 |
达梭助制造业迈向体验经济时代 (2017.12.01)
达梭系统日前发表随之从现实、虚拟到虚拟+现实整合各阶段的3DEXPERIENCE Twin平台，并引进AR、AI等工具，加速制造业从数位迈入体验经济时代。 |
 |
华为与金雅拓合作加快NB IoT部署 (2017.11.14)
金雅拓与华为，通过其半导体分公司海思半导体携手合作，共同开发具备更高安全性能且功耗极低的新壹代模块，旨在满足设备制造商对经久耐用的低功耗窄带（NB）物联网模块日益增长的需求 |
|
是德科技顺利完成中国IMT-2020 5G试验第二阶段互通性测试 (2017.10.06)
是德科技（Keysight）日前宣布成功完成中国IMT-2020 5G试验第二阶段的互通性测试工作，协助全球网路设备制造商（NEM）加速其5G关键技术验证。在历时一年的第二阶段试验中，是德科技与华为、中兴、大唐、爱立信和诺基亚上海贝尔组成测试团队，共同进行互通性开发测试（IoDT），并在IMT-2020 5G试验的第二阶段中成功完成了IoDT任务 |
|
华为云与达梭系统签署合作备忘录 (2017.09.07)
达梭系统（Dassault Systemes）日前在HUAWEI CONNECT 2017大会，宣布华为与达梭系统签署合作备忘录（MOU），双方将展开密切合作，推动达梭系统3DEXPERIENCE平台在华为云（Huawei Cloud）上的运作 |
|
u-blox与华为、NOS等携手展开NB-IOT智慧电表布署先驱计画 (2017.07.18)
首项结合智慧电表与 NB-IoT通讯技术的营运试验计画已在里斯本的万国公园区( Parque das Nacoes)展开。这项先驱计画由五家业者共同结盟，预计今年底完成布署。
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布已与NB-IoT技术( 4.5技术)标准制定的主要贡献者之一华为和JANZ CE共同开发首款NB-IoT智慧量表 |
|
是德科技与华为共同参与中国5G技术研发第二阶段测试 (2017.03.08)
是德科技与华为以七大情境进行测试，加速5G关键技术的部署
是德科技（Keysight）日前宣布与中国华为（Huawei）共同参与中国5G技术研发试验的第二阶段测试。是德科技利用Keysight UXA N9040B信号分析仪及89601B VSA信号分析软体 |
|
TrendForce：2016年全球平板品牌厂出货优于预期 (2017.02.20)
全球市场研究机构TrendForce最新研究指出，2016年全球平板电脑出货总量约1.574亿台，年衰退6.6%，在品牌厂积极把握第四季节庆促销的效应下，全年度出货优于预期。
TrendForce笔记型电脑分析师王靖怡指出 |
|
TrendForce：2016年全球智慧型手机出货量三星蝉联市占第一 (2017.01.25)
全球市场研究机构TrendForce最新报告显示，2016年全球智慧型手机出货量为13.6亿支，年成长4.7%。从全年市占率排名来看，三星虽然受到Note 7爆炸事件影响，2016年手机出货年减3.3%，其市占率仍蝉联第一 |
|
边缘计算产业联盟正式成立 (2016.12.05)
引领边缘计算产业蓬勃发展 深化产业数位化转型
今日，由华为技术有限公司、中国科学院沈阳自动化研究所、中国信息通信研究院、英特尔、ARM和软通动力信息技术（集团）有限公司联合倡议发起的边缘计算产业联盟（Edge Computing Consortium，缩写为ECC）在北京正式成立 |
|
英飞凌携手中国家电制造商 提升智慧家庭的联网安全 (2016.11.30)
【德国慕尼黑讯】智慧家庭应用需要特别的安全防护，避免物联网未经受权的存取。英飞凌科技（Infineon）与中国合作伙伴在北京成立「智慧家庭联网安全开放实验室」。其他成员包括：美的智慧家居科技有限公司、华为消费者事业群、腾讯科技(北京)有限公司以及隶属于中国工业和信息化部的中国电子技术标准化研究所 |
|
Xilinx因应CCIX联盟会员数扩增 释出标准技术规格 (2016.10.18)
美商赛灵思(Xilinx)宣布快取同调汇流互连加速器联盟(CCIX Consortium)扩增会员数达三倍，同时向会员释出首版标准技术规格。联盟创始会员包含AMD、ARM、华为、IBM、迈络思、高通及赛灵思等聚首迎接矽晶片供应商及设计、验证、软体、系统领域等产业生态系伙伴：
*安诺电子(Amphenol Corp |
|
华为联合OVUM发布大视频演进白皮书 (2016.08.30)
内容聚焦娱乐视频、通信视频、行业视频三大领域，为营运商视频转型建言
华为联合全球权威咨询公司 OVUM 发布了《大视频演进之道 -- 探索电信营运商视频转型商机》白皮书 |
|
MWC Asia 2016 展后报导 Part 1 (2016.08.24)
6/29是MWC Asia 2016开幕的第一天，地点位于上海新国际博览中心，以「MOBILE IS ME」（官方译为移我所想）为主题，充份展示出联网技术与应用的整合。 |
|
2017年双镜头渗透率达16％ 影像感测、光学镜片需求将提升 (2016.07.01)
苹果是否采用双镜头手机的议题，再次被业界提出来讨论，包含三星及华为，计画投入量产双镜头类型的竞争市场，先前业界指出苹果2016年「iPhone 7」型号是重大转换里程碑 |
 |
ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代 (2016.02.23)
全球IP矽智财授权厂商ARM发表全新ARM Cortex-R8处理器，能够协助晶片设计者提高以ARM为核心的数据机和巨量储存装置SoC (系统单晶片) 一倍的效能。 ARM最新推出的即时 (real-time) 处理器拥有低延迟、高效能、低功耗等特点，可满足未来5G数据机和巨量储存装置的需求 |
|
希捷10TB企业级氦气硬碟可满足云端资料中心储存需求 (2016.01.14)
全球硬碟机与储存方案供应商希捷科技（Seagate）发表旗下首款10TB企业级容量硬碟，以高容量结合最省电和最轻巧的10TB硬碟，满足公有云和私有云资料中心不断增长的储存需求 |
|
联发科：不排除开发自主架构处理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了对于联发科的营运状况十分关心外，从技术角度来看，联发科与高通之间，对于多核心架构的应用处理器的论战，一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后，近期升任的共同营运长的朱尚祖，对于自主架构的态度，似乎有了些松动 |
|
[评析]面对紫光看联发科的困境与可能 (2015.12.17)
最近科技产业最为热门的话题，莫过于中资投资半导体的议题，其中像是紫光愿意向联发科谈合作（在这边有不少媒体定义为投资入股联发科），以及紫光入股国内第二与第三大的封测厂 |
|
Gartner：半导体将持续整并系统思考风潮成型 (2015.12.10)
2014至2015年，全球半导体产业掀起了一波并购风潮，Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析，尽管企业在取得资金的成本极低，这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿 |
|
华为与Wind River完成NFV整合测试，丰富NFV产业生态链 (2015.12.01)
全球智慧网路系统软体供应商美商温瑞尔（Wind River）宣布，近日与华为（Huawei）在西安的NFV/ SDN Open Labs完成能在多家供应商环境中运行的NFV网路架构整合测试。
本次合作 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
