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联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑 (2024.04.22)
联发科技集团宣布与泓德能源旗下星星电力签署太阳能购售电合约，将自2025年起导入每年5,000万度的绿电，为达到2050年净零排放的目标，跨出重要的一大步。此次绿电采购范畴涵盖联发科技、立??科技与达发科技等，朝向2030年达到联发科技集团办公室全面使用再生能源的目标 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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联发创新基地开源释出中英双语大型语言模型 (2024.03.07)
联发科技集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地，继2023年初释出全球第一款繁体中文大型语言模型後，今日再度开源释出能够精准理解和生成中英两种语言的MediaTek Research Breeze-7B 70亿叁数系列大型语言模型 (以下简称Breeze-7B) 供大众使用 |
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大联大品隹推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案 (2022.03.16)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案。
全球疫情的爆发加速数位转型、智慧物联网的发展进程。为有效对抗疫情，减少人们在日常生活中的直接触碰，非接触式技术被广泛使用在各大场景中 |
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大家都相容Arduino，然后呢？ (2015.12.29)
自Intel于2013年推出相容Arduino的Galileo（伽利略）开发板后，其他知名晶片商也相继加入相容Arduino的行列，包含Linear、MediaTek、Samsung、Realtek等，并对应推出Linduino、LinkIt ONE、ARTIK 、Ameba等开发板 |
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联发科：有条件开放为台湾IC业提供更多机会 (2015.11.02)
针对紫光集团董事长赵伟国接受媒体采访时表示，台湾应开放陆资投资IC设计业及半导体产业两岸合作，该想法与蔡明介董事长倡导两岸半导体产业开放暨合作一贯的立场相同 |
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LitePoint：台厂，你仍有机会抢得先机！ (2012.10.02)
智能型手机、平板正夯，出货量呈指数增长。然而，如今测试一台智能手机仍需10分钟，按此速度，根本无法追赶上消费者的需求。无线测试系统解决方案领导厂商莱特菠特(LitePoint)营运长Brad Robbins看准这股市场趋势 |
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＜CES＞ Google TV整军再战 消费者买单吗？ (2012.01.09)
看好数字家庭商机，Google持续加码，近期于其官网中表示，LG、Sony、Samsung、Vizio、Marvell、MediaTek都将成为新的合作伙伴，为Google TV注入新生命，并计划于本周CES展中推出第二代Google TV相关产品，包括电视、机顶盒以及配件等 |
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无线芯片当靠山 手机半导体市场向前冲！ (2010.11.26)
手机无线链接芯片市场规模可望续创新高！根据市调机构ABI Research最新统计数字显示，今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5％，未来3年成长趋势也将延续下去，到2013年，总营收成长率可达12％ |
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射频Combo受欢迎 蓝牙+蓝牙低功耗被看好 (2010.08.25)
结合蓝牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单芯片封装的Combo芯片组，今年将会有相当明显的成长。根据ABI Research的预估，随着行动装置市场水涨船高的态势，今年全球Combo芯片的出货量将达到2.8亿组 |
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56％过半 高通和联发科双雄称霸手机芯片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）称霸主宰手机芯片市场！根据市调机构Strategy Analytics统计数据指出，在去年2009年全球手机基频芯片领域，高通、联发科、英飞凌（Infineon）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）明显成长，而ST-Ericsson、德州仪器（TI）和飞思卡尔（Freescale）则是陷入苦战 |
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WirelessHD、WiGig和WHDI三国鼎立！ (2009.10.13)
短距无线传输高画质技术有其必要，WirelessHD、WiGig和WHDI都各有优势可盘算。超高频60GHz已规划为免授权商业用途，WirelessHD和WiGig正合纵连横划地盘。WirelessHD蓄势待发，以SiBEAM马首是瞻，WiGig整戈待旦 |
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无线视讯局域网络标准竞争激烈！ (2009.09.28)
业界将以无线传输高清晰视讯的方式称为无线视讯局域网络（WVAN），多达7、8种标准参与竞争，均以WiHD为主要竞争对象。WVAN标准重视非压缩方式传输量、消费性电子应用属性强、频段使用不复杂、新兴芯片技术相当关键 |
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WiMAX让台湾动起来！ (2008.05.27)
6月2至6日于台北举办的WiMAX论坛营运商高峰会（WiMAX Forum Operator Summit），正是代表台湾在全球WiMAX产业链的重要性。台湾WiMAX产业在量产CPE设备和小型基地台、参与上游规格标准制订和底层讯号处理、研发通讯协议核心软件、营造良好测试验证环境等层面具备竞争优势 |
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台灣應積極參與Android平台，更需要產業鏈的高度整合！ (2008.04.09)
台灣應積極參與Android平台，更需要產業鏈的高度整合！ |
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贵宾先进云集 台大举办Android开放手机平台论坛 (2008.04.08)
今日（8日）台大博理馆举办一场开放式手机平台论坛，由台大系统芯片中心邀请产官学研各界、目前正在参与研发Android行动装置软件平台的重要代表与会，共同深入探讨Android开放式手机平台的发展趋势与对于落实其商业模式的看法 |
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联发科完成并购ADI手机芯片部门作业 (2008.01.14)
联发科（MediaTek）近日宣布正式完成并购ADI旗下Othello和SoftFone手机芯片产品线及相关资产人员，亦即联发科正式取得ADI手机部门，将在3G手机芯片迈出一大步。
联发科第4季在线投资者说明会中将在30日召开，董事长蔡明介会亲自主持 |
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IBM与联发科将合作毫米波超高速芯片组 (2007.10.23)
根据国外媒体报导，IBM宣布将与台湾无线通信芯片设计大厂联发科（MediaTek）共同合作开发超高速芯片组，积极投入高速成长的消费电子市场。
IBM表示，这项合作研发项目，将把IBM新型毫米波（Sub-Millimeter）无线芯片和封装技术，以及联发科在数字基频和视讯处理芯片方面的设计专长，整合在一起 |
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防堵联发科 中国展讯将收购LSI WCDMA部门 (2007.10.01)
根据外电消息报导，中国手机芯片设计大厂展讯将收购美国LSI的WCDMA芯片部门，目前收购计划正在洽谈当中，并未正式公布。
展讯也是中国发展TD-SCDMA的重点设计大厂之一 |
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宏达电与联发科将合作推出中低阶3G智能型手机 (2007.09.27)
台湾宏达电（HTC）与联发科（MediaTek）将在3G领域进行更密切的合作，最快在2008年下半年将连手推出中低阶3G智能型手机。
过去宏达电在2G时代主要与德州仪器（TI）合作，2007年则全面采用Qualcomm的3G以及3.5G手机平台方案，宏达电也是全球首家采用Qualcomm MSM7500与MSM7200芯片组的手机代工大厂 |
