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CTIMES / Tensilica
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电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
[专栏]Wi-Fi晶片的换核趋向 (2015.10.06)
2004年ZigBee标准缸推动时,就标榜它的运算负荷很小,只要8位元的8051核心就可以实现ZigBee通讯的发送,不需要到32位元的ARM核心,而蓝牙因为其协定堆叠(Protocol Stack)比较复杂,多半需要32位元的处理器才行
Cadence 宣布收购IP商 Tensilica (2013.03.13)
电子业又有一起并购案,EDA大厂Cadence昨(3/12)宣布,,以约3亿8千万美元的现金收购IP供货商Tensilica达成了一项最终协议。Cadence表示,Tensilica在行动无线、网络基础设施、汽车讯息娱乐和家庭应用等各方面,提供了针对优化嵌入式数据和讯号处理的可配置数据平面处理单元,这些技术将进一步扩展Cadence的IP产品组合
MIPS与Tensilica推动Android平台上的SoC设计 (2009.12.23)
美普思(MIPS Technologies)与Tensilica近日宣布,两家公司正携手推动Android平台上SoC的设计活动。MIPS科技和Tesilica将协助厂商快速设计出以Android为基础的新型家庭娱乐和行动消费产品
Tensilica在CES2009展示HiFi 2音频DSP解决方案 (2009.01.09)
外电消息报导,IP供货商Tensilica宣布,将在CES2009上展示使用HiFi 2音频DSP的Dolby和DTS完整HD音频播放解决方案。 HiFi 2音频DSP为一款低功耗,最高性能的音频处理器,能大幅度降低成本和简化编程模型
Tensilica与Cadence合作建立CPF参考设计 (2008.10.08)
Tensilica宣布与Cadence合作,根据Tensilica的330HiFi音频处理器和388VDO视讯引擎,为其多媒体子系统建立通用功耗格式(CPF)的低功耗参考设计流程。Cadence和Tensilica的工程师合作使用完整的Cadence低功耗解决方案(包括Encounter RTL Compiler全局综合
英特尔选用Tensilica音频处理器用于SoC设计 (2008.08.26)
英特尔IDF论坛正于旧金山如火如荼展开。而Tensilica也在展会上宣布,Tensilica的HiFi2音频处理器已被英特尔应用于因特网CE终端设备的处理器CE3100上。 据了解,Tensilica HiFi2音频处理引擎是专为超过50个音频软件包优化设计,其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等,应用于机顶盒和蓝光播放器的杜比和DTS编码器
2007年亚洲媒体团矽谷采访特别报导(上) (2007.12.24)
本刊接受美国公关公司Globalpress的邀请,再次参加亚洲媒体采访团,与中国、日本、韩国及新加坡的媒体一同前往美国矽谷,进行为期一周的采访,实地与数家美国先进的科技公司接触,了解其最新的技术现况与市场策略
Tensilica发表Diamond Standard 106Micro处理器 (2007.11.12)
Tensilica近日发表采用标准架构、最小的可授权32位处理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心采用130奈米G制程版本,底面积仅有0.26 mm2,90奈米G制程的版本更只有0.13 mm2,比ARM 7或Cortex-M3核心还要小,且达到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能,性能超越ARM9E核心
Diamond Standard 106 微处理器核心发表会 (2007.11.08)
Tensilica的处理器技术无论是在消费性电子领域、网络通讯领域,或电信传输领域,均已经过量产证明其低功耗、高性能的特质,而居于市场的领导地位。 Tensilica将推出新款Diamond Standard 106 微处理器核心,业界最小的可授权32位处理器核心,可协助客户提升竞争力,加速客户产品问世时程
Tensilica 行动多媒体解决方案研讨会 (2007.09.12)
21世纪是行动多媒体的世纪,也是电子产业决胜的关键,IC设计业者在设计的过程当中,除了需掌握设计的核心技术外,缩短研发至上市的时间,才是企业致胜点。 Tensilica所推出革命性的新技术
掌握多媒体消费电子新商机 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主办、在美国加州Monterey所举行的第五届电子高峰会已经圆满落幕。为期4天的会议当中,各家IC设计大厂决策者与技术代表,协同来自欧盟、美国与亚洲将近60名的新闻从业人员
低电耗决胜负 Tensilica发表可配置技术 (2006.12.08)
Tensilica推出第七代Xtensa可配置处理器,与四款Diamond Standard VDO (ViDeO) 处理器引擎,可配置的好处在于开放IP架构让客户按照自己的需求进行更改,比其他处理器厂商可以更贴近客户所想要的IP架构
Tensilica 新品发表会 (2006.12.07)
Tensilica的处理器技术无论是在消费性电子领域、网络通讯领域,或电信传输领域,均已经过量产证明其低功耗、高性能的特质,而居于市场的领导地位。 继先前推出HiFi2音效引擎解决方案受到业界广泛支持,Tensilica将于12月8日推出支持多重影像标准、多重分辨率客制化设计的视讯处理器引擎
对的合作伙伴是事半功倍的快捷方式 (2006.04.03)
Tensilica与创意电子宣布双方达成合作协议,创意电子将利用台积电0.13微米以下之制程技术,开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。创意所开发之硬核版本Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器,以及两个高效能DSP核心,可针对0
对的合作伙伴是事半功倍的快捷方式 (2006.03.01)
Tensilica与创意电子宣布双方达成合作协议,创意电子将利用台积电0.13微米以下之制程技术,开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。创意所开发之硬核版本Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器,以及两个高效能DSP核心,可针对0
创意电子与Tensilica共同推出一系列新硬核 (2006.02.17)
创意电子与Tensilica公司16日宣布双方达成合作协议,创意电子将针对台积电0.13微米以下制程技术,开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器以及两个高效能DSP核心
创意与Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核 (2006.02.16)
创意电子与Tensilica宣布双方达成合作协议,创意电子将针对台积电0.13微米以下制程技术,开发硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列处理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列处理器包含四个低成本的32位微控制器以及两个高效能DSP核心
Tensilica Diamond Standard系列产品发表会 (2006.02.13)
Tensilica公司一向致力于提供SOC市场可程序化与可延伸的处理器核心,运用省时的专利制程,制造客制化的处理器核心,并提供一套完整的软件研发工具环境,让客户能简化IC设计流程、降低耗用资源与设计时间
Tensilica Diamond Standard系列产品发表会 (2006.02.13)
Tensilica公司一向致力于提供SOC市场可程序化与可延伸的处理器核心,运用省时的专利制程,制造客制化的处理器核心,并提供一套完整的软件研发工具环境,让客户能简化IC设计流程、降低耗用资源与设计时间
挑战更简易迅速的可配置处理器设计文章 (2004.08.04)
在晶片设计朝向SoC(系统单晶片)的趋势发展下,嵌入式处理器(embedded processor)成为一大竞争市场,除有ARM、MIPS等业者互别苗头,Tensilica、ARC等厂商则是以诉求客制化与弹性设计特色的可配置组态(configurable)处理器企图闯出一片天地;其中Tensilica继在2004月5月份推出新一代的Xtensa LX处理器核心之后

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