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CTIMES / St-ericsson
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
整合产官学研能量 意法强化技术实力 (2013.07.30)
尽管近期意法半导体的财报表现受到旗下子公司ST-Ericsson的拖累,而使得整体财报的表现非常不理想。但意法半导体的高层也对外信心喊话,未来意法的财务状况将会慢慢改善
[评析]选错边的瑞萨行动通讯 (2013.07.05)
瑞萨行动通讯确定也退出行动通讯市场不玩之后,虽然让人觉得可惜,但却也是不得不接受的事实。虽然不晓得未来是否还会有业者退出,但可以确定的是,截至目前为止,TI(德州仪器)的OMAP、ST-Ericsson到瑞萨行动通讯等国际芯片大厂都宣布退出此一战局,行动运算市场的竞争之激烈与残酷远远超出你我的想象
无线通信市场大地震 ST决定退出 (2012.12.11)
山雨欲来风满楼,用来譬喻现在的电子市场是最适合不过。也许绝大多数的消费者还在疯智能型手机、平板与各类需要无线传输的商品,但领导电子各项组件的公司已经在看未来的世界需要什么,赶快在该领域占有一席之地,意法半导体在昨日(10日)宣布的消息,可说是为物联网全面性的发展,开了第一枪
Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11)
绘图芯片大厂辉达(Nvidia)以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息,正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺,结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划,大幅度地提升下一代行动系统单芯片(SoC)的整合能力,展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心
前20大无晶圆IC商 台湾跻身5家不遑多让 (2011.04.25)
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉!根据市调机构IC Insights近日最新统计显示,高通(Qualcomm)以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座,而博通(Broadcom)则是以65
行动多媒体铁三角:3D、HDMI、影像辨识 (2011.02.23)
下一代行动SoC的设计架构,是以多核心处理运算进一步整合绘图芯片、强调低功耗设计,并支持1080p以上高画质视讯播放、3D绘图、裸视3D影像的多媒体功能为基础。 值得注意的是,裸视3D和HDMI输出被视为是下一代行动装置的主要功能,德仪、高通、迈威尔(Marvell)、飞思卡尔(Freescale)和博通(Broadcom)的下一代行动SoC均可支持HDMI输出
MWC :无线网通大厂抢攻行动SoC制高点! (2011.02.16)
面对下一代行动SoC厮杀激烈的战场,无线网通芯片大厂纷纷投入战局抢攻制高点,除了高通之外,博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展会期间,推出最新款行动SoC平台方案! 博通公布最新款BCM28150 HSPA+基频芯片、整合Merlyn应用处理器、并搭配自身的VideoCore IV行动多媒体绘图技术的新一代三核心SoC架构
顾能:卡位所有技术手机晶片商才稳操胜算 (2010.10.01)
全球智慧型手机产业发展到现在,有哪些特性值得我们注意?竞争态势有了哪些转变?未来五年驱动新一波消费电子行动装置的功能会是什么?联网装置对于半导体晶片的发展又有什么影响? Gartner半导体研究部门研究总监Jon Erensen指出
联网云端通吃 ARM公布CortexA15开启新战线 (2010.09.09)
智能型手机和平板计算机竞争日益激烈,处理器大厂之间也进入捉对厮杀的肉搏战阶段。在此时敏感之际,处理器IP授权大厂安谋科技(ARM)今(9/9)日于全球同步公布新一代处理器授权架构Cortex-A15
射频Combo受欢迎 蓝牙+蓝牙低功耗被看好 (2010.08.25)
结合蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射频功能于单芯片封装的Combo芯片组,今年将会有相当明显的成长。根据ABI Research的预估,随着行动装置市场水涨船高的态势,今年全球Combo芯片的出货量将达到2.8亿组
两大哥齐出手 德仪高通抢攻平板双核处理器 (2010.08.10)
平板计算机处理器市场真是战云密布!智能型手机芯片老大哥德州仪器(TI)和高通(Qualcomm)不知是刻意还是真有默契,都不约而同地在同日宣布,将在今年第4季前推出新款双核心处理器,除了针对平板计算机外,也可应用在智能型手机
平板电脑处理器大车拼! (2010.07.06)
目前平板电脑处理器平台架构可分为Wintel架构以及ARM Cortex-A9处理核心搭配Android应用框架的平台两种。目前来看,高通的Snapdragon、英伟达的Tegra 2和英特尔的Atom和CULV,是目前平板电脑厂商最为青睐的前三大处理器
56%过半 高通和联发科双雄称霸手机芯片! (2010.07.02)
高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)称霸主宰手机芯片市场!根据市调机构Strategy Analytics统计数据指出,在去年2009年全球手机基频芯片领域,高通、联发科、英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)明显成长,而ST-Ericsson、德州仪器(TI)和飞思卡尔(Freescale)则是陷入苦战
从手机开始 电磁电感无线充电站稳根基 (2010.06.27)
无线充电(Wreless Charging)在2010年下半年的市况究竟为何?市调机构iSuppli提出审慎乐观的预估。iSuppli认为尽管有些许严峻的挑战,仍在阻碍着无线充电器在市场上立即受到广泛采用,不过iSuppli预估今年无线充电器市场将以明显的出货规模成长,随后在市场上的影响力扩张,出货量也将快速上升
声势看涨各方角力 平板计算机处理器比一比! (2010.06.15)
在苹果iPad效应之下,新一代平板计算机如雨后春笋般正在不断冒出。不同于英特尔在既有PC领域独占鳌头,平板计算机的处理器可说是呈现百花齐放的局面。除了好整以暇的英特尔和跃跃欲试的苹果之外
六巨头成立Linaro 要打通行动运算开放架构 (2010.06.09)
近日,ARM全球总裁Tudor Brown在台北Computex上宣布,与IBM、Samsung、TI、ST-Ericsson、Freescale等合作,成立一个非营利性公司Linaro,针对在系统单芯片SoC上使用Linux的开放原始码软件开发商,提供共通的业界标准
ST与ST-Ericsson消费性装置将支持Adobe Flash (2010.03.23)
意法半导体(ST)和ST-Ericsson于昨日(3/23)宣布与Adobe合作,在意法半导体和ST-Ericsson高性能智能型手机,和网络数字家电芯片组上支持Adobe Flash Player 10.1播放软件和Adobe AIR开发环境
芯片整合厂商脚步快 WiMAX+LTE浮出台面 (2010.03.16)
在两者底层技术相近、中国TD-LTE市场的推波助澜、以及厂商设计芯片组诸多考虑的多重因素下,WiMAX整合LTE芯片设计的脚步是越来越快,包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等,都已推出或计划朝向此整合目标发展
ST-ERICSSON与ARM推出新一代多核心行动平台 (2010.02.25)
ST-Ericsson与ARM 于昨日(2/24)在巴塞隆纳举行的MWC中宣布,双方针对优化Android进行的开发,将运用对称多重处理优势,执行高效能低功耗的ST-Ericsson U8500平台,此平台采用双核心ARM Cortex-A9 MPCore处理器
ST-ERICSSON与ARM合作 加速创新行动体验 (2009.10.23)
ST-Ericsson与ARM昨(22)日共同宣布,将透过ARM Mali 开发人员中心(ARM Mali Developer Center),针对内容及应用开发人员推出Mali技术的开发平台,以加速创新未来的行动使用方式

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