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IAR Systems发表最新版完整开发工具链加速创新 (2022.06.14) 为支援物联网及嵌入式市场的软体与工具生态系,IAR Systems今日发表最新版完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版工具,进一步延伸对Arm核心的广泛支援,且涵盖最新高效能Arm Cortex-M85处理器,协助开发者针对未来物联网、智慧家庭、以及人工智慧/机器学习应用开发嵌入式研发解决方案 |
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Arm推出全新影像讯号处理器 提升物联网及嵌入式市场视觉系统 (2022.06.10) Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像讯号处理器(ISP),这是 Arm 迄今为止晶片占用面积最小、且最具配置弹性的 ISP,并已获得包括第一家公开授权厂商瑞萨电子等合作夥伴的欢迎 |
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瑞萨RA系列MCU加密演算法套件获得CAVP认证 (2022.05.23) 瑞萨电子继去年宣布RA元件获得PSA 2级认证和物联网平台安全评估标准(SESIP)认证後,今(23)日宣布其RA 32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)的安全引擎,已通过美国国家标准与技术研究院(NIST)密码演算法验证程式(CAVP) |
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聪明部署边缘节点 实现灵活工业运行环境 (2022.04.25) 由於需要在设备之间进行大量的协调,使得现代工业环境更为复杂。
这推动了设备间协调和时序对齐的需求,这些需求反过来,
又促使边缘运算环境,对有线或无线通讯的需求日渐急迫 |
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控创新款OSM系统模组具备Arm处理器架构 (2022.04.01) 为了因应市场对於降低成本、标准化尺寸、标准化介面与不受厂商特定规格限制的要求,包括控创在内的几家厂商已经在嵌入式技术标准化组织(Standardization Group for Embedded Technologies;SGET)内针对焊接式系统模组制定新的OSM标准,其宗旨是要把各家厂商自有的系统模组在模组尺寸、针脚定义、传输介面、散热设计与功率耗损等方面一致化 |
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96%技术决策者认为:装置安全性将直接影响企业盈亏 (2022.03.10) 根据《PSA Certified 2022 安全性报告》预测,随着整个产业要共同解决长久以来数位转型与确保安全生态系速度之间的延挎,2022 年将成为确保物联网安全的一大转捩点。
连续两年发表的《PSA Certified 2022 安全性报告》,已成为在物联网安全方面、产业认知和计划的年度指标 |
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英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟 (2022.03.03) 英特尔与日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电(TSMC)宣布成立UCIe产业联盟,将建立晶片到晶片(die-to-die)的互连标准并促进开放式小晶片(Chiplet)生态系 |
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TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能 (2022.02.22) 物联网被视为各种智慧化系统的主架构,并延伸出更多应用。
TinyML能以极低功耗执行数据分析,并实现长时间运作的应用,
满足电池长期供电的设备需求,因此特别适合用於物联网设备 |
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全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴协同计画 (2022.02.22) 全科科技加入Arm Flexible Access推广夥伴,协同Arm一起在台湾市场推广Arm Flexible Access计画,利用全科科技在电子元件业界广泛的触角、以及对Arm架构处理器在众多领域的丰富经验,能协助更多有IC设计需求的公司以更简易有效方式取用Arm领先全球的IP解决方案,提升系统单晶片设计效率与效益,以因应当今蓬勃发展且瞬息万变的IC产业需求 |
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Arm推出车用影像讯号处理器 推进驾驶辅助与自动化导入 (2022.02.21) Arm 宣布在其专为满足车用效能与安全需求开发的 IP 产品组合中,Arm Mali-C78AE ISP。新增的 Mali-C78AE 搭配 Cortex-A78AE 与 Mali-G78AE,可提供先进驾驶辅助系统(ADAS)完整的视觉资讯处理管线,以优化效能、降低功耗,并提供一致的方法达成功能性安全的要求,以驱动 ADAS 功能下一阶段大量在市场的导入 |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25) 随着人工智慧及大数据崛起,资料中心日益庞大,储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面,智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
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运算速度与峰值效能兼顾 行动运算肩负重任 (2022.01.25) 随着AI时代的来临,势必加速AI与ML功能的导入与普及。包括行动游戏与多媒体应用,也都期望能加速推动行动装置的创新。行动运算具备AI与ML等能力已经不可或缺,但也带来新的挑战 |
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Arm:元宇宙虚拟应用需极致运算速度与峰值效能 (2022.01.04) 随着5G普及加上元宇宙等新兴议题持续发酵,也为行动运算市场带来了全新的需求。 Arm资深市场策略经理吕建英指出,这些应用首先都需要更高的解析度、以及更高的帧率 |
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高通执行长年度公开信:让PC 采用Arm架构 加速XR发展 (2022.01.02) 高通公司总裁暨执行长Cristiano R. Amon,在2022年前夕发表了年度公开信。他指出,高通正处在数位转型与产业趋势的交会点上,更是史上最大的发展机遇。而这个趋势包含了PC将朝向Arm架构发展、汽车数位化、元宇宙,以及工业4.0 |
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Arm:Armv9架构将导入所有行动装置 (2021.12.24) Arm架构处理器在今天的世界中,几乎已经存在于各种不同的应用层面中。特别是对于高效能运算以及低功耗效能需求若渴的智慧手机上。 Arm全面运算解决方案于今年提出的Armv9架构,可以有效提升CPU、GPU与系统IP表现,并从系统层面带来效能与效率,并进一步实现Arm全面运算策略下的三大关键支柱:运算效能、便于开发人员使用与安全性 |
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特定处理能力驱动Arm架构云端运算时代 并为客户带来创新 (2021.12.06) AWS 本周以 AWS Graviton3 迈入下一个 Arm 的技术里程碑。在复杂的运算工作负载部分,它能提升超过 25% 的效能。此外,Graviton3 在机器学习、游戏与媒体内容解码方面,则可达到两倍的浮点运算效能 |
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边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03) 运算从云端转移至边缘端甚至是终端,一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用,或嵌入式机器学习与TinyML的研究,
到客户端逐步采用,这些物联网发展都相当值得关注 |
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2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍 (2021.10.26) 在Arm DevSummit 2021,Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来,已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家,快速扩增到目前的 70 多家 |
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AI依赖度提升 智慧边缘为物联终端加分 (2021.10.25) 物联网应用多元化,使得系统终端开始被赋予智慧运算能力。
设备需要具备更强大的运算能力,以快速回应使用者需求。
边缘运算就是让物联终端拥有智慧运算处理能力的关键 |
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Arm合作伙伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20) 根据 Arm 最新统计,Arm 的矽晶圆合作伙伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片,达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间,而近五年的数量更呈现巨幅的成长,现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗,许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素 |