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研华WISE-3310 无线IoT Gateway整合IoT 软体简化物联网部署 (2015.11.04)
研华（Advantech）推出高效稳定的无线IoT 闸道WISE-3310，透过WISE-PaaS IoT 软体平台的整合，WISE-3310可随时提供最高效率的IoT 部署解决方案。研华WISE-3310 采用ARM Cortex-A9高效能中央处理器，内建无线连网解决方案，可连接多达200 台节点(Node)装置 |
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研华与微软共建物联网开放平台 (2015.10.27)
为加速物联网产业发展，研华科技与微软共同打造物联网开放平台－WISE-PaaS物联网软体平台服务。此平台结合研华的物联网软体方案及微软的Azure云端服务，以一条龙服务概念针对不同产业提出SRP（Solution Ready Package）应用服务方案，降低客户进入物联网产业之门槛，并进一步协助系统整合商快速建构物联网服务 |
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研华全系列智慧型系统搭载第六代Intel Core及Xeon E3 V5处理器 (2015.10.14)
研华（Advantech）是全球智慧型系统及平台厂商，在多个垂直市场提供智慧型系统及平台解决方案，研华宣布一系列搭载第六代Intel Core处理器的最新平台，其中包括工业主机板、单板电脑、嵌入式电脑模组、工业伺服器主机板及运输平台 |
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研华嵌入式创新变革、开启物联网与智能制造新商机 (2015.09.09)
全球嵌入式品牌研华科技于9月3日于林口物联网园区举办「2015研华嵌入式设计论坛」发表最新嵌入式产品暨新技术，逾130多名客户共襄盛举。会中，并邀请策略伙伴包含台湾微软、Intel及Intel security分享最新软硬体平台及物联网资安等相关议题 |
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投入医疗电子领域台湾宜有全新思维 (2015.09.08)
台湾在讨论医疗电子其实已有不短的时间，
但长期来看，或许有一定的成效存在，但细分来看，
有些应用或许不见得台湾业者能够切入，
反之，或是也有些是台湾可以使得上力的地方 |
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切入医疗电子市场 台湾宜有全新思维 (2015.08.26)
谈到医疗影像领域，一般人所想到的，不外乎是X光、电脑断层、MRI（核磁共振）与PET（正子扫描）等，而台湾在资通讯产业深耕已久，而消费性电子市场的竞争又过于竞烈，所以有不少业者对于医疗电子拥有相当高的兴趣 |
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台湾掌握机器人零组件系统核心 (2015.08.07)
受到近半年来台湾出口连跌不止，
中国大陆「红色供应链」也被视为冲击资通讯产业的主因之一。
然而，台湾制造业若能趁此转身起行，亦不失为产业转型的契机，
少数具有关键零组件与系统整合能力机器人产业尤为关键 |
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研华推出支援Microsoft Windows 10 全系列智慧装置 (2015.08.03)
研华近期推出搭载Windows 10 IoT Enterprise 全系列物联网智慧装置。研华所搭载Windows 10 IoT Enterprise 的各种智慧连网装置，包含嵌入式电脑模组、主机板、无风扇系统及闸道器, 以及各式应用的自动化控制器、轨道交通控制器、数位看板播放器、医疗用工业电脑…等工业装置 |
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研华物联网与工业4.0产业发展联盟暨伙伴高峰会议 (2015.05.11)
研华科技日前举办「物联网与工业4.0产业发展联盟暨伙伴高峰会议」，会中除就物联网整合与智能工厂两大主题发表外，并与工研院南分院、锐鼎科技、殷佑科技等三家新加入WebAccess+物联应用联盟伙伴进行签约授证，同时也与原有联盟伙伴羽冠计算机、柏众系统及晟福科技进行续约仪式，希冀能藉此加快投入物联网产业链的脚步 |
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研华推展WISE-Cloud Alliance物联网智能云合作平台 (2015.04.14)
全球嵌入式品牌研华科技于林口物联网园区举办「WISE-Cloud物联网商机媒合暨伙伴会议」，邀请物联网产业中的38家产业先进参与探讨如何透过伙伴力量创建合作平台，以快速落实物联网应用 |
