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2021 BIO Asia：工研院跨域整合提升高阶医材量能 (2021.11.04)
随着持续聚焦COVID-19疫情之下的各产业发展态势的消长，许多厂商正寻求如何抢攻疫后市场生态变迁产生的新商机，也促进生技医疗迎向新未来，由台湾生物产业发展协会与全球生物技术创新协会主办的2021 BIO Asia-Taiwan亚洲生技大展于11月4~7日于南港展览馆二馆展开系列活动 |
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工研院眺望2022产业发展趋势 净零碳排为打造永续之必要 (2021.11.03)
工研院为协助产业超前掌握市场趋势，打造永续竞争力，自今（3）日起至12日展开为期八天的「眺望2022产业发展趋势研讨会」。首日论坛以「净零永续下的全球价值链重组商机」为主轴 |
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工研院与英国牛津仪器合作 推进半导体先进量测 (2021.11.02)
经济部技术处，协同英国在台办事处，共同促成工研院与英国牛津仪器(Oxford Instruments)合作，签属前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录，规划整合工研院与牛津仪器的共同研发能量，布局下世代半导体检测实力 |
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【东西讲座】让电动机车跑得更快、更远！ (2021.10.30)
从数量上来看，亚洲的机车数量远远高于汽车，意味着电动机车的市场规模远比汽车更大。事实上也是如此，电动机车不仅是亚洲居民重要的生活工具，更是未来重要的运输方式之一，因此如何打造出兼具高效能与低功耗的电动机车驱动系统，就是影响其发展的关键因素 |
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工研院IEKCQM：2021年制造业年增21% 明年可望续强 (2021.10.29)
工研院今（28）日发布2021年与2022年台湾制造业景气展望预测结果，工研院指出，2021年制造业产值为23.06兆元新台币，年增率达21.26％，为历史次高成长。展望2022年，各国经济重启、国际需求强劲，加以内需可望回温，2022年经济可望将持续成长 |
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工研院携手可成 打造次世代整合手术医材 (2021.10.28)
工研院与可成科技今(28)日宣布，将共同合作「次世代整合式手术器械开发」专案，携手开发「精准双模态微创手术系统」。此项目整合可成的材料制造优势，与工研院的医材软硬体研发能量，将建立台湾自主产业链，推升医材迈向高值化 |
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工研院以PCS与化合物半导体 加速绿能产业发展 (2021.10.08)
全球进入电动车竞逐态势，驱使绿色能源的需求渐增，工研院日前于线上举办「绿色能源发展趋势交流座谈会」，邀集产学研专家探讨在大功率PCS（Power Conditioning System）电力调节系统的产品分享 |
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工研院揭全球4大趋势 吁寻找台湾领头羊产业 (2021.10.07)
因应国际情势丕变，为了协助台湾企业创造竞争优势及对接全球商机，工研院今（7）日举办《链国际：强韧协创 永续共荣》专刊发表，揭示台湾的产业发展需要关注4大国际重要趋势，并需积极找寻领头羊产业、以4大方向链结国际：建构强韧生态、强化在地价值、引领创新应用、实现永续环境 |
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工研院打造高功率电机车驱动次系统 建构台湾电动机车生态圈 (2021.10.03)
在经济部工业局支持下，工研院10/2举行成果发表会，展示自研发读「全国产化重型电动机车驱动次系统公版解决方案」，让电动机车具有高功率、高马力、高续航力、高环保特色，更将串联晶片、动力次系统，到全车产品等国产化供应链，抢进高阶智慧电动机车市场，建构台湾电动机车完整产业生态圈 |
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迎向全球供应链重组浪头 半导体领航上下游转型布局 (2021.09.28)
台湾身为全球代工产业链一环，则可望逐步透过数位转型，借半导体龙头产业带头，引领产业上下游与生产基地分散布局！ |
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工研院携手英商牛津仪器 共同研究化合物半导体 (2021.09.27)
在经济部技术处的见证下，工研院携手英商牛津仪器，签署研究计划共同合作，将链结双方研发能量，建构台湾化合物半导体产业链发展，抢攻全球市场。
经济部技术处表示 |
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工研院研发易拆解太阳能模组 拓展光电循环商机 (2021.09.17)
政府正积极布局未来光电模组除役后的回收再利用。为了拓展太阳光电循环新商机，工研院于9月16日举办「低碳太阳能模组国际研讨会」（Approaching to Green More: Easy-Dismantled PV Module） |
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工研院x南山人寿为台湾长照服务智慧加值 以需求建构本土银发产业地图 (2021.09.15)
根据国家发展委员会预估，台湾将在2025年迈向超高龄社会，届时每五人中就有一位65岁以上的高龄长者，人口高龄化与少子化已成为国际趋势，如何预见未来及早未雨绸缪，视不同需求层面来打造对应的长照服务是必要的 |
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台美半导体研发联盟签署MOU 跨国串联AI晶片合作 (2021.09.14)
工研院与台湾人工智慧晶片联盟、及美国加州大学洛杉矶分校异质整合效能扩展中心（UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS）合作，今（14）日签署「异质整合先进封装合作备忘录」（MOU），希望以台湾AIoT的优势，加上美国高效能运算发展经验，携手强化台美前瞻半导体技术研发与互补，进一步加深台美供应链合作 |
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工研院与日本三菱日联银行签署合作备忘录 (2021.09.10)
随着COVID-19疫情起伏，导致全球整体经济动荡，也让产业供应链的重组势在必行，各家企业需要积极争取更多的国际合作机会；而疫情使得产业此消彼长，远距工作及宅经济消费模式渐起，5G服务开始迈入商转期，带动全球半导体产业需求增加 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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产研合力开发环保热熔胶材 升级接轨全球绿色供应链 (2021.09.06)
随着环保意识兴起，塑胶产品回收再利用成为塑胶产业持续发展的重要关键，可口可乐等品牌大厂纷纷承诺在2025年达到全面采用可重复使用、可回收、或生物可分解塑胶，使得环境友善材料开发成为各界关切焦点，也让塑胶产业不得不面对绿色转型压力 |
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【线上研讨会】车用半导体材料技术发展与应用研讨会 (2021.08.25)
2020年全球半导体产值已达4,400亿美元以上，而随着车辆电子化和智慧化程度越高，车用半导体市场之成长备受关注，2020年已达499亿美元。虽受到全球种种环境因素之影响，目前车用半导体陷入短缺窘境，但TrendForce推测自2021 年汽车半导体市场187.7 亿美元到2022 年增长约为210亿美元，年增长率可望12.5% |
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工研院与中油合作创新5G铜箔基板关键树脂原料 (2021.08.24)
根据工研院IEK Consulting推估，2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元，到2025年产值将突破83亿美元。而铜箔基板的高产值，源于5G通讯带动相关产业进展，也连带造成高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料大量的需求 |
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呼应APEC数位健康照护倡议 创新应用科技助攻智慧医护 (2021.08.11)
随着新冠肺炎（COVID-19）疫情蔓延，数位科技已成为医疗创新服务的关键要点之一。呼应外交部「APEC数位健康照护（APEC Digital Healthcare）」大型倡议，工研院以AI BOX发展出数位健康照护服务平台，提案获得APEC PPSTI（科技、技术及创新政策伙伴小组）通过与基金挹注 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
