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CTIMES / 聯發科
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
联发科采台积12FFC技术 生产业界首颗8K数位电视晶片 (2019.11.08)
联发科技与台积公司今(8)日宣布,采用台积12奈米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单晶片MediaTek S900已经进入量产。 S900是联发科技首款旗舰级智慧电视晶片,支援8K高解析度及高速边缘人工智慧(AI)运算
蔡明介的5G心法:以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢?是盖一楝新的研发大楼,并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗?也许是!但这只是它看起来的面貌,真正的核心是对「人」的重视和投资。 走进联发科新的无线通讯研发大楼
蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介,今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上,展示了一个最新的5G晶片,并强调联发科在5G晶片的技术研发上,已居於 领先集团地位。 蔡明介表示,联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积,已有深厚的研发基础,目前在进度与性能方面已居於领先集团,也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩
大联大品隹推出携带式智慧血压计方案 (2019.09.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布,旗下品隹集团将推出以络达科技(Airoha)AB1601及联发科技(MediaTek)MT6381为基础的携带式智慧血压计方案。 联发科技推出了AB1601及MT6381的携带式解决方案
联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧(AI)人才的技术能量,联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心(国研院半导体中心)日前共同为大学种子师资规划终端AI(Edge AI)课程,联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体,透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校,提升台湾人工智慧应用实作人才的能量
联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力,可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU(AI Processor Unit)等处理单元,能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域
联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65,采用12奈米制程,其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中
剑指高通? 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展(COMPUTEX)展期,联发科技今日发布最新5G系统单晶片,向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片,将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能,显示联发科技在5G方面的实力
罗德史瓦兹与联发科成功验证Helio M70晶片的5G 新无线电功能 (2019.05.08)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科技(MediaTek) 采用搭载最新5G多模数据机晶片Helio M7的设备,成功进行了5G信令测试,确保该晶片向下相容性并为5G 新无线电部署做好准备
是德科技与联发科技成功展示5G NR数据呼叫 (2019.03.05)
是德科技(Keysight)日前宣布与台湾晶圆大厂联发科共同展示5G New Radio(NR)IP数据传输呼叫。本次展示使用联发科具整合式基频的Helio M70多模数据机晶片,以及是德科技的5G网路模拟解决方案,在非独立(NSA)和独立(SA)模式下,以100 MHz NR频宽达成5G NR理论上的最大传输速率
[CES] 联发科技发表最新Wi-Fi 6及AP+蓝牙Combo晶片 (2019.01.10)
联发科技宣布推出支持下一代 Wi-Fi 技术  Wi-Fi 6(802.11ax)的晶片组。该晶片组将支援一系列包括无线接入点、路由器、闸道和中继器等产品,为整个智慧家居带来更快、更可靠的连线性能
是德科技与联发科合作 加速进行 5G 多模装置的端对端效能验证 (2018.12.20)
是德科技(Keysight Technologies),日前宣布联发科技(MediaTek),选用其 5G 虚拟路测(VDT)工具套件,加速对多模 5G New Radio(NR)装置的端对端资料传输速率,进行效能验证
联发科技采导入Qualtera Silicondash智慧制造平台 提高半导体良率 (2018.12.10)
Qualtera今日宣布,联发科技(MediaTek)已於今年6月开始导入Qualtera Silicondash智慧制造平台(Smart Manufacturing Platform),协助改善制造作业。 Qualtera指出,Silicondash利用全球供应链中的制造和测试供应商所产生的的大量数据,进行资料整合跟高准确度分析,现已受到联发科技采用,做为主要的企业资料分析解决方案
联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70相容2G/3G/4G 联发科技今日首度亮相旗下。该晶片组不仅支持LTE和5G双连接,还可以保证在没有5G网路情况下,向下相容 2G/3G/4G系统
2018「台湾企业永续奖」评选结果出炉 联发科夺六项殊荣 (2018.11.29)
2018年「台湾企业永续奖」评选结果日前出炉, IC 设计大厂联发科技不仅名列「台湾TOP50永续企业奖」,更一举夺得「企业永续报告奖白金奖」、「创新成长奖」、「人才发展奖」、「供应链管理奖」、「社会共融奖」等永续单项绩效类殊荣
半导体巨头齐聚TSIA年会 看好AI为台湾IC带来更大机会 (2018.11.27)
台湾半导体产业协会(TSIA)於27日在新竹举办2018 TSIA年会,由理事长台积电魏哲家总裁主持。魏哲家在致词时指出,受到人工智慧与各项数位应用的带动,台湾半导体产业将会持续蓬勃发展
产学大联盟创多项专利 奠定前瞻科技基础 (2018.10.31)
科技部及经济部自102年起共同成立「产学大联盟计画」,迄今成果丰硕,累计至目前已有26件计画。科技部於今(31)日特别举办「产学大联盟计画」成果发表会,科技部部长陈良基指出,相较以往产学合作不同之处在於,此次产学大联盟计画除了金费较以往充裕外,也将计画期程拉长,使产学界能够有较足够的发展时间
台湾历年最大5G+AI产学合作成果发表 联发科技、科技部与顶尖大学 联手厚植先进技术研发实力 (2018.10.31)
全球IC设计大厂联发科技今日於科技部陈良基部长主持的2018前瞻技术计划成果展发表会中,与台湾大学共同发布「前瞻下世代行动通讯终端关键技术」产学大联盟计划的研究成果
联发科技发表P70单晶片 新增强型AI引擎最高提30%处理性能 (2018.10.24)
联发科技今天宣布推出曦力 P70(Helio P70)SoC晶片,诉求新一代增强型AI 引擎结CPU与GPU的升级,大幅提升AI的处理能力。除了升级对影像与拍摄功能的支持外,也增加了执行游戏的性能和连线功能
联发科「智在家乡」竞赛初选入围名单 回收杯、农医、空污都入题 (2018.07.25)
联发科技教育基金会为了推动社会创新,号召社会大众共同为家乡做一件事,主办「智在家乡」数位社会创新竞赛,起跑後引发民众热烈??响,共收到323组来自180个乡镇市区的投稿作品,经过评审团月馀的评选作业,主办单位今天公布二十组入围决赛的名单

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1 联发科技采导入Qualtera Silicondash智慧制造平台 提高半导体良率
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8 2018「台湾企业永续奖」评选结果出炉 联发科夺六项殊荣
9 联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才
10 联发科技发布首款5G多模数据机晶片Helio M70 相容2G/3G/4G

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