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EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统，这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线（IR）雷射搭配特殊的无机物材质，在透过实际验证且可供量产（HVM）的平台上，以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
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EV Group推出次世代200毫米EVG150光阻制程平台 (2022.11.10)
晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）宣布，发表次世代200毫米版本的EVG150自动化光阻制程系统，扩大光学微影领域的优势。重新设计的EVG150平台包括先进功能与强化项目，与前一代平台相比，可提供高出80%的制程产出、通用性，以及减少近50%的设备占地面积 |
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EV GROUP为3D异质整合导入高速与高精度检测 (2021.11.17)
随着传统的2D矽晶圆微缩已达到成本上限，半导体产业正转向异质整合，将具有不同特征尺寸与材质的多个元件或晶粒，制造、组装及封装到单一晶片或封装里，借以提升新世代设备的效能 |
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EVG成立异质整合技术中心 加速新产品开发 (2020.03.03)
晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG），今天宣布异质整合技术中心已建立完成，旨在协助客户透过EVG的制程解决方案与专业技术，以及在系统整合与封装技术的精进下，打造全新且更强劲的产品与应用，包含高效能运算与资料中心、物联网（IoT）、自驾车、医疗与穿戴装置、光子及先进感测器所需的解决方案与应用 |
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EVG：人工智慧将带动各种异质系统的整合需求 (2019.10.02)
异质整合已成为我们产业的关键议题。进一步微缩元件节点是改善元件效能的必要手段，然而开发与投产新设计的成本也越来越昂贵。此外，在系统单晶片（SoC）上对个别建构模块（building block）进行微缩时，所产生的影响差异甚大 |
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EV GROUP全新无光罩曝光技术掀起微影制程革命 (2019.09.10)
微机电系统（MEMS）、奈米科技与半导体市场的晶圆接合暨微影技术设备之领导厂商EV Group（EVG）今日发表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技术，能满足先进封装、微机电系统、生物医学及高密度印刷电路板（PCB）等应用在未来後段微影制程的各种需求 |
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EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体 |
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EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米压印微影技术导入高量产阶段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米压印微影(UV-NIL) Track System结合EVG微影与光阻制程专长；应用领域涵盖光子、微机电和奈米机电元件等
微机电、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备商EV Group（EVG）推出HERCULES NIL奈米压印微影整合系统（track system） |
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先进封装及3D-IC市场驱动EVG全自动12吋晶圆接合系统高速成长 (2015.09.01)
微机电(MEMS)、奈米技术、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group（EVG）宣布该公司的全自动12吋（300mm）使用聚合物黏着剂的晶圆接合系统目前市场的需求非常强烈，在过去12个月以来 |
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EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
