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富士通半导体于CompoSec 2014展示多项先进安防解决方案 (2014.03.11)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司宣布将于台北世贸南港展览馆登场的「CompoSec全球安控电子技术论坛暨元器件展」中，展示其最新3D全景监控方案图像显示控制器(GDC)、安全监控方案图像讯号处理器Milbeaut ISP，以及高可靠度储存方案铁电随机存取内存FRAM |
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富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品 (2013.11.15)
富士通半导体有限公司台湾分公司宣布推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容，因此能够在工业机械、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备等应用中，取代原有具备高速数据写入功能的SRAM |
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日本半导体大厂纷靠向台积电 (2013.09.23)
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电 |
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[白皮书]灵活运用H.264实现随时随地的视讯传输 (2013.07.03)
今天，所有拥有连网能力的手持式设备的消费者，都可以随时随地观看任何格式的视讯。事实上，近年来消费性电子产业面临的主要挑战之一，就是如何为用户提供可跨越广泛格式和平台，方便、流畅地提供任何所需的视讯 |
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[能量采集(2)]电源挑战：如何提升能量转换效率？ (2013.06.13)
在开发采用能量采集技术的系统之前，必须先思考两个主要问题：哪一种能量采集技术最为合适？以及如何提升能量转换效率？
对能量采集系统而言，电源管理能力至关重要 |
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富士通半导体推出360度全景环视系统 (2013.05.27)
香港商富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布富士通半导体推出第三代高效能车用绘图SoC组件MB86R24，协助客户为市场关注度日高的汽车、家庭和工业应用大幅提升其解决方案之安全性、舒适度和安心度 |
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富士通和Panasonic半导体事业将整并 (2013.02.04)
日本电子公司的整并消息再度传出，富士通和Panasonic的半导体事业将整合成一个事业体，今年将设立以设计开发系统级LSI的新公司，由日本政策投资银行投资数百亿日币的支持来成立新事业体 |
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富士通半导体推出全新支持PWM调光的LED驱动芯片 (2012.12.10)
富士通半导体有限公司台湾分公司今日宣布推出全新支持PWM调光的LED驱动芯片MB39C602系列。由于LED照明具备长效、高可靠和高发光效率等特性，因此富士通继推出支持可控硅调光的AC/DC MB39C601 LED驱动芯片后，再开发全新的MB39C602系列LED驱动芯片，以满足各种照明应用 |
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富士通半导体运用多阶讯号与先进ADC/DAC技术 (2012.10.23)
富士通半导体有限公司台湾分公司日前宣布欧洲富士通半导体(FSEU)展示透过CEI-28G-VSR接口进行单信道大于100Gbps的数据传输，进而将光学互连论坛(OIF)所定义的芯片间电性接口数据传输速率提高4倍 |
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造云计划启动 成立台湾云谷 (2012.03.08)
全球IT企业纷纷抢进，发起「造云」行动。广达计算机董事长林百里曾说：「我不去蓝海，要上云端。」海华总经理李聪结则说：「云端就像一片雾，想要作云端的，记得雾中要慢行 |
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四核手机MWC登场 富士通抢先亮相 (2012.02.06)
自2011年ASUS和NVIDIA合作推出Transformer Prime，开启四核心行动装置时代。在距离世界移动通信大会(MWC)剩不到一个月的时间，今年的焦点仍是在智能手机，尤其以四核心智能手机最受人瞩目，各家厂商也积极规划，准备在MWC推出四核心手机 |
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富士通推出内建内存编解码器 支持H.264转码 (2011.12.05)
富士通台湾分公司近日宣布推出三款内建内存的第二代编解码器－MB86M01、MB86M02和MB86M03。该系列产品为双向H.264/MPEG-2编解码器，不但能转换影像和语音数据，还可进行full HD高画质转换（1920 x 1080） |
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富士通译码器处理器通过NAGRA内建安全技术认证 (2011.10.28)
富士通昨（27）日宣布，其具备先进安全架构的HDTV多重译码器处理器MB86H611（属MB86H61系列产品之一）已成功通过NAGRA的芯片内建安全技术认证。NAGRA是先进内容保护与多屏幕使用体验解决方案供货商 |
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富士通推出商用多模、多频2G/3G/LTE收发器芯片 (2011.10.25)
富士通日前宣布推出商用多模收发器芯片—MB86L12A。该芯片是继MB86L10A之后的另一款新产品，可让系统免除外部低噪声放大器（LNA）以及在3G和LTE产品接收端的TX path与RX path之间的表面声波滤波器（SAW） |
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富士通推出采用0.18µm技术之SPI FRAM产品 (2011.07.25)
富士通于日前宣布，推出以0.18µm技术为基础之全新SPI FRAM产品家族，包括MB85RS256A、 MB85RS128A和MB85RS64A此3款型号。FRAM技术将SRAM的快速读写，与非挥发性闪存等优势都整合至一颗芯片 |
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富士通MCU设计竞赛初赛入选名单揭晓 (2011.06.14)
富士通于近日宣布两岸三地「2010-2011富士通半导体杯MCU设计竞赛」通过初赛之入选队伍名单，此为富士通半导体在台湾所举办之第二届MCU设计竞赛，共计有百余组台湾学生团队报名参加 |
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富士通于车用电子展展示创新车用解决方案 (2011.04.13)
香港商富士通半导体（Fujitsu）于日前宣布，已于4月12日至4月15日在台北世界贸易中心（TWTC）南港展览馆所举办的「2011年台北国际车用电子展」(AutoTronics Taipei 2011)中，展出以「Committed to New Energy Green Cars」为主题的最新相关产品与技术 |
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拆解任天堂3DS：采用夏普视差屏障3D显示 (2011.03.31)
任天堂3DS近日在美国市场开卖，而最新任天堂3DS行动游戏机的拆解报告也已经出炉！市调机构iSuppli表示，整体来看，任天堂3DS的BOM窗体价成本为100.71美元，制造代工单价成本为2.54美元，而任天堂3DS在美国市场的售价为249.99美元 |
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日震影响车载信息娱乐 Tier1动向备受瞩目 (2011.03.28)
日本东北震灾和后续的海啸效应，不仅冲击到整个日本汽车产业零部件供应链，也可能影响到日本和全球的车载信息娱乐系统（infotainment）产业。
根据市调机构iSuppli统计，2010年全球车载信息娱乐系统电子组件的市场规模约为315亿美元，其中日本就占了35％，去年就制造价值110亿美元的车载信息娱乐电子组件 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
