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AMD与富士通共同成立快闪记忆体公司 (2003.04.01)
美商超微半导体(AMD)与富士通公司(Fujitsu)1日宣布双方已就成立一家新的快闪记忆体公司签订了一份备忘录(MOU)。新公司的注册名称为FASL LLC，总部将设于美国加州辛尼维尔，而该公司也会另外在东京设立日本总部 |
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英特尔蝉连全球最大Flash供应商三星紧追在后 (2003.03.13)
据网站Silicon Strategies报导，市调机构iSuppli最新报告显示，全球快闪记忆体（Flash）市场2002年规模达78.89亿美元，与2001年的78.26亿美元相较成长不多。以业者表现来看，英特尔（Intel）稳居龙头宝座，三星（Samsung）与东芝（Toshiba）排名二、三 |
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英特尔稳坐全球Flash龙头宝座三星紧追在后 (2003.03.04)
据韩国经济新闻报导，市调机构IC Insights最新统计资料指出，南韩三星电子在全球快闪记忆体市场中，2002年排名已由2001年的第九位迅速跃升至第二位，紧追在排名第一的英特尔（Intel）之后 |
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富士通将投入150亿日圆发展90奈米制程 (2003.02.11)
据外电报导，日本富士通将在其下半导体事业，投入巨资发展90奈米制程，预计将提升月产能至5000片；但对于多家日本半导体业者纷纷追加设备资出，富士通却未有跟进的计画 |
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日本半导体厂商2003年纷推90奈米制程新品 (2003.01.10)
据彭博资讯（Bloomburg）报导，日本东芝日前表示，该公司90奈米制程的系统晶片（System LSI）将于2003年春季开始量产，新产品未来将应用于游戏机及数位家电等产品，可使电子产品的功能更多、体积也可更小 |
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消费性电子产品将成带动半导体需求主力 (2003.01.03)
据Bloomberg引述日本市场分析师意见指出，数位相机、可照相手机及游戏机等消费性电子产品可望在2003年持续成长的需求，将带动半导体市场成长，而使多家日系半导体厂商因而改善营收状况 |
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厂商抛售库存 快闪记忆体大跌价 (2002.12.31)
据Chinatimes报导，虽然快闪记忆体（Flash）因高阶手机之应用带动，市场需求看似强劲，但包括富士通、超微等记忆体厂商，近来却在市场中频频出现抛售动作，快闪记忆体产出与库存似乎仍有过多之疑虑 |
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全球SRAM市占率龙头连续八年由三星夺得 (2002.12.24)
据iSuppli最新调查报告指出，三星电子在SRAM及Flash（快闪记忆体）等事业上的表现亮眼，除以连续八年蝉连SRAM全球市场龙头宝座，Flash事业营收更仅次于英特尔，成长后势看好 |
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富士通采Cadence奈米分析技术 (2002.12.04)
益华电脑公司(Cadence)日前获富士通采用其VoltageStorm及SignalStorm作为富士通特殊高阶应用程式用积体电路(ASIC)的标准电源验证及奈米延迟时间计算的解决方案。富士通相信在采用Cadence所开发之技术之后 |
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东芝12吋新厂合资对象揭晓富士通出线 (2002.12.02)
据外电报导，日本富士通可能将成为东芝新晶圆厂的合资对象，目前两家公司正在进行相关事宜之协商，详细的合作计画仍未定。
据彭博资讯（Bloomberg）引述共同通讯（kyodo news）报导，富士通已委派董事小野敏彦与东芝协商合资建设新厂事宜，双方将于东芝大分厂区内兴建12吋晶圆厂，总投资额为2,000亿日圆 |
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八家外商有意愿来台设研发中心 (2002.11.11)
我国经济部推动外商来台设立技术研发中心，目前已有8家高科技公司有此计画，据工业局估计，光是微软一家来台设立研究中心，3年内将可带动约100家软体商晋升国际市场，产值将成长为新台币25亿元 |
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裁员与企业重整奏效日半导体业者走出黑暗期 (2002.10.24)
根据彭博资讯（Bloomberg）报导，日本东芝、日立、三菱、NEC、富士通等五大半导体业者，由于实行裁员及企业重整的策略成功，将可使这些公司2002上半年税后转亏为盈，或是大幅缩小亏损幅度 |
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多家国际IDM厂 纷提高封测代工比重 (2002.10.18)
据国内媒体报导，由于半导体产业景气自去年第一季起即开始走跌，包括Intel、IBM、摩托罗拉、东芝等多家IDM厂，纷纷大幅缩减资本支出规模、也连带削减对封装测试产能的投资；而随着市场景气缓慢复苏，预估IDM厂将会加快将封测业务交由专业代工厂代工的速度，并加重委外代工的比重 |
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家庭闸道器、平板电脑成后PC时代主流 (2002.10.17)
有别以往PC 时代标榜速度为主的参展主轴，2002年WPC EXPO 展中家庭闸道器(Home Gateway)、家庭伺服器(Home Sever) 已成厂商竞相发展的重点，日系一线PC 大厂包括新力(SONY)、富士通(Fujitsu)、NEC、东芝(Toshiba) 等纷展出相关最新款机种，抢食市场 |
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富士通重整旗下PCB事业 (2002.10.03)
根据日本媒体报导，富士通近期积极重整该公司的印刷电路板（PCB）事业，预定在2003年1月新生产体制建立完成后，再回到市场。
富士通的PCB事业，去年九月底因受景气低迷，以及中国大陆低廉劳动力竞争所影响，旗下明石、鹿沼、长野三厂陆续关闭，且裁员近700人 |
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CableLabs公布第23波认证名单 (2002.10.02)
美国有线电视实验室 (CableLabs) 公布第23波认证名单，共有8家厂商的电缆调制解调器通过 DOC-SIS.1认证，台厂仍是大赢家，除了亚旭、凯硕、仲琦自行送件外，Belkin、Linksys 及 Thomson 的送件产品也都由台厂设计 |
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上海中芯 设立日本分公司SMIC Japan (2002.09.25)
据日本媒体报导，上海中芯国际（SMIC）日前于日本设立「SMIC Japan」分公司，以扩大该公司来自日本半导体厂商的委外代工业务。
中芯国际目前在上海拥有3条生产线，及来自全球约65家半导体厂商的委托代工订单 |
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东芝、富士通 只结盟不合并 (2002.09.23)
据日本媒体报导，日本东芝与富士通公司日前已决定，不把他们计划组成的半导体联盟，扩大为两者芯片业务的完全结合。
东芝与富士通这两家计算机与电子业巨擘，曾于6月宣布结合双方的芯片业务，形成一广泛的结盟，共同设计和开发用于具有网络功能的数字电子产品的IC，而被外界认为此种联盟最终将使两家公司的芯片业务合并 |
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日本半导体业者 纷下修上半年度财测 (2002.09.19)
据Bloomberg报导，因近来的日圆升值、以及美国PC及手机市场需求不如预期，分析师认为，继日立制作所之后，东芝、富士通、NEC、三菱电机等日本半导体厂商，亦可能下修2002上半年度的财测数字 |
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富士通业绩符合市场预期 (2002.07.29)
富士通表示，本年度第一季营运亏损从去年同期的424亿日圆缩减至291亿日圆（2亿4960万美元），营收则告下滑9.8%至9830亿日圆，符合市场预期。不过，该公司指出，由于全球芯片、电信设备以及其他信息科技（IT）市场的前景不明，再加上美国的经济复苏正笼罩在不确定的阴影中，因此公司的前景不甚乐观 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