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IOT引领工业4.0 迈入智能制造新世代 (2015.03.05)
随着科技不断的进步，不仅对我们生活的各个层面带来巨大的改变，也为工业制造带来巨大的变革。自第一次工业革命以机器取代人力、第二次工业革命以电力开启大量生产、第三次工业革命3D打印机、自动化工厂促进经济发展，至今已开始迈向智能自动化的工业4.0 (Industry 4.0) |
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研华：IOT+云端 左右全球智能发展的两大因素 (2014.10.02)
根据调查，云端应用服务的市场将在2015年达1660亿美元规模、而连网设备的数量也将突破15亿，这些商机会在2020年超过50亿美元，也可看出未来几年产业界对于物联网平台的需求将十分迫切 |
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研华举办物联网产业崛起商机论坛 (2014.09.04)
产业计算机（IPC）与工业自动化设备厂商研华科技于8月28日在研华林口智能大楼首次举办物联网产业崛起商机论坛，会中并邀请物联网领导企业Intel、Microsoft、Linea等合作伙伴，一同针对物联网的兆元商机及智能城市应用发表最新趋势及看法 |
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台糖与研华携手打造智能农业 (2014.05.30)
从传统人工控制种植，走向电脑环控温室，台糖运用研华开发的 APAX 硬体与WebAccess 图控软体，将精致农业科学化、数据化，更有效精准的提升产品竞争力。
南台湾热情的太阳洒在大地，台糖乌树林兰园46,000平方公尺的温室幅员广大，以前必须靠人力随时注意温室的状况，因为娇嫩的兰花需在一定的温度与湿度下，才会抽梗、开花 |
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阿里山高山百合远端监控系统 (2014.05.30)
环境气候向来是农作物栽种时首要考量的重要因素，享负胜名的阿里山因为未受污染的环境与高海拔的气候不但培育出了香气淡雅滋味醇厚的高山茶、以及甘甜爽脆口味绝佳的高山蔬果，近几年来更成为香水百合栽种的最佳场地 |
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水耕蔬菜整厂监控系统 (2014.05.30)
科技应用改变了传统农业生产者依照四季节气变化来进行春耕、夏耘、秋收、冬藏的作息方式，不再看天吃饭的植物工厂因为能提高可控项目来降低栽种风险、更可按计画进行全年无休的农作物量产，因而吸引了非农民的其他产业经营者积极跨足这类工厂的建置以活化集团资源 |
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高亮度加体感 数字广告牌的技术新趋势 (2014.04.11)
数字广告牌开启了庞大商机，吸引了多数厂商投入，不过由于技术门坎较低，工业计算机厂商在一般规格的应用领域优势不易凸显，因此逐渐转向投入客制化需求更高的应用，而这些应用对新技术的需求较高，其中高亮度与体感是目前较被看重两项应用技术 |
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Intel第二代Core处理器 强攻数字电子广告牌 (2011.04.19)
随着行动装置风行，嵌入式软硬件解决方案遂逐渐受到重视。原本以PC为主要着力点的软硬件厂商也纷纷加强在此区块的着力，如处理器大厂Intel、AMD今年以来推广嵌入式处理器的力道均相当强劲；可看出传统PC产业试图向新兴亮点靠拢、以弥补在PC、NB等领域逐步降低的获利 |
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Telematics定义不一 软硬件整合大势所趋 (2011.03.14)
車载资通讯服务已逐渐从安全和保全演进至信息娱樂应用范畴，未來車载资通讯服务将朝信息分析和連网应用范畴发展。車载资通讯服务的变革，往往影响相关产品功能内容 |
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凌华与Kontron携手推出嵌入式计算机模块 (2011.01.21)
凌华科技近日宣布，与Kontron、研华、研扬、EEPD等同业进行合作，继2009年推出Computer-on-Module nanoETXexpress 1.0版之后，有鉴于市场成长方兴未艾，处理器技术日新月异，再度携手发布COM Express™嵌入式计算机模块nanoETXexpress 2.0版，尺寸等同信用卡大小，是目前最小型的迷你计算机模块，明确针对需要应用SFF小尺寸计算机处理器全新开发 |
