 |
Silicon Labs推出无线SoC 支援环保型Zigbee绿色能源IoT装置 (2020.02.20)
芯科科技(Silicon Labs)宣布针对布署於网状网路之环保型IoT产品推出一系列安全、超低功耗Zigbee系统单晶片(SoC)新产品。EFR32MG22(MG22)系列是专为Zigbee Green Power (绿色能源)应用而优化的超小型、最低功耗SoC，其扩展了Silicon Labs的Zigbee产品系列 |
 |
是德与Silicon Labs联手简化时序解决方案的验证 加速开发系统级设计 (2020.02.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布与芯科科技（Silicon Labs）携手合作，针对无线通讯、高速数位、医学影像与汽车应用不可或缺的时序解决方案，简化整体验证程序，以加速开发系统级设计 |
|
Silicon Labs携手Quuppa 共同推出蓝牙定位解决方案 (2020.01.09)
芯科科技(Silicon Labs)与全球先进定位系统供应商Quuppa公司共同宣布，将合作推出支援蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)测向(Direction Finding)功能和先进到达角(AoA)技术之高精准度室内资产追踪解决方案 |
|
Silicn Labs推出新型安全蓝牙5.2 SoC 延长钮扣电池寿命十年 (2020.01.08)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案，其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠，可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求 |
|
Silicon Labs与Z-Wave联盟将开放Z-Wave 供晶片及协定堆叠供应商开发 (2019.12.23)
芯科科技 (Silicon Labs)与Z-Wave联盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布开放Z-Wave规范，使其成为一项已核准的多源无线通讯标准，可供所有晶片和协定堆叠供应商进行开发。
透过这个变革，半导体和软体供应业者将能加入Z-Wave生态链，并为此领先级智慧家庭标准之未来发展贡献己力，开发、提供sub-GHz Z-Wave射频元件及软体协定堆叠 |
|
Silicon Labs获颁GSA最受尊敬上市半导体公司奖及其他业界十项奖项 (2019.12.18)
芯科科技(Silicon Labs)日前在全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance；GSA）颁奖晚宴中，连续第5年获颁最受尊敬上市半导体公司奖（年营业额在5亿至10亿美金之间）。
Silicon Labs为全球领先的晶片、软体和解决方案提供商，致力於为成就一个更智慧、更互联的世界提供服务 |
|
Silicon Labs收购Qulsar之IEEE 1588软体及模组 (2019.10.22)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布收购Qulsar之所有IEEE 1588精准时间协定(PTP)软体及模组资产，包括所有Qulsar模组(PTP主时脉、闸道器、边界时脉及从属时脉)以及IEEE 1588伺服与堆叠软体、开发工具及板卡支援套件，适用於众多类型应用，如小型基地台、光传输、智慧电网、汽车、以及5G无线基础设施等 |
|
Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组，透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网（IoT）产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定（Zigbee、Thread和Bluetooth mesh）、蓝牙低功耗和多重协定连接 |
|
Silicon Labs推出汽车级时脉解决方案系列 满足广泛的车辆自动化应用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最广泛的汽车级时脉解决方案系列，以满足车载系统严格的时脉需求。符合AEC-Q100标准的新型时脉元件包括Si5332任意频率可编程时脉产生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时脉、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出缓冲器 |
|
Silicon Labs推出隔离智慧开关系列Si834x (2019.08.29)
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出一系列精小、可靠的隔离智慧开关，即使在最严苛的工业环境中，依旧能驱动任意负载。
