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R&S与联发科合作开发第一套A-BeiDou LBS测试解决方案 (2017.08.01) 罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S)和联发科(MediaTek, MTK)已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统A BeiDou U-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。 R&S TS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、晶片制造商、认证实验室和网路营运商对晶片和行动设备进行验证,以取得在特定网路中使用之许可 |
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2017年台北国际电脑展CPX论坛热烈报名中 (2017.04.24) 由外贸协会主办之CPX论坛(CPX Conference)为2017年台北国际电脑展(COMPUTEX 2017)备受期待的系列活动之一,外贸协会宣布CPX论坛将于5月30日至6月1日在台北国际会议中心(TICC)3楼宴会厅举行 |
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MWC2017--R&S携手联发科开发5G无线通信技术量测方案 (2017.03.13) 罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科(MediaTek) 日前签署合作备忘录(MoU),携手开发5G测试解决方案,并在MWC2017会中展示第一套用于行动场域28 GHz波束追踪的联合5G技术验证 |
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后手机时代的智能新格局 (2017.01.05) 智慧型手机市场开始走向个人电脑的老路,步入成长趋缓、需面临新变革之际,所以早在几年前众多高科技厂就积极在布局自家物联网事业体,一同迎接新创时代。 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05) TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动 |
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MWC Asia 2016 展后报导 Part 1 (2016.08.24) 6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天,地点位于上海新国际博览中心,以「MOBILE IS ME」(官方译为移我所想)为主题,充份展示出联网技术与应用的整合。 |
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[专栏]多核十年,增核需求仍在但意义已不同 (2016.08.23) 微处理器的原生(Native,并非用封装技术拼装而成)多核化发展,最受瞩目的开端,当是超微(AMD)于2005年4月推出的双核版Opteron,虽然在此之前IBM已推出POWER4,同样为原生双核设计,但因为已高阶商务运算为主,因而较不受重视 |
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大联大品佳集团推出联发科技可穿戴式应用方案 (2016.07.05) 致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布,旗下品佳集团因应市场趋势,推出联发科技可穿戴式应用方案。
市场调查机构Gartner估计,2016年可穿戴式智慧电子产品的市场规模将达到100亿美元,因应市场趋势品佳集团力推联发科技一系列可穿戴式应用方案 |
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[MWC Asia]热闹开场 活泼、互动体验为特色之一 (2016.06.30) 6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天,地点位于上海新国际博览中心,动用了N1、N2、N3与E7四大展馆。以「MOBILE IS ME」(官方译为移我所想)为主题,充份展示出联网技术与应用的整合,各展馆大体都呈现出:活泼、互动性高与情境体验为其主要特色 |
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联发科反击媒体不实报导 (2016.06.13) 「比照 IC 制造与封装测试业规定,允许个案申请专业审查陆资投资 IC 设计业」目前是台湾半导体协会的共识。在2016 年5 月31 日的台湾半导体协会IC 设计产业策略委员会会议中 |
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[COMPUTEX]展会回顾 物联网深入应用层面 全面启动智慧生活 (2016.06.07) 全球物联网科技持续发烧,台北国际电脑展在2016年将物联网发展定为展会四大主轴之一,汇集ABB、Advantech、ASUS、Audi及SIEMENS等国内外大厂聚焦安全应用、智慧居家与娱乐、智慧穿戴、车用电子、3D商业应用、智慧科技解决方案 |
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ADAS設計關鍵就在車聯網技術 (2016.04.25) ADAS(先進駕駛輔助系統)必須透過多種不同的技術混搭,以形成重要的駕駛資訊讓駕駛者參考,保護行車安全。這些技術不外乎車內與車外的感測系統、連網技術與車載資通技術等 |
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莱迪思半导体与联发科技携手推出USB Type-C 4K视讯解决方案 (2016.03.15) 为了满足智慧型手机和配件市场需求,莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)携手联发科技(MediaTek)推出USB Type-C 4K超高画质视讯传输参考设计。莱迪思USB Type-C控制器和MHL收发器可与MediaTek的Helio X20处理器简易搭配使用,Helio X20为全球首款采用Tri-Cluster CPU架构的10核心(Deca-core)行动处理器 |
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[专栏]M型化Wi-Fi发展的另一端 (2016.03.08) 打从1999年推行Wi-Fi技术以来,Wi-Fi就不断追求更高的传输率,从11Mbps、54Mbps,到理论值600Mbps(11n)、6.9Gbps(11ac)等,而在制订中也有更高速的11ax标准等。
但自从2013年、2014年物联网(IoT)概念兴起后 |
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Maker入门课 开发平台比一比 (2016.01.13) 随着Maker运动风靡全球,越来越多的开发版应运而生,价格也越来越亲民。面对众多的开发平台,新手Maker该如何选择?
这时候,就该听听ProMarker的教战指南了。 |
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联发科:不排除开发自主架构处理器的可能性 (2015.12.30) 外界除了对于联发科的营运状况十分关心外,从技术角度来看,联发科与高通之间,对于多核心架构的应用处理器的论战,一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后,近期升任的共同营运长的朱尚祖,对于自主架构的态度,似乎有了些松动 |
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联发科:我们一定会取得5G手机晶片专利 (2015.12.28) 随着2015年即将告一段落,台湾晶片设计龙头联发科也于今日举办媒体茶叙,畅谈今年的成绩表现与明年展望,其中智慧型手机市场与无线通讯技术的发展,仍然是各方媒体所关注的焦点 |
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[评析]面对紫光看联发科的困境与可能 (2015.12.17) 最近科技产业最为热门的话题,莫过于中资投资半导体的议题,其中像是紫光愿意向联发科谈合作(在这边有不少媒体定义为投资入股联发科),以及紫光入股国内第二与第三大的封测厂 |
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[最新] 联发科出面澄清媒体不实报导 (2015.12.01) 今年以来面对国际大环境的挑战,包括全球景气不如以往致出口不振,加上国际竞争情势的压力下,均升高产业界对未来发展的危机感,半导体产业界对政府提出诸多相关建言 |
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ST:行动支付方案将朝整合方向发展 (2015.10.23) 因应市场的不同需求,光是在行动领域上,如塑胶卡片、智慧型手机或是穿戴式装置,都可以是行动支付的终端装置的一环。
由于当地市场亦或是商业模式上的不同,使得智慧型手机内建的行动支付系统架构也有所差异,相关的晶片供应商在解决方案的提供上,基于各家背景不同的缘故,就产生了不同的策略组合 |