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ST推出下一代具价格竞争力的多功能机顶盒芯片 (2010.12.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出两款新的SD机顶盒和HD机顶盒系统芯片。新産品能够让标准画质机顶盒和高画质机顶盒，采用相同的印刷电路板设计，并能让设备厂商沿用针对上一代産品所开发的软件 |
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ST进一步提升8位MCU的内建触控性能 (2010.12.23)
意法半导体（ST）于日前宣布，扩大STMTouch电容式触控韧体的支持范围，提升韧体的触控性能，该公司为设计人员实现在采用8位微控制器的应用上增加先进用户接口功能。
第二代STMTouch韧体可支持200多款STM8微控制器系列产品，包括基于EnergyLite超低功耗技术的先进STM8S系列和STM8L系列 |
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ST推出创新型高容量RFID内存 (2010.12.23)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款创新型RFID电子标签芯片。ST表示，透过这一新款产品，技术设备可提供详细的设备保养与维修讯息，例如完整的检修记录，进而加快OEM和设备厂商的检修速度，并简化设备工作记录 |
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以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 (2010.12.22)
以分散式MPPT架構提升太陽能系統供電效率 |
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ST针对高画质接口 推出新创新型超威小保护芯片 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出一款与当今最高讯号传输速率兼容且超小封装的一体化保护芯片。该新款保护芯片可简化最新高速多媒体接口的设计，并可降低保护电路所需的组件数量 |
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全球太阳能板块大挪移 (2010.12.21)
如果是半年前，大家都说太阳能商情看俏；但是当时间点落在2010年年终，大环境却响彻了杂音。 2010年太阳能市场就像是一名低头向前猛冲的田径选手，跑出自己满意的速度之后抬起头，才发现冲出了线、把加油的人群都抛在身后，兀自站在没有掌声的跑道之外 |
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ST创新制造测试解决方案荣获2010芝麻奖 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，其超高频电子卷标与集成电路磁耦合（UTAMCIC）项目，已荣获拥有全球数字安全产业「奥斯卡奖」之称的「芝麻奖」（Sesames Award）。
ST表示，UTAMCIC项目是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体制造研发展示解决方案 |
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ST新技术简化手机与其它电子装置间非接触式通讯 (2010.12.16)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款安全微控制器和非挥发性内存（non-volatile memory），这二项技术将可为手机与其它电子装置之间的通讯应用开拓新市场机会。内建意法半导体NFC芯片的手机 |
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ST发布ARM Cortex-M系列微控制器产品发展蓝图 (2010.12.15)
意法半导体（ST）于日前宣布，将进一步扩展基于ARM Cortex-M处理器架构的32位STM32系列微控制器产品发展蓝图，加入采用ARM Cortex-M4和Cortex-M0架构的新型微控制器系列。此外，意法半导体并推出全新STM32 F-2 微控制器产品系列 |
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ST针对蓝光录放机设计推出全新蓝光电源芯片 (2010.12.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，针对蓝光设备推出一款全新的蓝光电源芯片，可协助蓝光设备厂商应对市场压力，实现尺寸更小、成本更低的蓝光录放机。
全新STODD01是一款用于蓝光录放机的电源芯片，能够爲蓝光录放机电路提供所需的全部工作电压，包括支持高画质蓝光雷射读写功能的高压驱动器 |
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智能汽车要机电整合 还是车电大厂占先机！ (2010.12.14)
有别于一般传统汽车，智能汽车在技术上最重要的差异与特色，就是机电整合，亦即智能汽车内部系统更强调电子组件和机械零配件的整合度。汽车电子在智能汽车内各类系统的比重将会越来越高，角色也会越来越吃重 |
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ST首款可直接安装在马达上的客制化马达控制模块 (2010.12.13)
意法半导体（ST）近日宣布，推出首款整合工业级以太网络接口并可直接安装在马达上的小尺寸客制化高阶马达控制模块。新模块将有助于加快低成本且设计美观的工业自动化解决方案的研发周期，例如多轴机器人、输送带（conveyor）、包装机以及流程自动化设备 |
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ST新MEMS压力传感器可探测海拔高度变化 (2010.12.10)
意法半导体（ST）于日前宣布，新推出一款MEMS压力传感器，将可掌握不论是在地下750公尺的深处到圣母峰顶端。任何便携设备将可确定所在位置的海拔高度变化。
ST表示，新産品LPS001WP采用创新的感测技术，能够精确地测量压力和海拔高度 |
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ST新款立体声音效放大器芯片TS4604 (2010.12.07)
意法半导体（STM）近日宣布，推出新款立体声音效放大器芯片TS4604。采用TS4604立体声音效放大器芯片的下一代家庭影音设备和机顶盒将整合多项新颖音效技术，进一步提升用户的听觉体验 |
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低功耗MCU动向：三不一没有 (2010.12.07)
要做低功秏MCU不简单，要选择最适合自己的低功秏解决方案更非容易之事。本报导寻访了包括了外商与台湾本地企业的十家MCU企业先进，囊括出当今低功秏MCU的「三不一没有」四大特色：「不错过崭新商机」、「不为降低功秏而牺牲效能」、「不背离共同趋势」以及「没有台湾抢不到的商机」 |
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ST与IAR Systems携手推出可支持SPEAr微处理器 (2010.12.06)
ST与IAR Systems近日携手发布，可支持意法半导体SPEAr微处理器（microprocessor unit，MPU）的软件开发工具。这项合作将扩大IAR Systems开发工具对意法半导体産品的支持范围，其现有的开发工具可支持意法半导体STM32和STM8两大微控制器系列 |
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ST推出MEMS芯片出货量突破10亿颗大关 (2010.12.06)
意法半导体近日宣布，推出其MEMS传感器全球出货量已突破10亿颗大关。许多广受欢迎的消费性电子产品透过意法半导体的微加工加速度计和陀螺仪实现人机接口的动作控制功能，如游戏机、智能型手机、遥控器等，不仅提高易用性，更增加产品的魅力价值 |
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ST新马达控制系统芯片 简化高性能马达应用设计 (2010.12.01)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款低成本、高性能之马达控制系统芯片-digital SPIN。该产品主要针对监视摄影机、自动售票机、舞台灯光、打印机以及自动贩卖机等应用所开发 |
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意法半导体推出新汽车安全气囊加速度计 (2010.11.26)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出针对先进汽车安全气囊系统的全新高g加速度计传感器系列。新产品能够侦测汽车在碰撞冲击情况下的迅速减速，并将所侦测的讯息立即发给安全气囊控制器进行处理 |
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主动安全感测当道 车用MEMS行情看涨！ (2010.11.25)
随着车用零部件市场快速复苏、以及感测组件供货商补充存货的需求带动下，今年车用MEMS感测组件市场规模可望创新高！
根据市调机构iSuppli的最新预估，今年全球车用MEMS组件出货量将达6.62亿组，比起去年2009年的5.01亿组，将大幅成长32.1％ |
