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迎接Bluetooth应用市场的全面起飞 (2003.12.05)
Bluetooth（蓝芽）市场在前两年的发展并不顺利，其因素来自市场与技术等，而随着经济环境的逐渐复苏，市场的不利因素已逐渐消除，加上Bluetooth最新的1.2版本技术规范于日前正式通过，技术层面的推动力量又近一步加强，目前Bluetooth市场已经传出芯片缺货的消息，未来几年，将是Bluetooth市场全面起飞的时刻 |
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蓝芽芯片出现缺货现象 年底前难改善 (2003.11.17)
据Digitimes报导，由于蓝芽芯片在手机、耳机、PC及外围等应用领域的需求带动之下出现供不应求的情况；据蓝芽芯片代理商昱博科技表示，以该公司代理之CSR（Cambridge Silicon Radio）蓝芽芯片为例，自第三季末起仅能7成供货，而缺货情况到2003年底前恐无法改善 |
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日月光推出细间距接合封装技术 (2002.02.22)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，22日正式宣布日月光集团中坜厂(日月欣半导体)以极为精密与符合成本效益的细间距接合封装技术(Fine pitch bonding)，提供全球蓝芽单芯片设计大厂CSR之第二代芯片BlueCore2完整的后段封装测试服务 |
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CSR第三代蓝芽芯片升级 (2001.10.31)
开发出全球首颗蓝芽芯片大厂的CSR(Cambridge Silicon Radio)，30日发表第二代蓝芽芯片－Bluecore02，较第一颗产品Bluecore01功能更强，尺寸小一半、耗电省一半，感应范围却大一倍等优点 |
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CSR蓝芽芯片转单台积电 (2001.07.19)
英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易 |
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Bluetooth在半导体解决方式的进展与障碍 (2001.06.01)
至今为止，Bluetooth在晶片组的开发速度，亦正如其标准的相适性出现同题一般，而远不如预期地快。 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
