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CTIMES / 博通
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电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
高通与博通达成和解 并签署4年专利授权 (2009.04.28)
高通(Qualcomm)与博通(Broadcom)日前宣布,双方已就侵权诉讼达成和解,并签署4年的专利授权协议,高通将向博通支付总价为8.91亿美元的授权费。 对此,高通执行长Paul Jacobs与博通执行长Scott McGregor表示,这项和解授权协议高通、博通、客户、合作伙伴以及整个业界都积极意涵,特别是在当前的经济不景气下
GSA公布08年Fabless排名 联发科首次闯入前五 (2009.04.16)
全球半导体联盟(GSA)日前公布了2008年无晶圆厂(Fabless)半导体厂商排名。其中前五大的Fabless公司,有4家都是无线通信芯片商,而联发科更首度进入前五名。 根据GSA的统计报告,前五大的Fabless公司为:高通、博通、Nvidia、Marvell及联发科
2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一(3/2)公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计,前五名的厂商未有变动,英特尔依然名列第一(销售为344.9亿美元),三星位居第二(202.7亿美元)
Broadcom单一芯片可同时供蓝牙、GPS及FM功能 (2009.02.23)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom(博通)宣布,扩充其多功能组合芯片产品,于单一芯片解决方案上结合高整合度的GPS,蓝牙及FM功能,提供行动定位服务(LBS)及先进多媒体功能
争端未平 高通与博通的侵权诉讼仍有伏笔 (2008.12.03)
外电消息报导,美国联邦法院周一(12/1)宣布,将维持地方法院对高通与博通视讯技术专利纠纷案的判决,但同时也驳回了不得禁止高通执行专利的前判。此判决结果意味着双方将持续在手机视讯市场上激烈攻防
08年第一季无晶圆厂收入较去年同期成长16% (2008.07.04)
外电消息报导,全球半导体联盟(GSA)日前公布了一份最新的统计报告。据报告显示,2008年第一季无晶圆半导体厂商的总收入达到134亿美元,较去年同期成长了16%。其中高通(Qualcomn)以16亿美元排名第一
Broadcom带动路由器效能上升成本降低 (2008.06.05)
有线及无线通信半导体厂商Broadcom(博通公司)宣布,推出三个拥有整合处理器的无线局域网络(WLAN)路由器解决方案,将使得完整系列的802.11n路由器具高效能与经济的价格
Broadcom推出全球首颗802.11n单芯片解决方案 (2007.09.27)
全球有线与无线通信半导体领导厂商Broadcom(博通公司)宣布推出全球首颗全功能802.11n单芯片解决方案。该芯片是Broadcom Intensi-fiT产品家族最新成员,不仅为市场上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解决方案,也是业界首颗Wi-Fi产品每秒实际无线传输速率超过200Mbps
无线市场蓬勃 WLAN芯片Q3传缺货 (2006.04.28)
802.11b/g WLAN芯片主要供货商,外商博通(Broadcom)与创锐讯(Atheros),以及国内的雷凌、硅统,在受到在手持装置、无线宽带标案等新应用带动下,WLAN芯片市场预估今明两年,将回升到40%的高度成长

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