 |
SEMI与ESD Alliance电子系统设计联盟成为策略合作夥伴 (2018.04.27)
SEMI（国际半导体产业协会）宣布已与电子系统设计联盟（ESD Alliance）签订合作备忘录，将於今年成为SEMI策略合作夥伴(Strategic Association Partner)。根据这项合作计画，总部位於美国加州红木城(Redwood City)的ESD Alliance於半导体设计产业生态系中的企业会员将加入SEMI |
|
SEMI：2018年3月北美半导体设备出货为24.2亿美元 (2018.04.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年3月北美半导体设备制造商出货金额为24.2亿美元。较2月最终数据的24.1亿美元相比上升0.4%，相较於去年同期20.8亿美元成长16.7％ |
|
SEMI：2017年全球半导体材料销销售额达469亿美元 (2018.04.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新全球半导体材料市场报告，相较去年，2017年全球半导体总营收增加21.6%，半导体材料市场也有9.6%的成长幅度。
报告统计，2017年整体晶圆制造材料及封装材料销售总金额分别为278亿美元和191亿美元，相较於2016年的247亿美元和182亿美元，年成长率分别为12.7%和5.4% |
|
SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
|
SEMI太阳光电委员会主席履新 由元晶董座廖国荣出任 (2018.04.16)
绿能科技总经理林士源、新日光总经理沈维钧任??主席，将共同为太阳能产业发声。
SEMI太阳光电委员会(SEMI PV Committee) 日前进行理监事改选，由元晶董事长廖国荣当选新任主席 |
|
SEMI：2017年全球半导体光罩销售金额为37亿美元 (2018.04.10)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新半导体光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市场遽增13%，以37.5亿美元市值创下历史新高，预计於2019年市值将超越40亿美元大关 |
|
SEMI前瞻车用半导体论坛 揭密自驾车与新能源汽车趋势 (2018.04.10)
SEMI於4月9日举办「Mobility Tech Talk #2 前瞻未来车用半导体」论坛，汽车电子化的趋势已到来，汽车将具备运算能力，且搭载的感测器会越来越多，而中国在新能源汽车的布局积极 |
|
SEMI：2017年全球半导体设备销售总额达566亿美元 (2018.04.09)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元，较前一年成长37% |
|
SEMI：2017年全球半导体设备销售总额达566亿美元 (2018.04.09)
SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新全球半导体设备市场统计报告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半导体设备销售总额为566亿美元，较前一年成长37% |
|
SEMI：2018年2月北美半导体设备出货为24.1亿美元 (2018.03.28)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年2月北美半导体设备制造商出货金额为24.1亿美元。较1月最终数据的23.7亿美元相比上升1.7%，相较於去年同期19.7亿美元成长22.2％ |
|
SEMI：全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录 (2018.03.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）於2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示） |
|
2018年FLEXI产业卓越奖表扬软性混合电子领域业者 (2018.03.05)
2018年FLEXI产业卓越奖 (FLEXI Awards) 於美国加州蒙特雷市(Monterey)所举办的第17届FLEX软性混合电子会议暨展览会(FLEX Conference and Exhibition)期间，表扬了软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics)产业里多项突破性成就 |
|
SEMI：2018年1月北美半导体设备出货为23.6亿美元 (2018.02.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2018年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.6亿美元。较12月最终数据的24亿美元相比下降1.4%，但相较於去年同期18.6亿美元仍成长27.2％ |
|
2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高 (2018.02.07)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示，2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%，全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21% |
|
半导体产业需要人才永续发展 全球逾1万职缺 (2018.01.31)
SEMI (国际半导体产业协会) 呼吁企业与政府采取即刻行动，以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战。SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha在一封写给全球2千多家会员企业执行长的信件中，呼吁企业管理者们应共同努力培育人才，经营对产业成长来说最为重要的人力资源 |
|
SEMI：2017年12月北美半导体设备出货为23.9亿美元 (2018.01.25)
SEMI：2017年12月北美半导体设备出货为23.9亿美元
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年12月北美半导体设备制造商出货金额为23.9亿美元。较11月最终数据的20.5亿美元相比成长16.3%，相较於去年同期18.7亿美元则成长27.7％ |
|
台积电厂务资深处长庄子寿 出任SEMI高科技厂房设施委员会主席 (2018.01.18)
SEMI(国际半导体产业协会)高科技厂房设施委员会(High-Tech Facility Committee)日前进行理监事改选，由台积电300mm厂务处资深处长庄子寿当选新任主席。
庄资深处长负责台积电新厂房建设及後续的营运、维护和设施升级等工作，在台积电服近30年间累积了兴建超过30座晶圆制造厂房的经验，同时为台湾培养一群优秀的厂房及厂务设施供应链 |
|
SEMI：物联网、5G领军 半导体将持续成长至2025年 (2018.01.04)
SEMI（国际半导体产业协会）发布过去一年於半导体及能源产业的经营成果，同时展??2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力 |
|
SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03)
SEMI（国际半导体产业协会）於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」（World Fab Forecast）报告内容，指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升 |
|
SEMI：11月北美半导体设备出货 较去年同期成长27% (2017.12.16)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年11月北美半导体设备制造商出货金额为20.5亿美元。较10月最终数据的20.2亿美元相比成长1.6%，相较於去年同期16.1亿美元则成长27.2％ |
