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先进制程竞赛 Xilinx首重整合价值 (2013.11.20)
由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张 |
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伙伴关系很重要 NIDays 2013大玩FPGA (2013.11.12)
随着NI Week 2013的落幕，一如预料的，NIDays 2013台湾站所展现出的成果，大多是将NI Week所宣示的内容以重点浓缩的方式加以呈现。随着去年NI所推出的VST，引起全球射频量测业者的关注后，紧接着，在今年CompactRIO也导入了Xilinx的ZYNQ产品线后，也让外界开始注意NI与Xilinx之间的紧密合作关系 |
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Xilinx宣布业界首款20奈米All Programmable组件正式出货 (2013.11.11)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)宣布开始出货由台积公司(TWSE: 2330) 生产的半导体业界首款20奈米产品，以及可编程逻辑 (PLD) 业界首款20奈米All Programmable组件。赛灵思UltraScale组件结合了业界唯一的ASIC级可编程架构、ASIC加强型Vivado设计套件和最近推出的UltraFast设计方法，可提供媲美ASIC的优异效能 |
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Xilinx Vivado新 UltraFast设计方法 (2013.10.28)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日发布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新的UltraFast设计方法、加强型即插即用IP的配置、整合与验证功能，以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能 |
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Xilinx Vivado设计套件加入全新UltraFast设计方法 (2013.10.25)
美商赛灵思(Xilinx, Inc.)今日宣布针对其Vivado 设计套件推出全新UltraFast 设计方法。这套综合性的设计方法可协助设计团队运用Vivado 设计套件加速设计周期并提高其可预期性 |
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Xilinx与台积携手合作成功量产All Programmable 3D IC全系列产品 (2013.10.21)
美商赛灵思公司 (Xilinx, Inc.) 与台积公司共同宣布，业界首款异质三维集成电路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列产品正式量产，赛灵思顺利达成旗下所有28奈米3D IC系列产品全数量产的里程碑 |
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FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.09.30)
从28奈米到现在的20奈米、16奈米FinFET，
再到英特尔14奈米三闸极电晶体制程，FPGA的技术竞逐，
多少可以猜出英特尔与一线Fabless业者的后续动向。 |
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Xilinx推全新OTN SmartCORE IP 高容量以太网络、100G OTN交换器平台与封包光纤传输系统 (2013.09.27)
ll Programmable FPGA、SoC和3D IC厂商美商赛灵思(Xilinx, Inc) 于2013年欧洲光纤通讯展 (ECOC 2013 )宣布推出全新SmartCORE IP，打造高容量以太网络、100G OTN交换器平台和封包光纤传输系统(P-OTS)之应用 |
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Xilinx于IDF 2013 展示业界首款FPGA 80Gbps网络适配器 (2013.09.12)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思在英特尔开发者论坛 (IDF)上展示业界第一款基于FPGA的80 Gbps内建流量管理器 (TM)的网络适配器 (NIC) 解决方案，以及一个藉由Intel QuickPath Interconnect (QPI) 通讯协议将FPGA组件连接至全新的Intel Xeon E5-2600 v2处理的实现方案 |
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Xilinx启动All Programmable Abstractions计划 (2013.09.11)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思宣布启动All Programmable Abstractions计划，协助硬件设计人员提升生产力，并让系统和软件开发人员能直接运用All Programmable FPGA、SoC和 3D IC |
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Xilinx和NI于NIWeek 2013颁予LocalGrid公司 All Programmable创新奖 (2013.09.02)
美商赛灵思与国家仪器(National Instruments) 宣布，LocalGrid公司(LocalGrid Technologies)与多伦多电力公司 (Toronto Hydro)荣获由国家仪器与赛灵思颁予的All Programmable创新奖 (All Programmable Innovation Award) |
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NI、Xilinx合作再进化 Zynq飞进CompactRIO (2013.08.16)
今年的NIWeek 2013的重点放在NI的主力产品，CompactRIO 9068上，跟去年以PXI模块而衍生出来的VST PXIe-5644R，有着相当大的差异。但唯一相同的是，它们都可以透过NI的LabVIEW来相互链接，同时，也用了Xilinx（赛灵思）的Zynq芯片 |
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谁能比我快？ Xilinx跃进Bosch供应链 (2013.08.01)
虽然Xilinx与Altera在先进制程领域上演火并戏码，不过，这一两年已经进入量产的产品线Zynq-7000也在各个领域有不少的斩获。
此次在车用电子领域，Xilinx的Zynq-7020组件就获得德国阿布斯塔特市Bosch Engineering Group旗下的Bosch Motorsport采用打造最新引擎控制器 (ECU) 处理HEL (高效率逻辑)核心 |
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Xilinx 10GBASE-KR解决方案通过背板应用完整电性与通讯协议测试 (2013.07.30)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思宣布其7系列GTH收发器成功完成了美国新罕布什尔大学互通测试实验室(UNH-IOL)的10GBASE-KR LogiCORE IP完整测试，证实10GBASE-KR LogiCOR IP可完全符合UNH-IOL的接收器 (Rx) 和发送器 (Tx) 电性与通讯协议兼容性测试对各种背板应用的要求 |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 |
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Xilinx：首款ASIC等级FPGA 力拼效能大进化 (2013.07.10)
相信谈到半导体产业，除了自然而然会联想到Intel与ARM这两个战友之外，紧接着想到的便是PLD（Programmable Logic Device）与FPGA领域的Xilinx与Altera。由于FPGA提供了成本优势，加上不断在制程与功能上精进，让开发者更乐于采用FPGA，使得两者在FPGA战场上较劲的战火从未停歇 |
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[评析]FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.07.10)
在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极晶体管制程后，赛灵思（Xilinx）也不甘示弱，宣布进入全新的产品线进入台积电（TSMC）20奈米的投片时程，并于今年第四季取得少量样本，明年第一季正式进入量产时程 |
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Xilinx采用UltraScale之首款20奈米All Programmable组件 (2013.07.10)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领导厂商美商赛灵思延续自28奈米系列产品带来众多惊艳业界的创新，今天宣布其20奈米组件再创两项业界第一。赛灵思已开始投片业界首款20奈米可编程逻辑组件 (PLD) 和业界首款20奈米All Programmable组件 |
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从创新角度来看SoC FPGA的市场重要性 (2013.06.17)
随着制程进展到28奈米,微FPGA业者带来更高的整合能力,
新一代SoC FPGA发挥了结合CPU核心效能与逻辑阵列的设计灵活性。
Xilinx从2008年开始投入SoC FPGA开发，积极建构完整的生态系统 |
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Xilinx与台积公司合作采用16奈米FinFET制程技术 (2013.05.30)
美商赛灵思公司与台积公司共同宣布连手推动一项赛灵思称之为「FinFast」的项目计划，采用台积公司先进的16奈米FinFET(16FinFET)制程技术打造具备最快上市速度及最高效能优势的可编程逻辑门阵列(FPGA)组件，双方投入所需资源组成一支专属团队，针对FinFET制程与赛灵思的UltraScale架构共同进行优化 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
