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SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办 |
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2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。
15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建 |
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全球科技大厂领袖齐聚SEMICON Taiwan领航智慧未来 (2019.09.05)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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SEMI：12寸晶圆厂设备支出2021年与2023年可??创新高 (2019.09.04)
国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12寸晶圆厂展??报告》（300mm Fab Outlook）。根据报告预测，12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退後，2020年可??小幅回温，2021年创下600亿美元的新高，2022年再度下滑，而2023年预计反弹，写下历史新高纪录 |
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SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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先进制程带来新考验 SEMI成立检测与计量委员会寻解方 (2019.08.05)
摩尔定律的发展面临诸多经济与技术上的瓶颈，使得半导体业者一方面必须在异质封装领域寻找新的出路，另一方面也必须对制程控制、制程所使用的原物料品质，作更严格的把关，方能确保产品的生产良率 |
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SEMI：2019年6月北美半导体设备出货为20.1亿美元 (2019.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年6月北美半导体设备制造商出货金额为20.1亿美元，较2019年5月最终数据的20.7亿美元相比下降2.5%，相较於去年同期24.8亿美元则下降了19％ |
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SEMI：2019 Q2全球矽晶圆出货面积持续下探 较Q1下滑2.2% (2019.07.24)
国际半导体产业协会 (SEMI) 旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2019年第二季全球矽晶圆出货面积为2,983百万平方英寸，较前一季的3,051百万平方英寸下滑2.2%，与去年同期相比跌幅则是达5.6个百分点 |
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SEMI宣布树立1千项产业标准 (2019.07.23)
SEMI（国际半导体产业协会）宣布，SEMI国际标准（SEMI International Standard）计画自1973年推出以来，已於近日完成发表第1,000项SEMI国际标准，树立了一个重要的里程碑。SEMI标准是电子制造业创新的核心，不但让电子产品体积更小、速度更快也更智能，同时大幅改变了人类的生活与工作方式 |
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SEMI:台湾成长率21.1% 2019年将跃居全球最大半导体设备市场 (2019.07.11)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布年中整体设备预测报告（Mid-Year Total Equipment Forecast），预估2019年全球原始设备供应商（OEM）的半导体制造设备销售金额将减少18.4%，为527亿美元，低於去年645亿美元的历史高点 |
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SEMI：5月北美半导体设备出货为20.6亿美元 较上月提升7.4% (2019.06.21)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年5月北美半导体设备制造商出货金额为20.6亿美元，较2019年4月最终数据的19.2亿美元相比提升7.4%，相较於去年同期26.9亿美元则下降了23.6％ |
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8家国际风能开发商成立产业协会 推动台湾离岸风电 (2019.06.13)
为响应政府近年来力推台湾离岸风电的努力，以及全球共同节能减碳的趋势，投资台湾最具代表性的8家风能开发商偕同SEMI，在行政院政务委员龚明鑫、经济部长沈荣津以及经济部能源局局长游振伟的共同见证下，在台北举办「台湾离岸风电产业协会」启航仪式，宣示产业共同开发与推动台湾离岸风电的决心 |
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SEMI：全球晶圆厂设备支出将於2020年回弹20% (2019.06.12)
SEMI（国际半导体产业协会）近日更新了2019年第二季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出继2019年下滑19%至484亿美元之後，2020年将成长20%，达584亿美元 |
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SEMI: 2019 Q1全球半导体设备出货较前一年同期下滑19% 台湾则逆势成长 (2019.06.04)
SEMI今天发表报告指出，2019年第一季全球半导体制造设备出货为138亿美元，较前一季下滑8%，与2018年同一季相比则减少19%。同时间，台湾则逆势成长，较前一季度成长36%。
相关数据是由 SEMI 与日本半导体设备产业协会（SEAJ）共同搜集，由全球超过80家半导体设备公司每月定期提供资料 |
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奥迪成为SEMI首位汽车制造商会员 共同推动汽车电子技术 (2019.06.03)
SEMI今日宣布，德国豪华汽车制造商Audi AG已成为第一个加入SEMI的汽车OEM业者。取得SEMI会员身分，奥迪 (Audi) 将可利用SEMI开发国际标准与经营全球技术发展路径所提供的各项产业服务，而Audi也能利用SEMI的全球平台，在整个微电子供应链推行跨领域的产业一致性 |
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软性电子年度唯一专业展览暨论坛FLEX Taiwan本周三台北登场 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展，为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表 |
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SEMI：2019年4月北美半导体设备出货为19.1亿美元 较上月提升4.7% (2019.05.22)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年4月北美半导体设备制造商出货金额为19.1亿美元，较2019年3月最终数据的18.2亿美元相比提升4.7%，相较於去年同期26.9亿美元则下降了29.0％ |
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SEMI: 再生矽晶圆市场连续第二年强劲成长 (2019.05.14)
SEMI（国际半导体产业协会）今天公布「2018年再生矽晶圆预测分析报告」（2018 Silicon Reclaim Wafer Characterization Summary）指出，由於再生晶圆处理数量创新高，2018年再生矽晶圆市场连续第二年强劲成长，上扬19%并达到6.03亿美元的规模 |
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因应制造资安课题 SEMI携手半导体供应链制订新标准 (2019.05.13)
资安问题已成为智慧制造时代的新课题。台积电制造技术中心处长陈其贤於SEMI国际半导体产业协会日前举行高科技智慧制造与资安趋势论坛演讲中指出，半导体产业价值链间需要更紧密合作，与SEMI共同合作制订资安标准，并加入使用SEMI标准的行列 |
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SEMI：2019 Q1全球矽晶圆出货面积创2017年第四季以来新低 (2019.05.02)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2019年第一季全球矽晶圆出货面积较2018年第四季下滑5.6%，与去年同期相比则微降1%，整体而言矽晶圆出货目前正处於2017年第四季以来最低水准 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