新型Si834x隔离开关非常适合驱动电阻和电感负载，例如工业控制系统中的电磁阀、继电器和灯照等，这些系统包括可程式逻辑控制器(PLCs)、I/O模组、继电器驱动器和伺服马达控制器等 |
|
Silicon Labs与Allegion合作 加强居家和商用安防装置的物联网功能 (2019.08.20)
Silicon Labs(芯科科技)日前宣布与安防解决方案商Allegion合作，进一步将物联网（IoT）功能扩展至智慧家庭和商业建筑的安防产品中。目前已有越来越多的Allegion解决方案使用Silicon Labs的Wireless Gecko物联网产品组合以支援Zigbee、Bluetooth和Z-Wave连接 |
|
Silicon Labs利用软体定义无线电技术 推出新型Si479xx车用调谐器系列 (2019.07.30)
Silicon Labs(芯科科技)日前宣布推出新型混合软体定义无线电(Software-defined Radio, SDR)调谐器，扩展产品组合以满足车用收音机制造商不断成长的需求，在共通平台上支援所有全球数位广播标准 |
|
芯科新型Si539x 简化高速网路时脉设计 (2019.06.20)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布扩展Si539x抖动衰减器系列产品，新型元件具备完全整合的叁考时脉、强化的系统可靠性和效能，同时简化高速网路设计中的PCB布局。新型Si539x抖动衰减器设计旨在满足100/200/400/600/800G设计中严苛的叁考时脉要求 |
|
Silicon Labs展示最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件 优化系统效能和降低成本 (2019.06.05)
Silicon Labs(芯科科技)在COMPUTEX 2019期间，展示了其最新Wireless Gecko第二代平台SoC元件，强调系统效能和降低成本两大部分的提升；现场亦展出以Zigbee、Z-Wave、蓝牙和Wi-Fi连接灯具的智慧照明系统 |
|
业界首款性能和功耗领先的PCI Express Gen 5时脉和缓冲器 (2019.04.17)
Silicon Labs宣布推出完整时脉解决方案套件，满足最新一代PCI Express (PCIe)5.0标准，提供最隹的抖动性能和显着的设计馀量。Si5332任意频率时脉系列产品可产生抖动性能达140fs RMS的PCIe Gen 5叁考时脉，优化PCIe SerDes性能，同时满足Gen 5标准并具备馀量 |
|
Silicon Labs新型解决方案为资产追踪、室内定位和行动定位服务 实现1公尺内高精准度 (2019.01.29)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布推出全新Wireless Gecko产品系列之Bluetooth软体，该产品为业界最全面性的物联网(IoT)连接解决方案。Silicon Labs的商业、工业和零售客户可透过最新蓝牙核心规格5.1中新增的蓝牙测向功能提升定位服务精确度，例如室内导航、资产追踪、空间运用和兴趣点(POI)搜寻等 |
|
Silicon Labs推出新型Wi-Fi解决方案 助IoT开发人员设计 (2019.01.24)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布推出突破性的Wi-Fi模组和收发器产品组合，协助开发人员设计最隹效能、避免射频干扰、高安全性的终端节点产品。
Wireless Gecko产品系列专为满足物联网应用的特定需求而设计 |
|
Silicon Labs供小米生态链 蓝牙Mesh技术已应用於智慧家庭产品 (2019.01.10)
Silicon Labs (亦名「芯科科技」) 宣布其蓝牙Mesh技术已获小米选用於近日发表的智慧家庭产品中。此次由小米生态链夥伴公司生产、且采用Silicon Labs 蓝牙Mesh技术的产品涵盖智慧灯泡、智慧烛灯、智慧筒灯和智慧聚光灯等智慧照明产品，相关产品均在蓝牙Mesh网路下经由语音下达命令，透过小米语音助理小爱(XiaoAi)智慧闹钟掌控 |
|
Silicon Labs台北总公司扩迁新址强化全台销售、技术及客户服务 (2018.12.05)
Silicon Labs (芯科科技) 台北总公司日前宣布乔迁新址，因应公司业务持续成长及提供更优质化的客户服务，新办公室和人员的扩增将提供更完整的在地服务和技术支援，藉由不断成长的产品阵容与完备的实验室设备，协助客户加速其产品的设计开发和上市时间 |
|
Silicon Labs Wireless Xpress 模组以免编程实现蓝牙和Wi-Fi连接 (2018.09.20)
Silicon Labs宣布推出全新的Wireless Xpress解决方案，协助开发人员在一天内成功连接和运作物联网应用，而且不需要开发新软体。Silicon Labs的Wireless Xpress在基础配置上提供全新的开发体验，满足开发人员所有需求，包括Bluetooth 5 Low Energy (LE)认证和Wi-Fi模组、整合的协定堆叠和简易工具 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
