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研华、资策会共创工业物联网云平台公司━云研物联EnSaaS (2018.01.10)
研华公司1月9日与资策会共同宣布，携手共创工业物联网平台公司━云研物联股份有限公司（简称：云研物联），并以成为大中华区工业设备联网之运维云平台及方案领导厂商作为该公司发展愿景 |
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以共创模式打造产业化聚落 工研院创新园区揭牌启用 (2017.12.20)
创新科技是国家经济发展的核心所在，为了扩大链结产学研的能量，并加速新创育成，工研院今(20)日举行「创新园区第一期揭牌启用暨第二期动土典礼」，由新竹市市长林智坚、工研院董事长李世光与院长刘仲明，以及相关产学研代表共同进行揭牌启用与动土仪式 |
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研华扩建欧洲服务中心以强化区域发展 (2017.11.09)
研华公司为加速欧洲市场发展，积极扩建位於荷兰恩荷芬的欧洲服务中心，并预计於2018年1月正式启用。整座建筑除为智能建筑外，还将成为研华欧洲的物联网与工业4.0实境展示场地 |
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研华工业4.0团体战 共创Edgecross协会加速全球布局 (2017.11.07)
研华公司结盟三菱电机、欧姆龙、日本电气、日本IBM、日本甲骨文共同创建「Edgecross协会（Edgecross Consortium），以实现工厂自动化（FA）与资讯科技（IT）的串连及整合，创造边缘运算新价值，开启迈入工业4.0的快速通道 |
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融程加入研华物联网共享平台 (2017.11.01)
研华（31日）召开董事会并通过，计画认购融程电讯，私募普通股共计1,200万股，每股认购价格为新台币45元，总认购金额为新台币54亿元。藉由本次私募入股一案，融程将正式成为研华物联网供应链共享平台联盟（IoT Allied Platform Service Alliance）夥伴 |
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2017医电高峰论坛登场 (2017.10.25)
为串联全球，行销台湾医疗器材产业，由经济部工业局主办、工研院承办「2017医疗电子与器材国际高峰论坛(Medical Electronics & Device in Taiwan Forum, MEDiT)」10月25、26日於台大医院国际会议中心登场 |
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深化智慧制造布局 研华获ROI中国工业4.0杰出贡献奖 (2017.10.20)
研华智慧工厂获得ROI中国工业4.0杰出贡献奖，上海举行的颁奖典礼中接受表扬，此奖项由瑞?盈管理顾问公司（ROI Management Consulting）举办，邀请制造业权威对30家企业进行全方位评析及实地访视，以创新水准、经济效率、创造收益等标准，最终评选5家企业获奖，表彰其优秀的工业4 |
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研华、优纳比（UnaBiz）携手布建台湾首座Sigfox物联网通讯网络 (2017.10.12)
全球智能系统（Intelligent Systems）领导厂商研华公司研华与联网网路专属电信商优纳比（UnaBiz），於今日（12日）其举办的UnaDay网路启动大会上宣布，将共同布建台湾首座Sigfox物联网通讯网络 |
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研华携手多家厂商打造智慧制造产业生态圈及合作服务平台 (2017.09.30)
全球智能系统品牌研华科技於9月28日林囗物联网园区，以「物联网智造未来 创新应用与商机」为主题举办2017研华夥伴论坛会议。会议中邀请台湾大哥大、迅得、盟立及加云联网，共同提出在智慧制造OT与IT端的整合及落地合作计画，以建构更完整的产业生态圈及创新服务模式 |
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看数位化平台整合智动设备与元件(下) (2017.09.30)
回顾过去一年来，随着台湾出囗持续增温，并受惠於工业4.0及苹果iPhone旗舰新机话题不断，从半导体、电子代工龙头到上下游产业链带动升级的庞大商机，也带动新一波智慧制造需求 |
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研华推动加速新世代5G布局 (2017.09.18)
研华公司是工业4.0进化与物联网软体与设施装置的先锋部队，宣布将会更进一步的布局新世代的网路科技与5G网路首次曝光的关键产业夥伴，并展开策略联盟合作关系。
在网路需求剧增的大环境下 |
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研华举办LoRa应用线上研讨会 (2017.09.12)
全球智能系统（Intelligent Systems）厂商研华公司将於9月26日(二)上午11:00-11:30举办 『30分钟看懂LoRa技术，掌握智慧城市应用关键！』Live线上研讨会，邀集物联网云端平台大厂ARM、LoRa通讯协定创办公司Semtech，揭露最受瞩目的LoRa通讯技术的应用趋势，在30分钟内让观众了解如何轻松开发私用LoRa网路，降低营运成本 |
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2017自动化工业大展：研华加速工业4.0愿景「落地」 (2017.09.08)
工业电脑龙头研华此次在自动化展，以「智慧工厂全方位整合解决方案 推升制造业转型 迈向工业4.0」为主题，针对智慧工厂战情室、智能设备二次开发平台、厂务环境与能耗监控等主题，展出行业相关应用 |
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研华实施「共创、共治」策略迎战物联网新时代 (2017.08.16)
随着物联网第三波革命到来，软硬整合将为未来着重发展的趋势，工业电脑龙头研华为台湾第一波硬体产业龙头，看好此趋势下台湾将有相当大的切入机会，该公司宣布将持续扩大对物联网的布局，除建立「IoT |
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研华携手Stratus推出Always-on解决方案 (2017.08.02)
为了解决现今制造业面临的挑战，研华与Stratus Technologies宣布签署合作协议，为工业物联网（IIoT）与工业4.0提供不中断、永续服务的伺服器解决方案。在工业领域中，攸关任务成败的系统发生故障或中断时，将对企业营运造成重大影响，因此「连续可用性」系统的需求愈来愈高，「传统备援」-模式已经无法再满足需求 |
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借力研华、英特尔IoT技术支援 全台首座智慧零售店在家乐福 ! (2017.07.19)
消费者购买力惊人，根据调查已促使全球零售业商机达到4.4兆美金(约133兆台币)，从去年囹到不行的亚马逊，到今年抢先一步的阿里巴巴皆不约而同跨足无人商店，利用跨时代的高科技技术翻
转传统营销模式，此也正一步步改变人类的生活方式 |
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万物联网时代来临 (2017.07.12)
有监於物联网对於产业的重要性，本刊於6月底举办「物联网关键技术与创新应用研讨会」，邀请业界指标性人士，针对物联网的趋势与技术，进行一系列的介绍。 |
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跨域数位人才加速跃升计画开训 (2017.07.04)
为发掘台湾未来的贾伯斯，并呼应行政院「数位国家?创新经济发展方案」，培育未来数位经济产业及五加二重点产业人才。在经济部工业局支持下，资策会数位教育研究所（教研所）执行DIGI+ Talent 跨域数位人才加速跃升计画 |
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布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器 (2017.06.20)
布局LTE-M工业应用 研华携手韩国电信签署MOU推新闸道器
基于LTE-M的物联网闸道器，被认为可克服过去在工业场域中，未定义的频段通讯时常遭遇周边电子讯号干扰的问题 |
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台湾PCB国家联盟队正式成立 促产业升级迈向工业4.0 (2017.06.16)
相对於其他产业，台湾印刷电路板(PCB)产业的自动化启动相当早，然而从台湾电路板协会(TPCA)的调查分析指出，就整体来看，台湾厂商制程技术仍处於工业2.0至2.5之间，惟，印刷电路板的制程先进，但目前仍缺乏适合本土厂商的解决方案、或导入方法 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
