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大陆二手设备市场未如预期业者回销台湾 (2003.03.25)
据Chinatimes报导，许多二手封测设备业者原本看好大陆半导体市场成长潜力，而在2002年转销大批在台湾、日本产能利用率极低的中低阶封装测试设备至大陆，但由于当地封测试业者设备扩充业务呈现停滞状态，连带使二手封测设备市场不如预期般好，许多业者不堪亏损，近期已开始将设备回销台湾 |
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日月光可望在今年Q1 成为全球最大封测厂 (2003.03.05)
据工商时报报导，由于国际整合元件制造厂（IDM）不断扩大委外代工比重，国内半导体封测业者日月光在2002年营收呈现逐季攀高的趋势。日月光2003年计画将策略转向，以追求高毛利与高获利订单为主，希望在高阶封测产能已趋满载的情况下，可在第一季就超越竞争对手美商安可（Amkor） ，成为全球最大封测代工厂 |
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韩国东部电子将购并美商Amkor晶圆部门 (2003.02.11)
据外电报导，韩国东部电子表示，日前与美商安可（Amkor）完成协商，将以6200万美元收购安可的晶圆代工事业部门。
安可原本至2007年前负责亚南半导体非记忆体产品的销售，由于东部亚南收购安可此事业部门，因此东部亚南往后将自行负责营业与行销，预计将可撙节行销费用，以大幅改善公司获利 |
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美商安可落实第二季度指引 (2002.07.17)
美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落实该公司对封装及测试营业额之预测，第二季度比第一季度约回升20%。安可亦预计第二季度净益边际于扣除服务成本开支后比第一季度之负4%增加3% |
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美商安可推出环保 Chip Scale Packages (2002.07.12)
美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作为首家承包半导体封装企业全线Chip Scale Package (CSP)产品采用环保封装，取代在一些情况下会损害生态环境的含铅和卤材料。由于安可拥有CSP产品线，得益的产品包括单颗芯封装、多芯片及层迭封装，以及先进CSP封装 |
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安可推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装 (2002.06.05)
安可科技公司宣布推出符合低至1.0毫米要求的堆积式封装Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，为无线手提设备提供体积和重量更轻巧的封装技术。这四项崭新S-CSP产品透过采用简化了的电路连接、轻薄颗晶、轻薄颗晶连接技术以及微间距技术，在不同领域中的不同组合都可以使用堆积技术，甚至组件体积可媲美颗晶大小 |
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日月光、硅品、安可积极扩产 (2002.01.21)
去年半导体景气不佳，日月光、硅品均大幅缩减资本支出，并延后采购新封测设备的计划，不过去年底日月光获Altera、超威等大客户的新产品加码订单，硅品也获智霖（Xilinx）加码下单量，因此二家封测大厂均在近期面临高阶封测产能不足现象 |
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智霖、Altera积极下单 (2001.11.27)
全球前二大可程序逻辑IC大厂美商智霖（Xilinx）与Altera，近来不约而同加码对台封装测试厂下单量，承接智霖后段业务的硅品与承接Altera后段业务的日月光，十一月营收可望创下今年新高 |
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封测景气美台两地厂商预测不同调 (2001.07.26)
国际封装测试厂美商安可（Amkor）与STATS，本月25日公布第二季财报，并且对第三季封装测试景气发表不乐观的预测。相对的国内封装测试龙头日月光则表示，几家上游客户公布的第二季亏损情况不如市场预期般差，虽然整个产业景气可见度还看不清楚，但是以目前接单情况评估，景气应已在第二季落底 |
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日月光等一线大厂开拓推迭封装市场 (2001.07.06)
目前时节已进入第三季，但是个人计算机芯片市场需求依旧不振，占下游封装厂较高营收比重的芯片组、绘图芯片、内存等订单数量骤减，相反的，有些可携式电子产品的市场逐渐起色 |
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安可入主上宝台宏 进军台湾封装测试 (2001.06.23)
美商安可(Amkor)昨(21)日与声宝、台积电、宏碁等签订换股协议，将依一定计算公式以安可股票交换声宝持有的上宝，台积电、宏碁持有的台宏股权达九成以上，并以上宝及台宏做为进军台湾封测市场的据点 |
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安可购并连连 封装业者严阵以待 (2001.06.18)
针对全球最大的封装测试集团安可(Amkor)将积极进军台湾封装市场，直接挑战国内封装大厂日月光、硅品龙头地位，及安可并可能采取降价抢单的肉搏战，对此日月光、硅品均认为，实际影响有限 |
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安可为高频5至20GHz应用提供铅帧封装覆晶 (2001.05.31)
安可专为高频应用而设计的MicroLeadFrame(fcMLF)封装覆晶比布线封装发挥更佳的电性能。fcMLF封装最大特色是裸晶块形垫和母板之间的内联间距特短，因此有助减低连接耗损，电感和寄生组件 |
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安普与美国夏普合作开发Soc及MCU (2001.05.16)
封装测试大厂美商安可（Amkor）昨（十五）日宣布与夏普微电子美国分公司（SMA）策略合作，将共同开发系统单芯片（SOC）与微控制器（MCU）等芯片，未来芯片的设计将由夏普美国公司负责，交由联电进行芯片代工制造，再交由安可在台据点上宝、台宏进行后段封装测试工作 |
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安可祭出削价策略 争食台湾封测市场 (2001.04.20)
于三月购并台湾上宝半导体与台宏半导体的封装测试业者美商安可(Amkor)指出，二座封测厂的产能规划最快可在下周内完成，五月即可开始正式营运，营运后炮口将直接锁定日月光与硅品，拟透过削价方式争取台积电、联电订单，以快速扩大在台湾封测市场市占率 |
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台湾封装测试业者进军大陆动作不断 (2001.04.09)
大陆封装测试市场第一季投资案不断，国际整合组件制造厂(IDM)与专业封装测试代工业者都加码其大陆投资计划。在全球封装测试市场拥有近35%市占率的台湾业者，则因政府政策走向未明，目前都停留在计划阶段，但为了提早卡位，包括大众与威盛、裕沛、硅品等份业者，已有计划成立控股公司进军大陆，其他厂商探路的动作不断 |
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IC封装测试业进入高度整合期 (2001.03.14)
美商安可(Amkor)最近连续取得上宝与台宏半导体逾半数股权，在台湾建立IC封装测试业据点; 日月光半导体之前也经由收购摩托罗拉工厂在韩国建立基地，世界IC封测业版图正激烈整合中 |
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Amkor购价台宏半导体 加速抢进封装测试业市场 (2001.03.09)
为了加速占据台湾半导体业后段封装测试市场，美商安可(Amkor)继日前购并新宝集团旗下上宝半导体后，昨日又取得台宏半导体全部股权，台宏半导体等于成为安可在台子公司，对台湾竞争激烈的封装测试市场与产业链结构投下极大变量 |
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AMKOR与上宝半导体宣布建立策略联盟 (2001.03.06)
新宝集团转投资的上宝半导体，六日将与全球第一大半导体封装测试厂美商安可(AMKOR)公司，同步在中美两地宣布建立策略联盟关系，上宝大股东声宝公司并于近日与AMKOR签立投资意向书 |
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国内业者极力争取NEC封装委外订单 (2001.02.15)
在预料芯片价格仍会持续下滑，与半导体业景气短期内难以回升考虑下，半导体制造大厂日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度芯片类资本支出可能减少达20%，同时也将增加晶圆封装委外订单，此消息对国内半导体封装市场是一项利多，国内封装业者日月光半导体与华泰电子均表示，会极力争取日商的晶圆封装订单 |
