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鼎华智能携手世平集团经销合作 扩展全新智慧制造布局 (2023.05.03)
落实数位转型不再单打独斗，鼎华智能和世平集团在大联大控股台北南港总部大楼签约经销合作，未来将携手提供智慧制造智能运营管理软体MOM （Manufacturing Operations Management）以及智慧工厂IT+OT解决方案 |
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五强联手打造智造生态圈 协力助台湾制造升级 (2019.12.03)
IBM、凌华科技、世平集团、台达电子、纬谦科技齐力整合OT、IT及AI协力推动MIT升级智慧制造加速落地，共创智造未来。
为协助台湾制造业因应全球制造业转型升级工业4 |
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「工业制造升级，打造新一代智慧工厂方案研讨会」 (2019.06.20)
针对新一代生产管理趋势及智能化制造，透过生产资料搜集和分析，为中小企业量身打造解决方案，使设备效能管理更简单，即时提供生产数据。并考量台湾能源供给吃紧 |
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大联大世平集团推出应用於疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的解决方案 (2018.12.04)
世平集团宣布将推出以恩智浦半导体为基础可应用於疲劳监测、前方碰撞、车道偏离、全景监控的解决方案。
在物联网的发展下，智慧汽车成为现今市场的新主流。其中，先进驾驶辅助系统（ADAS）是无人驾驶的重要技术 |
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「安森美半导体 工业物联网(IIoT)应用方案技术研讨会」台中场 (2018.11.29)
物联网(IoT)正以前所未有的态势迅猛发展并不断演进，此趋势促进电子产品朝向更智能和互联的方向发展。
安森美半导体以变革性的技术引领物联网(IoT)的进展，藉由产品专知开发出物联网研发套件(IDK) |
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大联大世平集团推出英特尔 以Movidius晶片为基础的阅面科技人工智慧摄影机 (2018.10.25)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出英特尔（Intel）以Movidius晶片为基础所开发的阅面科技（ReadSense）人工智慧摄影机。
阅面科技（ReadSense）繁星人脸辨识模组是以深度学习演算法和嵌入式技术为基础，完全自主研发的一款人工智慧产品 |
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大联大世平集团推出德州仪器 搭载寿命可达十年的钮扣电池并持续运作的低功耗气体感应叁考设计 (2018.10.18)
大联大控股今（18）日宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）搭载寿命可达十年的钮扣电池并持续运作的低功耗气体感应叁考设计。
TIDA-00756 TI叁考设计采用奈米级电源运算放大器、比较器、系统计时器、温度感测器和 SimpleLink?超低功耗2.4GHz无线微控制器（MCU）平台，执行超低功耗一氧化碳检测器的功能 |
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大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计 (2018.09.13)
大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。
此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU，将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中 |
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大联大世平集团推出以恩智浦晶片为基础的智慧音讯功率放大器解决方案 (2017.07.18)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）晶片为基础并适用於智慧型手机的智慧音讯功率放大器解决方案。
世平集团代理之恩智浦产品在音响表现、耐用性和电磁兼容性（EMC）等领域都具有的优势 |
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大联大世平集团推出指纹电子锁解决方案 (2017.05.18)
大联大世平集团推出指纹电子锁解决方案
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团推出以恩智浦（NXP）LPC54101和瑞典Fingerprint Cards（FPC）FPC1025为基础的指纹电子锁解决方案 |
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大联大推出新车载影音导航系统解决方案 (2016.12.07)
致力于亚太区市场的领先零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出搭载瑞芯微电子（Rockchip）PX3的车载影音导航系统完整解决方案。
自从「互联网+」概念提出之后，各行各业都悄悄产生变化，作为传统制造业，汽车似乎与互联网和互联网思维没有太大的关联 |
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大联大世平集团推出Intel车载电脑解决方案 (2016.08.02)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团推出英特尔(Intel)车载电脑解决方案。 Intel Atom处理器E3800（原代码为”Bay Trail”)系列产品具备改良后的媒体／图形性能、ECC（错误修正码）、工业规格温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点 |
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Smart Wearable 创新开发甄选 首奖三十万等你来争取 (2016.05.31)
继去(2015)年「新型态装置开放平台创新应用开发甄选活动」获得广大回响和成果，今年此活动再度登场，由世平集团(WPI)与国际晶片大厂INTEL 与NXP 共同合作，主题设定为【Smart Wearable 智慧穿戴物联应用创新开发甄选】（简称Smart Wearable 创新开发甄选） |
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大联大世平集团推出适用于智慧家居的智慧感测器解决方案 (2016.04.19)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出8款适用于智慧型家居的智慧感测器解决方案，产品线包括恩智浦半导体（NXP Semiconductors）, TI和Vishay |
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大联大世平集团推出恩智浦全新智慧家居开发套件 (2016.04.07)
大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦半导体（NXP Semiconductors）JN5168为基础的智慧家居开发套件，让用户能够用较低的费用，更省时省力地体验最新智慧家居产品 |
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大联大世平集团推出智慧居家安全系统闸道解决方案 (2015.08.13)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股旗下世平将推出英特尔（Intel）、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）以及德州仪器（TI）的智慧居家安全系统闸道解决方案 |
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大联大世平集团低功耗蓝牙方案适用于穿戴式设备与微信平台互联 (2015.07.14)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平推出以德州仪器（TI）CC254X为基准的穿戴式设备的微信平台解决方案，为穿戴式设备厂商提供微信穿戴式设备与伺服器通讯协定技术支援，帮助穿戴式产品快速联接微信功能 |
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ADI年度科技盛会ATF2015 六月底巡回登场 (2015.06.16)
全球高效能半导体讯号处理解决方案厂商Analog Devices, Inc. (ADI)亚德诺半导体，针对台湾电子研发客户群举行的年度科技盛会-ADI Technology Forum 2015 即将在6月30日起至7月2日连续三天在台南、台中与新竹三地巡回举行 |
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Molex颁发2014年度亚洲经销商奖给世平集团 (2015.01.08)
全球互连和线缆组件供货商Molex公司最近将 2014年度亚洲经销商奖颁发给世平集团（WPI）。Molex 的年度合作伙伴奖项表彰对推广Molex技术解决方案、实现销售成长、提供出色客户服务以及在卓越营运和卓越管理等领域有杰出贡献的销售合作伙伴 |
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大联大世平集团推出恩智浦和TOSHIBA直流无刷电机驱动微处理器解决方案 (2014.10.21)
节能减排的议题在全球各国不断受到重视，对于一班消费者来说，节能减碳无非就是随手关闭电源，或搭公交车低碳出行，以便减少资源浪费实现资源再利用，但另一个更重要的课题就是提高能源使用效率，无论是工业、家庭，还是商业用电，电机消耗的能源都占有很高比例 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
