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SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
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制造力转为标准力！台湾首次催生4项FPD标准 (2010.06.10)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），于今日（6/10）与友达光电及工研院共同宣布，成功提案通过4项SEMI平面显示器国际产业技术标准，包括3D显示器名词定义、明室对比量测方法、云纹量化标准，以及色彩分离现象名词定义 |
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SEMI台湾FPD标准委员会首次催生国际平面显示器产业技术标准记者会 (2010.06.10)
SEMI将举办「SEMI台湾FPD标准委员会首次催生国际平面显示器产业技术标准」记者会。建立产业共通的国际技术标准是业者间相互沟通和降低成本、提高质量的重要关键。过去FPD产业相关的国际产业标准多由欧、美、日、韩等先进国家制定，台湾少有主导权 |
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IC & LED市场趋势论坛 (2010.05.26)
LED芯片市场的快速成长，为台湾高科技产业掀起一波新旋风! 除了经营LED的厂商迅速崛起与发展之外，连友达、新奇美、台积电等公司近期亦纷纷跨足LED产业，抢攻这块市场大饼 |
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提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
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未来两年半导体设备销售两位数成长 明年53% (2009.12.03)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）日前表示，在经历有史以来最严重的衰退后，预计明后年的半导体设备市场将出现大幅度的成长，明年销售额有望成长53%，2011年再成长28% |
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年成长23% (2009.10.14)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新的硅晶圆出货报告预估。报告中预测，2010年全球硅晶圆出货量，将较今年成长23%。
根据SEMI的报告，2009年硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20% |
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SEMI：2010年全球晶圆厂资本支出成长64% (2009.09.07)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前发表了最新的全球晶圆厂报告。报告中预测，2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元，较今年成长64%。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等六家公司已宣布的投资计划 |
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7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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SEMI:六月北美半导体设备B/B值为0.77 (2009.07.22)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告， 报告中指出，2009年六月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为3.234亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.77 |
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SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
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SEMICON West国际半导体展 7/14美国登场 (2009.07.15)
由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）所举办的SEMICON West国际半导体展，14日起在美国旧金山展出三天，并以「极限电子（Extreme Electronics）主题展」这个创新的主题规划，结合展览、在线及现场的产业交流，以及系列论坛等多元活动，聚焦MEMS、印刷和软性电子、高亮度LED、奈米电子等新兴成长市场 |
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SEMI：五月北美半导体设备B/B 值为0.74 成长16% (2009.06.22)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，最新的Book-to-Bill订单出货报告，2009年五月份，北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74 |
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SEMI : 2010年晶圆厂投资倍增 设备支出成长90% (2009.06.10)
国际半导体产业协会(SEMI)，日前公布了最新全球晶圆厂预测报告，报告中指出，2009年全球晶圆厂建厂投资将减少56%，为10年来最低。不过，自2009年下半年起，包括台积电在内的全球主要晶圆厂已确定增加建厂和设备采购，预估到2010年全球晶圆厂的建厂设备支出可望倍增，总体设备支出则可较2009年成长90% |
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SEMI:2月北美半导体设备B/B值为0.48 (2009.03.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周五公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48 |
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SEMI : 1月北美半导体设备B/B 仅0.48 ，创新低 (2009.02.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日（2/20）公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出，009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (订单出货比) 为0.48 |
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2008年全球晶圆出货量比07年减少6% (2009.02.11)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日（2/11）公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%，销售额同样也减少6% |
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北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76 (2008.10.21)
外电消息报导，国际半导体设备材料协会(SEMI)日前公布最新的统计数据显示，9月份北美半导体设备的订单出货比下滑至0.76，是自2001年11月以来的最低点。
根据SEMI的统计数据，9月全球半导体设备订单金额的三个月平均值为7.54亿美元，较8月下滑13%，较去年同期大幅下滑了39%，是自2003年以来，芯片设备订单的最低点 |
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SEMI肯定美国国会通过重大征税延期案 (2008.10.14)
针对美国会日前通过稳定经济的财政纾困方案， SEMI(国际半导体设备材料产业协会)与其他众多产业单位共同表示肯定。据了解，其中对于高科技产业有重大影响的内容包括多项征税措施延期，例如：原订于今年年底到期的太阳能投资税减免(tax credit, ITC)延长8年至2016年；原本于2007年12月31日到期的研发税减免，也延展2年至2009年 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
