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CTIMES / 英飛凌科技
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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
连结现实与数位世界 英飞凌将推『与台湾共同创新』企业战略 (2019.02.19)
隐身於各种应用中的半导体,已经常为人们日常生活不可或缺的一部份。而英飞凌持续致力於打造更便利、安全与环保的世界,在共建『更加美好未来』的愿景中,透过先进的微电子科技,连结现实与数位世界
英飞凌:加速实现智慧生活 感测器可靠精准是关键 (2018.08.31)
微电子技术的发展与全球人囗都市化的趋势正推动着人们对於智慧生活的需求,其中能侦测环境中各种变化,并收集资讯、传输的感测器,更是建构智慧生活不可或缺的一环
英飞凌推出整合IGBT 与二极体功能的单晶片 (2015.07.17)
(德国慕尼黑讯)英飞凌科技(Infineon)推出6.5 kV 功率模组,在单一晶片上整合IGBT 与飞轮二极体功能。新款RCDC(具备二极体控制功能的逆导IGBT)晶片,适合用于现代化高速火车与高效能牵引式机械、未来的HVDC 电力传输系统,以及石油、天然气与采矿等产业所使用的中电压马达
英飞凌安全防护产品以FIDO 1.0新规格保护线上帐户 (2014.12.19)
英飞凌科技(Infineon)推出支援全新FIDO 1.0规格的硬体式安全产品,实现开拓性的愿景。 FIDO是一套开放式简易且功能强大的验证标准,让运算装置透过FIDO验证机制,让网际网路使用者利用既有的密码结合USB 金钥,或使用本机安全性凭证(无需密码),以更安全的方式登入线上帐户存取网际网路、私有网路及使用云端应用服务
英飞凌全新高功率模组平台免权利金授权业界封装设计 (2014.12.16)
英飞凌科技(Infineon)推出两款全新功率模组平台,提升1200V 至6.5kV 电压等级中高压IGBT 的效能。为让更多厂商享有此全新模组的效益,英飞凌以免权利金的方式,授权此设计给所有IGBT 功率模组供应商
英飞凌推出独立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封装新版本 (2014.11.12)
英飞凌科技(Infineon)的IGBT产品阵容的TO-247封装推出新版本。全新TO-247 4 Kelvin-Sense封装满足了更高功率密度、高效率与体积精简的需求。创新的TO-247 4封装搭配英飞凌TRENCHSTOP 5 IGBT与Rapid 二极管技术,提供了卓越效率
RESCAR 2.0计画成功:大幅提升电动车元件可靠性与耐用性 (2014.11.04)
汽车将担负越来越多的任务:包括互相通讯、减轻交通问题,未来还能够自动驾驶,同时还将减少油耗,降低二氧化碳排放。由英飞凌科技主导的 RESCAR 2.0计划研究结果,协助汽车产业找到因应目前困境的解决方案:亦即汽车复杂性及对汽车电子系统及其芯片可靠性要求日益提高,但所面对的创新周期却更短
迈向 12吋薄晶功率技术之挑战 (2014.04.22)
英飞凌在 2013 年 2 月推出于奥地利维拉赫 (Villach) 厂全新 12吋生产线制造 的首批CoolMOS 系列产品。英飞凌为此进行超过三年的密集研发活动,并与全欧洲各个领域的合作伙伴合作,其中包括制程技术、生产技术,以及进阶功率技术(以12吋晶圆为基础) 的处理和自动化
导热胶 TIM 成功问市 快速扩展使用至其他系列产品 (2013.05.14)
由英飞凌科技所开发的热接口材料 TIM 已成功问市。此种材料可减少功率半导体与散热片金属表面之间的接触电阻,用于全新的EconoPACK + D 系列,客户也观察到了该款导热胶大幅提升了传导性
英飞凌荣获奥地利国家创新奖 (2013.04.09)
英飞凌科技荣获 2013 奥地利国家创新奖 (National Innovation Prize),该公司因其在奥地利菲拉赫(Villach) 厂所开发的 12吋薄晶圆技术而获奖。英飞凌(奥地利)董事会成员,负责技术及创新的 Sabine Herlitschka 博士代表英飞凌从奥地利经济部长 Reinhold Mitterlehner 手上接下这座奖项
英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后,英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM,此为一客制化的内存解决方案,特别设计给中高阶电话使用
英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后,英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM,此为一客制化的内存解决方案,特别设计给中高阶电话使用
英飞凌与国联光电 合资成立光通讯零组件公司 (2003.08.13)
全球第六大半导体厂商英飞凌(Infineon)科技有限公司,与光电半导体制造技术厂商国联光电(United Epitaxy Company, UEC)双方于8月13日正式签订合作协议,并宣布将于2003年10月在新竹科学园区合资成立一家新的公司,名称目前暂定为联英科技股份有限公司,主要从事光通讯零组件的制造与销售
英飞凌:茂德股票买卖均符合证交法规定 (2003.07.24)
英飞凌科技(Infineon)日前郑重否认从西门子集团购买茂德股票。英飞凌指出,7月份由西门子集团转让给英飞凌的72,150张茂德股票,是英飞凌自1999年4月由西门子半导体事业部独立出来成立公司后,最后一次针对茂德股票的资产转让行为
英飞凌台湾区业务副总裁纪育仁到任 (2003.06.12)
英飞凌日前宣布由纪育仁担任台湾区业务副总裁,强化台湾区之市场策略,希望能够在未来5年内,于台湾市场达成30%之年平均成长目标,提供全方位半导体产品与系统解决方案
英飞凌与美光合作推出RLDRAM II规格 (2003.05.13)
英飞凌科技(Infineon Technologies)与美光科技(Micron technology)合作推出高速低延迟(Reduced Latency)DRAM II架构为主的完整规格。此种RLDRAM II规格是属于第二代、超高速DDR SDRAM产品,传输速度可高达400MHz;并结合超宽频及高密度的快速随机存取
英飞凌「智慧毯」问世 (2003.05.08)
英飞凌科技(Infineon)继发表「可穿式电子衣」之后,于日前推出更进一步的概念产品—「智慧毯」(smart carpet),拓展「智慧织品」(smart textiles)的应用范围。英飞凌的新兴科技实验室已开发一个具有容错功能与内建自我组织微控制器的网路,辅以感应器和发光二极体,可应用于工业或商业用的纺织品中
英飞凌发表RPR Draft2.1相容晶片 (2003.05.07)
英飞凌科技(Infineon)于7日推出FreaTMPoS Framer/RPR MAC IC,此为与IEEE802.17弹性封包环标准规格相容的光纤网路积体电路系列产品。此单一晶片的Frea系列产品可大幅降低IC板的耗电量、设计复杂性与空间,及软体发展与整体系统发展之成本
英飞凌量产0.11微米制程 (2003.04.30)
英飞凌科技(Infineon)宣布该公司的0.11微米DRAM产品已进入量产阶段。以全新的0.11微米制程所制造的高密度256Mb DRAM样品,不仅获得英特尔的验证,并已出货予各地之策略伙伴
英飞凌与中芯签订合作协定 (2003.03.29)
英飞凌科技与中芯国际积体电路制造(上海)公司(SMIC),日前正式宣布双方签订协定,进一步合作生?标准记忆体晶片(DRAM)。根据协定的补充条款,英飞凌将转移0.11微米的DRAM沟槽技术和12吋晶圆的专业知识予中芯国际,而中芯将以此技术专为Infineon制造产品

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