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富士通与资策会策略联盟 (2002.07.09)
资策会的嵌入式系统实验室，将与日本富士通的半导体及芯片部门，共同投入研发应用及嵌入式软件，资策会将于10日与日本大型商社富士通，共同签署「策略联盟暨技术合作备忘录」 |
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日系DSC厂商来台释单 (2002.06.30)
最近日系一线大厂对于释单来台却转趋积极，富士（Fujifilm）的释单意愿最为明确，已表示下半年将针对副品牌FujiAxia来台寻求代工伙伴，而佳能（Canon ）也指出，若大陆产能不足将会交由台湾佳能企业生产 |
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东芝、富士通连手合作 (2002.06.20)
东芝19日表示，芯片市场在本会计年度第一季（自四月一日起）与第二季的复苏可望优于预期，不过之后的前景未定。另外，东芝与富士通宣布合作开发进阶微芯片，并且计划于稍后整合他们的半导体作业 |
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日商串联抗衡美国 (2002.05.16)
七家日商连手抗衡美国，以期掌握半导体制造技术方面的主导权。日本经济新闻13日报导，日本尼康、富士通等七家半导体相关厂商，将携手合作开发新一代制造半导体的核心设备步进机 |
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日三大芯片厂财测出炉 (2002.04.26)
东芝、恩益禧(NEC)与富士通三家分属日本第一、第二与第五大的芯片厂商25日公布上个会计年度(至今年三月底止)的财报与本会计年度(四月一日起)的财测目标。三家均表示上年度财报都深陷亏损赤字之中 |
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富士通3G无线手机采用TI OMAPTM应用处理器 (2002.03.26)
德州仪器于25日宣布，富士通已决定使用TI OMAPTM处理器发展3G无线手机。OMAP1510应用处理器以DSP为基础，且具备低功率和高效能的优点，可支持各种应用，包括多媒体传讯、互动游戏、网络音频、分流视讯和地区性服务 |
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东芝、富士通宣布联合发展LSI (2002.03.24)
继日立与三菱电机宣布结盟，以及周三恩益禧、日立、三菱、东芝与富士通五大半导体厂商宣布连手开发半导体新制程之后，东芝和富士通公司正在交涉半导体领域的合作事宜，希望形成营业额约1兆日圆，规模仅次于英特尔的全球第二大半导体事业，以联合开发及生产系统大规模集成电路 (LSI)等新一代产品 |
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日商研发奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂，将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技，以提升日本在半导体方面的国际竞争力，企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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日商研发奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂，将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技，以提升日本在半导体方面的国际竞争力，企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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富士通寻找台湾合作伙伴 (2002.01.21)
IC智能卡市场强强滚，日本富士通首开先例，在未进入台湾市场前，就广邀台湾的合作伙伴「共商大计」。富士通半导体全球市场营销总经理海老原信义表示，富士通17日举行「IC智能卡未来发展与应用研讨会」，同时来台找寻合作伙伴，除了海老原信义，富士通集团执行董事白井一诚也亲自来台 |
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阿尔卡特宣布 完成3G传输测试 (2001.10.09)
阿尔卡特日前宣布，为法国电信旗下的Orange行动通讯公司，顺利完成首次语音、视讯及数据之3G传输测试，而该第三代行动通讯系统（UMTS）系由阿尔卡特负责架构及安装。由于UMTS是新一代多媒体整合的贴身工具，所以它可同时以传统电路交换模式传输语音，并且以封包模式进行高速数据和视讯传输 |
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家庭网络市场待开发 HomePlug将成明日之星 (2001.10.05)
利用电源线(Powerline)传输的HomePlug，随着HomePlug1.0标准确立，以黑马姿态窜出，目前已有Interon等多家大厂计划推出相关产品，抢进家庭网络市场。
2002年HomePlug产品将陆续推出，由于无需布线、价格便宜且效能良好，在家庭网络市场极具潜力，未来应用将超越HomePNA等技术，仅次于无线网络 |
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日商退出DRAM战局 (2001.10.02)
继日商富士通、NEC宣布退出DRAM产业，日立将停产DRAM，将DRAM交由日立与NEC合资成立的ELPIDA公司生产，日立集中生产逻辑应用IC。日商停产DRAM效应逐渐发酵，明年第四季内存可望供需平衡，届时国内存储器业者可望苦尽甘来 |
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景气持续低迷 富士通裁员近1万5千人 (2001.08.20)
日本经济新闻19日报导，计算机芯片制造商富士通公司将在一项全面整顿计划中，裁减全球1.5万个工作，约占公司员工总数的十分之一。
报导指出，富士通公司明年3月前将裁减近十分之一人力，遭裁员的部门主要集中在北美及东南亚地区，日本国内则透过不续聘及自愿提前优退方案，只裁员3,000人，富士通目前共有18万名员工 |
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获利情况不佳 NEC与富士通进行企业改进 (2001.08.13)
富士通与NEC两大日本重量级IT企业，受硬件事业获利能力逐渐下滑等负面因素影响，造成营运表现持续疲软，为改善获利能力，两者近期持续推动一连串集团改造计划，其能如浴火凤凰般再创事业高峰 |
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日五大芯片厂大幅缩减今年资本支出 (2001.07.20)
日本经济新闻周四报导，日本五大芯片业者恩益禧、日立、富士通、东芝与三菱2001会计年度(今年4月1日起)的资本支出，将由由四月底时宣布的总计6千940亿日圆进一步缩减至5千500亿日圆，缩减幅度约为20％，较2000会计年度重挫43％ |
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Flash供过于求 日商获利萎缩 (2001.07.17)
闪存不久之前，在价格重挫的半导体产品中仍一支独秀，也是去年促成日本电子制造商获利强劲的主要动力。现在由于产能扩充太快，而且手机制造商的需求骤减，已出现供过于求 |
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富晶触控面板进入量产时程 (2001.07.06)
国内触控面板厂商陆续投入量产，富晶通科技率先完成良率85%产品，初步并全部回销日本母厂富士通，为我国PDA(个人数字助理器)产业提供关键零件自主供给地位。
中环集团与日本富士通集团合资5亿元的富晶通科技公司，昨(5)日举行林口新厂落成仪式 |
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日本FHP明年可望成为全球最大PDP面板厂 (2001.06.10)
由日本富士通(Fujitsu)与日立(Hitachi)合资成立的电浆显示器(PDP)厂FHP资深执行副总Yoshito Tsunoda表示，该公司位于日本九州岛的PDP新厂预计投资三亿六千万美元，将目前每月大约一万片PDP面板产能提升至七万片，明年将成为全球最大的PDP生产工厂 |
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前达完成与富士通Silicon Early Access合作案 (2001.06.01)
前达完成与富士通Silicon Early Access合作案
前达科技表示已成功完成与日本富士通公司的Silicon Early Access合作案。Avant! 的Silicon Fabrication(TCAD)部门以领先业界的TCAD与ECAD计算机辅助设计工具，发展出一套可重复使用的方法，为Fujitsu先进的CMOS技术制造出early SPICE组件模型；一开始的模型将设定在CMOS的0.13微米制程 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
