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CTIMES / 宜特科技
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
提供电子产业最完整的绿色验证与故障分析技术服务 (2008.12.02)
1994年成立的宜特科技,是一家专门提供电子产业先进验证服务、电子显微工程与故障分析的技术服务公司。近年来,由于绿色电子与环保意识渐趋主流,加上相关的法案与规定也陆续制定实施,使得电子零组件的化学物质检验成为左右企业营运的关键点
专访:宜特科技总经理兼营运长林正德 (2008.12.02)
1994年成立的宜特科技,是一家专门提供电子产业先进验证服务、电子显微工程与故障分析的技术服务公司。近年来,由于绿色电子与环保意识渐趋主流,加上相关的法案与规定也陆续制定实施,使得电子零组件的化学物质检验成为左右企业营运的关键点
欧盟RoHS/REACH指令发展趋势暨绿色管理实务研讨会 (2008.11.17)
随着全球各国绿色环保法规与欧盟REACH指令的陆续生效,企业对于主要商业流程进行环保规划和控制,才是维持长期稳定竞争力的关键之所在。国际电工委员会IEC其下属之电子元器件质量评定委员会制订了有害物质过程管理(HSPM)标准—“IECQ HSPM(QC080000)管理系统”
欧盟RoHS/REACH指令发展趋势暨绿色管理实务研讨会 (2008.11.17)
随着全球各国绿色环保法规与欧盟REACH指令的陆续生效,企业对于主要商业流程进行环保规划和控制,才是维持长期稳定竞争力的关键之所在。国际电工委员会IEC其下属之电子元器件质量评定委员会制订了有害物质过程管理(HSPM)标准—“IECQ HSPM(QC080000)管理系统”
宜特科技自结前三季获利成长 (2008.11.04)
IC分析验证服务业厂商宜特科技公布前三季获利,累计前三季税后获利1亿8072万元,比去年同期1亿7995万成长0.4%,以目前股本5.56亿计算,EPS为3.26。 宜特表示,今年的员工分红约占20%左右
宜特科技引进高承载/大位移振动试验新登场 (2008.09.23)
产品在运输周期中会因为运输载具的不同而遭受到不同的震动环境(如海运、空运及陆运等),近年来为了降低运输成本越来越多公司采用集体包装或栈板装载运输方式,因此验证实验室对于大对象/高承载之震动试验也被越来越多人所讨论
集成电路组件产品工程研讨会 (2008.09.23)
宜特科技秉持一贯的服务精神,不断引进最新的仪器设备并开发适当之分析技术,藉此提供客户最佳、最迅速与最低成本的整合服务及解决方案,以协助客户在产品开发阶段时,便能快速解决设计及制程问题,以加速产品上市时程
宜特科技可精确评估BGA焊锡性试验 (2008.09.16)
BGA封装技术已经应用多年,目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package),成为主流,尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加,在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加,尤其在无铅制程转换后其问题更显著,徒增困扰
宜特科技荣获美国摩托罗拉认证 (2008.09.15)
宜特科技继2008年第一季中获得美国摩扥罗拉Dynamic 4-Point Bend Test(简称12M Test)之BGA项目认证,再接再厉获得LGA和WLCSP项目之认证,成为美国本土之外唯一能进行先进IC封装零组件 (BGA/LGA/WLCSP)上板整合质量认证之实验室;宜特科技并已开始对摩托罗拉的供货商进行测试服务
宜特科技将于伦敦ESTC国际会议发表演说 (2008.08.18)
宜特科技近年来不断朝全球化的国际市场迈进,已和数家美国知名大厂建立良好的策略伙伴关系,近期并受到日本知名内存大厂青睐。宜特科技为加深了解欧洲市场的先进IC封装技术趋势
先进IC封装组件上板整合质量认证研讨会 (2008.08.12)
宜特科技为台湾有能力提供全方位整合服务的独立认证公司,并于今年荣获美国摩托罗拉认证,为全亚洲唯一能进行BGA/LGA/WLCSP先进IC封装组件上板整合质量认证之实验室。宜特科技已展开全球性的布局,与国际接轨,并积极扩展欧美日与大陆市场
宜特科技在深圳成立验证与分析实验室 (2008.07.01)
为扩大服务大陆地区客户,宜特科技继上海、昆山与北京等地分别建立验证与分析实验室后,亦在深圳地区成立了验证与分析实验室。此实验室除提供IC诊断分析之外,亦提供零组件、PC板、系统成品之可靠度验证以及有害物质过程管理辅导等服务
宜特科技协助电子业顺利转换环境保护制程 (2008.06.30)
千囍年以来,全球暖化的现象一直提醒各国必须注意环境保护的议题。因此,全球电子供应链在2000年开始导入无铅制程,2006年中欧盟RoHS法规正式生效。宜特科技表示,消费性电子产品中的有害物质管控与限用趋势至今年为止,可以说是电子制造业的卤素禁用(Halogen Free)元年
绿色管理实务经验分享研讨会 (2008.05.12)
随着全球各国相关环保法规的陆续生效,企业对于主要商业流程进行环保规划和控制,才是维持长期稳定竞争力的关键之所在。国际电工委员会IEC其下属之电子元器件质量评定委员会制订了有害物质过程管理(HSPM)标准—“QC080000 IECQ HSPM管理系统”
QC080000管理系统暨绿色零件数据库研讨会 (2007.12.31)
随着全球各国之RoHS相关法规的陆续生效,台湾企业面临传统制程的转换巨大压力。因此,企业对于过程进行规划和控制,才是获取长期稳定的关键之所在。而国际电工委员会IEC其下属之电子元器件质量评定委员会制订了有害物质过程管理(HSPM)标准—“QC080000管理系统”
零件上测试板之耐冲击技术研讨会 (2007.12.31)
众人皆知,成品可靠度系由各分项组件之可靠度所组成。因此,零组件质量与可靠度当然就直接关系到成品在市场之退货率、保固期内维修成本以及使用可靠度,严重甚至影响到商誉
2007宜特科技系统/模块可靠度研讨会 (2007.10.12)
随着电子产品时代的进步,再加上现今对其处理及指令周期的要求日益增高,故『散热』对电子产品的设计成为重要的课题,其中『风扇』更是扮演小兵立大功的角色,故此次课程将介绍一连串关于风扇可靠度的试验方法及流程! 有别于IEC (国际电工委员会)及MIL-STD (美国军方规范)的沙尘试验
2007宜特科技系统/模块可靠度研讨会 (2007.10.12)
随着电子产品时代的进步,再加上现今对其处理及指令周期的要求日益增高,故『散热』对电子产品的设计成为重要的课题,其中『风扇』更是扮演小兵立大功的角色,故此次课程将介绍一连串关于风扇可靠度的试验方法及流程! 有别于IEC (国际电工委员会)及MIL-STD (美国军方规范)的沙尘试验
2007宜特科技2nd Level整合技术研讨会II (2007.10.12)
随着电子产品轻、薄、短、小的趋势,封装技术以及材料也面临相对的挑战以符合产品的需求,但随之而来所衍生的可靠度议题也显得更加重要。宜特科技着眼于此需求建立了2 nd Level 可靠度测试实验室以及完整的团队,冀望对快速变化的封装技术能提供客户高质量的测试服务以及咨询

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