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恩智浦芯片在太阳能应用中达到98%的能量萃取 (2010.08.31)
恩智浦半导体 (NXP)于日前宣布，推出新款产品－MPT612，该产品针对太阳能电池或燃料电池应用，提供极大功率点跟踪的低功耗集成电路。该芯片采用专利申请中的MPPT算法，可广泛用于如太阳能电池充电控制器、分布式MPPT和微型转换器等应用中，并可达到98%的能量萃取 |
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NXP推出SmartMX非接触式安全微控制器芯片 (2010.08.24)
恩智浦半导体（NXP）于昨23日宣布，德国新式非接触式国民身份证（Neuer Personalausweis） 已采用NXP的SmartMX非接触式安全微控制器芯片。德国政府选择NXP作为其Inlay解决方案的供货商，此款包括一块封装在超薄模块内的专用SmartMX芯片 |
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NXP新款高速交换器支持各项新兴传输标准 (2010.08.05)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出首款支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的高速多路器/交换器，其可提供高达8 Gbps的交换速率。CBTU04083高速交换器亦支持其他新标准，包括6 Gbps的SATA/SAS和5.4Gbps的DisplayPort v1.2 HBR2 |
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恩智浦半导体宣布收购Jennic公司 (2010.08.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于日前宣布收购Jennic公司。Jennic是一家低功耗射频解决方案的领先供货商，主要应用在智能电表、环境、物流和消费性市场的无线应用领域 |
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恩智浦半导体推出iPhone应用程序 (2010.07.27)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，推出iPhone应用程序，使其客户能更容易与便捷地查询恩智浦产品及获取恩智浦技术支持。透过苹果iPhone、iPad 和 iPod touch，工程师可随时随地利用这款免费应用程序来搜寻、购买和分享一万多种恩智浦高性能混合讯号和标准化产品 |
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NXP推出低中频汽车收音机调谐器 (2010.07.19)
NXP于日前宣布，推出低中频汽车收音机调谐器。高整合性TEF66xx系列调谐器为售后服务市场（aftermarket）及OEM制造商提供丰富的选择：从适合成本导向型模拟汽车收音机的低价TEF662x系列产品，到高性能的TEF660x和TEF661x系列产品，以不同的性能和价格选择满足了包括可选RDS（radio data streaming）在内的多种应用需求 |
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NXP芯片协助Toppan Forms开发联想笔记本电脑 (2010.07.12)
恩智浦半导体（NXP）与信息管理商Toppan Forms于上周五（9）日宣布，双方共同开发的近距离无线通信读/写模块TN33MUE002L已获联想采用，将其应用于其全球上市的三款ThinkPad笔记本电脑，型号为T410、T510和W510 |
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NXP全球布局 打造高性能RF产品技术中心 (2010.07.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于日前宣布，增加其在射频（RF）的研发投资，于今年上半年先后在中国上海及美国麻州（Massachusetts） Billerica市（近波士顿）成立两所恩智浦高性能射频产品技术中心 |
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NXP全球布局 打造高性能RF产品技术中心 (2010.07.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于日前宣布，增加其在射频（RF）的研发投资，于今年上半年先后在中国上海及美国麻州（Massachusetts） Billerica市（近波士顿）成立两所恩智浦高性能射频产品技术中心 |
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七家NFC技术厂商成立MIFARE4Mobile产业联盟 (2010.07.06)
MIFARE4Mobile简介
MIFARE4Mobile技术可为行动网络营运商、可信任服务机构和服务商提供单一的通用编程接口，以达成嵌入式安全组件、NFC行动装置(无线下载) SIM卡的远程MIFARE服务和管理 |
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NXP推出小型封装的600W级别产品 (2010.07.01)
恩智浦（NXP）日前宣布推出35个采用双引脚FlatPower SOD128封装（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新产品，进一步丰富瞬变电压抑制（Transient Voltage Suppressor，TVS）二极管产品系列。恩智浦是业界首家采用此种小型塑料SMD封装来提供600W额定峰值脉冲功率（10/1000μs）TVS二极管的厂商 |
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恩智浦FlexRay收发器出货量达200万枚 (2010.06.30)
恩智浦半导体（NXP）再创里程碑，其FlexRay收发器出货量达200万枚，距离其出货量突破百万大关尚不足一年。
2009年8月，恩智浦在推出FlexRay收发器3年后，宣布其出货量突破100万枚，创下第一个具有里程碑意义的重大突破 |
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NXP举办第四届NXP杯创新设计大赛 (2010.06.30)
XP于日前宣布，第四届恩智浦杯创新设计大赛正式起跑。成功举办三届的恩智浦杯创新设计大赛已成为大中华区各大专院校学子凝聚创意、切磋交流的舞台，同时也激发了更多在高性能混合讯号（HPMS）技术的创新与应用 |
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推广智能识别 系统整合能力将是关键 (2010.06.29)
在RFID技术的成熟之下，智能识别历经多年发展，已经在银行、电子化政府、交通、物流等产业获得广泛的应用。目前，智能识别技术也正逐步深入消费者的日常生活之中 |
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NXP推出更高效基地台的高性能射频产品 (2010.06.11)
恩智浦半导体（NXP）日前于加州举行的「2010年IEEE MTT-S国际微波年会」上，展示其用于新一代基地台的最新高性能射（RF）和混合讯号（Mixed Signal）产品。恩智浦以SiGe:C技术为基础的完整射频和中频（IF）放大器产品系列 |
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恩智浦FlexRay技术获新款奥迪A8豪华轿车采用 (2010.06.09)
恩智浦（NXP）于昨（8）日宣布，推出新款奥迪（Audi）A8轿车采用的FlexRay、CAN、LIN和SBC收发器打造车用网络（IVN）技术，为轿车增加如先进驾驶辅助系统、自动调整巡航控制（adaptive cruise control）和主动底盘稳定系统（active chassis stability system）等一系列最新应用 |
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NXP推出两款业界最低0.65 mm的新无铅离散封装 (2010.06.08)
恩智浦（NXP Semiconductors）日前宣布推出两款业界最低0.65 mm的新2 mm x 2 mm小讯号离散无铅封装。透过具有良好热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD（表面封装组件）封装的使用寿命可提高，并提供3引线（SOT1061）和6引线（SOT1118）两个版本 |
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NXP与三家公司携手为Android打造NFC API (2010.06.07)
恩智浦（NXP）与意法半导体（ST）两家近距离无线通信（NFC）产业的领先供货商，日前宣布与另外两家公司Trusted Logic和 Stollmann共同开发通用型硬件独立（Hardware-Independent）的NFC API应用程序编程接口（API），可用于手机及其他采用Android的设备 |
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恩智浦半导体智能识别开启行动生活乐趣 (2010.06.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 秉持在智能识别产业的领导地位与丰硕成果，持续为全球非接触式市场合作伙伴提供以高性能混合讯号为基础的IC解决方案，在付费、票务与行动等应用上提供绝佳的安全性与产品性能 |
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恩智浦半导体标准产品展现绝佳性能 (2010.06.02)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合讯号(High Performance Mixed Signal)」技术的多款创新设计与解决方案。整合模拟与数字技术的优势，让高性能混合讯号技术与标准产品相结合，在瞬息万变的市场中，提供更多样化的产品选择 |
