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NXP推出新款CGV高速转换器展示板 (2010.06.02)
恩智浦（NXP）日前宣布，其CGV高速数据转换器产品系列新增两款低成本与低功耗的展示板。新产品采用莱迪思半导体生产的LatticeECP3组件。新展示板的设计目的在证明恩智浦CGV转换器与莱迪思ECP3 FPGA系列产品的互操作性 |
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节能易用微控制器满足工业创新需求 (2010.06.01)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 持续推出更高性能、更小尺寸与低成本的微控制器产品系列，以提供丰富的产品选择；加上低成本与简学易用的设计工具，能支持更多款创新应用的开发设计 |
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NXP将推出采用硅锗碳制程技术的射频/微波产品 (2010.05.25)
恩智浦半导体（NXP)于日前宣布，针对高频无线电应用推出一系列采用最新硅锗（SiGe)制程技术开发的新产品。并预计在2010年底前推出超过50种采用硅锗碳(SiGe:C) 技术之产品 |
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全新定义「高性能混合讯号技术」 (2010.05.24)
恩智浦半导体的创新高性能混合讯号技术（High Performance Mixed Signal；HPMS）即将于6月1日至4日的台北国际计算机展（COMPUTEX Taipei）中首度全系列展出。恩智浦的展示中心位于台北南港展览馆四楼402会议室 |
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恩智浦半导体推出新一代CFL节能照明解决方案 (2010.05.21)
恩智浦半导体（NXP）于昨日（5/20）宣布，推出两款以其GreenChip技术为基础，的新一代调光节能荧光灯（CFL）驱动器。该驱动器UBA2027系列，可使客户开发具有平滑调光功能的CFL节能灯泡，其调光能力可低于10％；另外UBA2211x系列产品则适用于非调光CFL灯泡 |
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NXP推出新款可调光LED驱动芯片SSL2103 (2010.05.20)
恩智浦（NXP）日前推出一款全新LED控制器：SSL2103。该产品扩展恩智浦成功的AC/DC LED驱动器产品系列（SSL2101/SSL2102），使其适用于多样的照明应用。SSL2103具有同类产品SSL2101的功能和特性，并可用于更高功率的解决方案 |
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NXP推出具备EMC及ESD性能之高速CAN收发器 (2010.05.13)
恩智浦半导体（NXP）于日前宣布，推出新一代高速CAN总线收发器- TJA1043，该产品在EMC和ESD性能上有显著提升，并可为整个节点提供电源控制。此外，此款收发器是与主要的汽车OEM厂商和供货商合作所设计和开发，具有故障防护、网络诊断以及唤醒识别功能 |
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NXP与Trusted Logic合推Android应用程序编程接口 (2010.05.05)
恩智浦半导体（NXP）和Trusted Logic公司于近日宣布，合作推出开放式原始码NFC Android应用程序编程接口（API）。此方案将为移动电话用户提供一系列新型的非接触式应用，例如行动付费、交通运输、活动票务及直接在Android手机上进行数据共享等 |
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NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04)
恩智浦（NXP）日前为LPC11C00系列再添两款新产品：LPC11C12 和LPC11C14。此两款产品是业界第一批针对控制器局域网络（Controller Area Network，CAN）2.0B标准所研发的控制器，可满足工业和嵌入式网络应用需求 |
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恩智浦推出全球最小的32位ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布推出全球首款最小，以Cortex-M0处理器为基础的通用型32位微控制器LPC1102。此款PCB占用面积仅5mm2 的新组件具有相当杰出的运算能力，主要针对超小板载面积的大量应用所研制 |
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提升汽车应用 NXP采用LFPAK封装MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半导体（NXP）近日成为第一家采用LFPAK封装（一种小型热增强的无损耗封装）的全系列汽车功率MOSFET供货商。结合恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新型符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET被认为是功率SO-8封装 |
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LG采用NXP HDMI切换器用于新款LED 3D TV (2010.04.27)
恩智浦（NXP）日前宣布，LG电子将采用恩智浦杰出的HDMI切换器，用于其新推出的超薄LED 3D电视55LX9500。透过恩智浦HDMI切换功能，LG得以用HDMI缆线连接3D视讯内容。LG INFINIA 55LX9500 3D电视首先将于韩国推出，并将于五月初于北美、欧洲、新加坡和其他主要市场上市 |
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NXP,台扬,AMS,RF-iT携手打造「物联网」 (2010.04.22)
NXP、台扬科技、奥地利微电子及RFiT于日前，共同展示即插即用RFID解决方案，向物联网迈进。物联网的概念，是将日常生活中的所有物品，经由内嵌式短距行动收发机，透过RFID射频识别系统与因特网连接起来，实现物品的自动识别和信息的互联与共享 |
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融汇创新科技 支持多元应用 (2010.04.06)
恩智浦（NXP）在深圳IIC China春季展中，发表全新高性能混合信号（HPMS） 技术，以及一系列创新的半导体解决方案。本刊编辑也特地走访深圳，现场直击NXP的技术特色。 |
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融汇创新科技 支持多元应用 (2010.04.06)
恩智浦（NXP）在深圳IIC China春季展中，发表全新高性能混合信号（HPMS） 技术，以及一系列创新的半导体解决方案。本刊编辑也特地走访深圳，现场直击NXP的技术特色。 |
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数字模拟整合实力 是半导体下阶段决胜关键 (2010.03.09)
应用市场变化的速度飞快，半导体厂商势必也得跟上市场快速移动的脚步。恩智浦半导体（NXP）藉由IIC China 2010春季展的机会，向业界展示了全新定义的高性能混合信号（High Performance Mixed Signal；HPMS）技术，并展示相关的RF、模拟、电源、数字字处理等半导体解决方案 |
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NXP的32位微控制器获得ARM最新处理器之授权 (2010.03.08)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布，已获得最新ARM Cortex-M4处理器授权的首批合作伙伴之一。Cortex-M4处理器是数字讯号控制(DSC) 应用的高效能解决方案。
恩智浦预计将Cortex-M4处理器，更大范围地运用于需要更高灵活性与更强讯号处理能力的应用领域，如马达控制、汽车电子、电源管理、嵌入式音频以及工业自动化应用等 |
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启动未来科技 恩智浦重新诠释下一代驾驶体验 (2010.03.08)
为满足消费者对行车安全性、舒适性和多样化娱乐功能的日渐重视，恩智浦（NXP）在IIC China 2010展会上推出多款新型汽车信息娱乐解决方案。在安全性方面，恩智浦推出可提供更可靠、测量更准确的角度传感器，可减少机械故障所引发的危险，改善车辆整体的安全性能 |
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NXP推出新型120 MHz ARM Cortex-M3微控制器 (2010.03.05)
恩智浦（NXP）近日宣布推出两款频率120 MHz的微控制器LPC1769和LPC1759，是目前业界速度最快的ARM Cortex-M3微控制器。该产品的效能标准可在成本有限的应用中，达成微控制器的控制与讯号处理的整合，而无需再使用专用的DSP（数字讯号处理） 硬件 |
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32位元MCU开始掌控全局！ (2010.02.05)
今年32位元MCU的发展前景备受瞩目。 MCU大厂战略布局各有盘算，汽车电子和车载资通讯（Telematics）、以及工业控制和电源管理，应该会是大展身手的舞台。 32位元MCU核心控制渐趋复杂，周边控制和软体支援益加重要，ARM已顺势改变相关市场生态，日系MCU大厂仍不放弃坚守核心架构 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
