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联发科：5G SoC才是最好的设计，也是市场主流 (2019.12.25)
选在圣诞节当天，联发科（MediaTek）特别举行了一场针对5G晶片的产品与技术媒体分享会。会中不仅进一步说明联发科5G单晶片（SoC）的技术优势，同时也预告将在2020年的CES中，发表第二款5G SoC天玑系列产品－天玑800系列 |
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联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2019.12.24)
西门子旗下业务Mentor宣布，无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。
Nucleus RTOS能获得联发科技青睐，因为它是目前最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一 |
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联发科技荣获「台湾十大永续典范企业奖」 (2019.12.03)
IC 设计大厂联发科技，日前在台湾永续能源研究基金会主办的2019「台湾企业永续奖」中，获得「台湾十大永续典范企业奖」，并再度蝉联「台湾TOP50永续企业奖」、「企业永续报告奖白金奖」、「创新成长奖」、「人才发展奖」、「社会共融奖」等综合或单项绩效类殊荣 |
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联发科自豪5G技术 揭露更多天玑1000晶片细节 (2019.12.01)
在天玑1000 5G单晶片发表三天後，联发科（MediaTek）少见的再次针对此晶片举行了技术说明会。会中负责开发的部门主管皆到场，针对运行效能、5G技术与晶片架构进行了更深入的说明，同时也接受在场技术媒体的提问，充分显示了联发科对於其5G晶片的信心 |
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5G时代绝不落後！联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26)
不输人，也不输阵。联发科技（MediaTek）今日在产、官与供应链夥伴的加持之下，发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片（SoC）平台━天玑（Dimensity）1000，该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身，为联发科与台湾的5G布局，落下了一个重要的里程碑 |
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IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域，国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC设计领域奥林匹克大会之美誉，现今已成为探究其技术研发趋势之指标，也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛，在产学界具有举足轻重的地位 |
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用科技解决社会问题 联发科第二届智在家乡决赛结果出驴 (2019.11.20)
联发科技看重科技创新，举办了「智在家乡」数位社会创新竞赛，鼓励老少青幼发挥创意，运用科技解决家乡的社会问题。今（20）日第二届决赛结果出炉，由「Farm a Better Fish」团队的「AIoT水产养殖监测与自动成长评量系统」获得百万首奖 |
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联发科采台积12FFC技术 生产业界首颗8K数位电视晶片 (2019.11.08)
联发科技与台积公司今（8）日宣布，采用台积12奈米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单晶片MediaTek S900已经进入量产。
S900是联发科技首款旗舰级智慧电视晶片，支援8K高解析度及高速边缘人工智慧（AI）运算 |
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蔡明介的5G心法：以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢？是盖一楝新的研发大楼，并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗？也许是！但这只是它看起来的面貌，真正的核心是对「人」的重视和投资。
走进联发科新的无线通讯研发大楼 |
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蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介，今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上，展示了一个最新的5G晶片，并强调联发科在5G晶片的技术研发上，已居於
领先集团地位。
蔡明介表示，联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积，已有深厚的研发基础，目前在进度与性能方面已居於领先集团，也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩 |
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大联大品隹推出携带式智慧血压计方案 (2019.09.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下品隹集团将推出以络达科技（Airoha）AB1601及联发科技（MediaTek）MT6381为基础的携带式智慧血压计方案。
联发科技推出了AB1601及MT6381的携带式解决方案 |
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联发科携手国研院半导体中心 打造台湾终端AI应用人才 (2019.09.02)
为了强化台湾人工智慧（AI）人才的技术能量，联发科技与科技部国家实验研究院台湾半导体研究中心（国研院半导体中心）日前共同为大学种子师资规划终端AI（Edge AI）课程，联发科技并捐赠30套最先进终端AI开发平台软硬体，透过种子教师将终端人工智慧的应用实作推广到学校，提升台湾人工智慧应用实作人才的能量 |
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联发科推出高速AI边缘运算解决方案i700 主攻AIoT物联网市场 (2019.07.09)
联发科技今日宣布推出具高速AI边缘运算能力，可快速影像识别的AIoT平台 - i700。i700单晶片设计整合了CPU、GPU、ISP 和专属APU（AI Processor Unit）等处理单元，能应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域 |
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联发科发布Helio P65手机晶片 升级游戏与拍照体验 (2019.06.25)
联发科技今日发布新一代智慧手机晶片平台Helio P65，采用12奈米制程，其全新的八核架构让晶片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 晶片组将两颗功能强大的Arm Cortex-A75 CPU和六颗Cortex-A55处理器整合在一个大型共享L3缓存的丛集中 |
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剑指高通？ 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展（COMPUTEX）展期，联发科技今日发布最新5G系统单晶片，向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片，将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能，显示联发科技在5G方面的实力 |
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罗德史瓦兹与联发科成功验证Helio M70晶片的5G 新无线电功能 (2019.05.08)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科技(MediaTek) 采用搭载最新5G多模数据机晶片Helio M7的设备，成功进行了5G信令测试，确保该晶片向下相容性并为5G 新无线电部署做好准备 |
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是德科技与联发科技成功展示5G NR数据呼叫 (2019.03.05)
是德科技（Keysight）日前宣布与台湾晶圆大厂联发科共同展示5G New Radio（NR）IP数据传输呼叫。本次展示使用联发科具整合式基频的Helio M70多模数据机晶片，以及是德科技的5G网路模拟解决方案，在非独立（NSA）和独立（SA）模式下，以100 MHz NR频宽达成5G NR理论上的最大传输速率 |
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[CES] 联发科技发表最新Wi-Fi 6及AP+蓝牙Combo晶片 (2019.01.10)
联发科技宣布推出支持下一代 Wi-Fi 技术 Wi-Fi 6（802.11ax）的晶片组。该晶片组将支援一系列包括无线接入点、路由器、闸道和中继器等产品，为整个智慧家居带来更快、更可靠的连线性能 |
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是德科技与联发科合作 加速进行 5G 多模装置的端对端效能验证 (2018.12.20)
是德科技（Keysight Technologies），日前宣布联发科技（MediaTek），选用其 5G 虚拟路测（VDT）工具套件，加速对多模 5G New Radio（NR）装置的端对端资料传输速率，进行效能验证 |
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联发科技采导入Qualtera Silicondash智慧制造平台 提高半导体良率 (2018.12.10)
Qualtera今日宣布，联发科技（MediaTek）已於今年6月开始导入Qualtera Silicondash智慧制造平台（Smart Manufacturing Platform），协助改善制造作业。
Qualtera指出，Silicondash利用全球供应链中的制造和测试供应商所产生的的大量数据，进行资料整合跟高准确度分析，现已受到联发科技采用，做为主要的企业资料分析解决方案 |
