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CTIMES / Marvell
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
<CES> Google TV整军再战 消费者买单吗? (2012.01.09)
看好数字家庭商机,Google持续加码,近期于其官网中表示,LG、Sony、Samsung、Vizio、Marvell、MediaTek都将成为新的合作伙伴,为Google TV注入新生命,并计划于本周CES展中推出第二代Google TV相关产品,包括电视、机顶盒以及配件等
Marvell推出G.hn芯片组 为家庭网络提供新选择 (2011.10.02)
Marvell近日宣布推出ITU - T G.hn标准收发器芯片组,将能统合家用有线网络,以便对家中更多房间更多屏幕传输更多内容。 新型G.hn收发器芯片组系列只需要利用单一芯片组,就能针对任何有线媒介(包括电源线、同轴电缆和电话线/双绞线)家庭网络效能进行优化,进而降低整体成本、减少繁琐复杂的设计并缩短产品上市周期
WiGig 1.1版公布 2012高速无线传输大爆发 (2011.06.29)
高速无线传输技术又有新的突破进展!采用60GHz毫米波频段、以下一代802.11ad规格为基础的WiGig,已经公布最新1.1版标准。WiGig 1.1版本已经可进入互操作性测试(interoperability)阶段,支持WiGig标准产品的互操作性测试将在今年第4季启动,预估明年2012年中首批相关产品将可公布
SoC设计成主流 电子纸驱动芯片百花齐放 (2011.06.20)
中小型尺寸行动装置强调更高分辨率、高反应速度和显示界面、高画质以及低功耗的设计要求,驱动芯片和时序控制器也要配合轻薄尺寸的整合行动化概念,因此系统单芯片(SoC)架构成为行动显示驱动芯片设计主流,电子纸也不例外
前20大无晶圆IC商 台湾跻身5家不遑多让 (2011.04.25)
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉!根据市调机构IC Insights近日最新统计显示,高通(Qualcomm)以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座,而博通(Broadcom)则是以65
行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上? (2011.04.01)
智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势,正改变行动DRAM内存的发展样貌,LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1,成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势,也值得密切注意
行动多媒体铁三角:3D、HDMI、影像辨识 (2011.02.23)
下一代行动SoC的设计架构,是以多核心处理运算进一步整合绘图芯片、强调低功耗设计,并支持1080p以上高画质视讯播放、3D绘图、裸视3D影像的多媒体功能为基础。 值得注意的是,裸视3D和HDMI输出被视为是下一代行动装置的主要功能,德仪、高通、迈威尔(Marvell)、飞思卡尔(Freescale)和博通(Broadcom)的下一代行动SoC均可支持HDMI输出
联网电视大变身 硅晶调谐器何时当家作主? (2010.11.03)
数字广播行动手机电视、高画质电视和机顶盒、以及新一代联网电视等正在不断地蓬勃发展。多样化的电视产品内,绝大部分组件都已经集成电路化,却只有主被动组件所组成的传统式调谐器(Can Tuner),仍然从CRT模拟电视时代以来延续存在到今日
顾能:卡位所有技术手机晶片商才稳操胜算 (2010.10.01)
全球智慧型手机产业发展到现在,有哪些特性值得我们注意?竞争态势有了哪些转变?未来五年驱动新一波消费电子行动装置的功能会是什么?联网装置对于半导体晶片的发展又有什么影响? Gartner半导体研究部门研究总监Jon Erensen指出
射频Combo受欢迎 蓝牙+蓝牙低功耗被看好 (2010.08.25)
结合蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单芯片封装的Combo芯片组,今年将会有相当明显的成长。根据ABI Research的预估,随着行动装置市场水涨船高的态势,今年全球Combo芯片的出货量将达到2.8亿组
平板电脑处理器大车拼! (2010.07.06)
目前平板电脑处理器平台架构可分为Wintel架构以及ARM Cortex-A9处理核心搭配Android应用框架的平台两种。目前来看,高通的Snapdragon、英伟达的Tegra 2和英特尔的Atom和CULV,是目前平板电脑厂商最为青睐的前三大处理器
56%过半 高通和联发科双雄称霸手机芯片! (2010.07.02)
高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)称霸主宰手机芯片市场!根据市调机构Strategy Analytics统计数据指出,在去年2009年全球手机基频芯片领域,高通、联发科、英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)明显成长,而ST-Ericsson、德州仪器(TI)和飞思卡尔(Freescale)则是陷入苦战
声势看涨各方角力 平板计算机处理器比一比! (2010.06.15)
在苹果iPad效应之下,新一代平板计算机如雨后春笋般正在不断冒出。不同于英特尔在既有PC领域独占鳌头,平板计算机的处理器可说是呈现百花齐放的局面。除了好整以暇的英特尔和跃跃欲试的苹果之外
英特尔和苹果抢攻智慧手机平台! (2010.06.08)
苹果和英特尔这两只菜鸟,将与传统智慧手机平台老鸟包括高通、德仪、三星和迈威尔一较高下。究竟谁能在智慧型手机领域笑傲江湖,鹿死谁手不到最后不见分晓!
菜鸟老鸟强碰!Intel和苹果抢攻智能手机平台 (2010.05.11)
在苹果的A4处理器和英特尔新一代Atom平台的积极介入之下,原本激烈的智能型手机平台市场争夺战,竞争将更加白热化。藉此,菜鸟苹果和英特尔将与传统智能手机平台老鸟高通、德仪、三星和迈威尔一较高下
各方条件成熟 802.11n将在智能手机崭露头角 (2010.01.14)
今年各界开始看好802.11n标准的Wi-Fi技术将在智能型手机领域崭露头角,而智能型手机消费者使用Wi-Fi上网的比例也不断成长,更提供了日后802.11n在智能型手机发展的良好基础
CES:看好Tablet和智能笔电 ARM开枝散叶 (2010.01.08)
平板计算机(Tablet)和智能笔电(Smartbook)正成为CES 2010展会的焦点话题。主要提供处理器核心IP的安谋科技(ARM),看好平板计算机和智能笔电成为下一世代新型主流的行动上网装置,也以Laptop 2.0的思维,归纳了新世代行动上网装置的发展趋向
Wi-Fi技术与时俱进 中国推动多元化应用情境 (2009.11.25)
在消费电子、宽带传输、企业网通等应用领域,Wi-Fi技术已被广为采用。在可预见的未来,在数字家庭多媒体视讯、辅助定位和3G数据传输、网格网络(Mesh Network)、点对点传输、IP网络应用和先进技术上,Wi-Fi则会有更为多元化的应用样貌
GSA公布08年Fabless排名 联发科首次闯入前五 (2009.04.16)
全球半导体联盟(GSA)日前公布了2008年无晶圆厂(Fabless)半导体厂商排名。其中前五大的Fabless公司,有4家都是无线通信芯片商,而联发科更首度进入前五名。 根据GSA的统计报告,前五大的Fabless公司为:高通、博通、Nvidia、Marvell及联发科
抢攻主流市场SSD得再加把劲 (2008.10.21)
固态硬盘自研发以来,就被视为储存解决方案的终极产品。因其绝佳的数据读写性能和无使用机械组件的优越耐震性能,因此,许多的厂商都看好SSD有取代传统硬盘的潜力,且争相投入SSD的研发与生产,企图抢占市场先机

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4 Marvell和Samsung在5G全球基础设施领域扩展策略性合作关系
5 Marvell连续七年荣获「德温特全球百大创新机构 」称号
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