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CTIMES / Imagination Technologies
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
Imagination携手CoreAVI提供先进安全关键型驱动程式 (2023.03.22)
Imagination Technologies与Core Avionics & Industrial Inc.(CoreAVI)将从IMG B系列开始为PowerVR GPU提供先进的安全关键型驱动程式。CoreAVI将为IMG BXS GPU提供图形驱动支援,为汽车平台实现下一代安全关键型应用
Imagination和Khronos研讨会 共同关注GPU技术和开放API标准 (2022.07.20)
Imagination Technologies和Khronos Group(柯纳斯组织)近日於上海联合举办Khronos &Imagination技术研讨会,本开发者活动将着重展示快速发展的软硬体生态系统以及GPU技术、开源标准和开放API介面在手游、汽车和云端领域的机会
IMG BXS GPU凭藉汽车可靠性取得ISO 26262功能安全认证 (2022.06.15)
Imagination Technologies宣布其IMG BXS-4-64 GPU取得HORIBA MIRA Certification Limited的ISO 26262功能安全认证。 Imagination凭藉对产品可靠性和信誉的长期重视获得最新认证,意味对希??在功能安全的汽车设计中整合高效、高性能图形和运算能力的汽车OEM业者和一级供应商(Tier 1)而言, IMG BXS GPU 已成为其最隹选择
Imagination Open Access计划提供GPU和AI加速器IP之存取权 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣布其Open Access(开放存取)计划,藉由无须授权成本,为早期发展阶段企业提供一流GPU和AI加速器IP之存取权。 透过降低进入SoC的设计门槛,使成长扩展型(scale-up)企业能为智慧家庭、智慧城市或智慧工厂的工业设计、智慧资讯站(kiosk)和电子看板、医疗保健技术等应用创造先进的物联网和人工智慧产品
Imagination和Visidon共同推动AI图像超解析度技术 (2022.05.20)
Imagination Technologies与Visidon Oy宣布共同推动行动、数位电视和汽车市场等嵌入式应用迈向基於深度学习的超解析度,凭藉人工智慧(AI)技术,用户将可透过先进演算法将低解析度图像和影片解析度提高至4K和8K
Imagination於GDC 2022展出下一代行动游戏图形处理方案 (2022.03.25)
Imagination Technologies於「2022游戏开发者大会(GDC 2022)」展出其下一代行动游戏图形处理解决方案。借助於Open 3D Engine(O3DE)的开源跨平台3D引擎,Imagination运行采用硬体加速的全域光照光线追踪解决方案,以应用於未来的零售装置
Imagination IMG BXE GPU整合瑞昱SoC推出数位电视解决方案 (2022.03.11)
Imagination Technologies宣布其具备 IMGIC图像压缩技术的IMG B系列BXE-4-32 图形处理器(GPU),已整合至瑞昱半导体(Realtek)最新的系统单晶片(SoC)RTD2885N中,目前该晶片已向全球着名的数位电视(DTV) 品牌出货
技术预测:2022年及更远的未来 (2021.12.31)
本文为Imagination Technologies行销长David Harold针对即将来临的2022年,甚至更远的未来的技术趋势预测
安全、高效及省电为要 Imagination以GPU、EPP及NNA为三大发展主轴 (2021.05.04)
随着半导体及乙太网路技术演进的日新月异,致力於打造半导体和软体智财(IP)的Imagination Technologies公司,着重以图形、运算、视觉和AI技术实现低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式来解决关键问题的技术为客户创造最隹化效益
TensorFlow透过最隹化开放源SYCL库取得PowerVRGPU的原生支援 (2019.10.24)
Imagination Technologies宣布,归功於新近最隹化的开放源SYCL神经网路库,运用TensorFlow的开发人员现在能够直接锁定PowerVR GPU了。其首个版本将在2019年提供商用。 TensorFlow的SYCL版本支援大量的AI运算,并且易於使用者自订
GPU IP成为行动SoC差异化关键 (2013.05.25)
随着半导体制程进展到28/20奈米世代,制造与设计能力间的落差也越来越大。芯片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单芯片(SoC)中,采用第三方业者提供的硅智财(SIP),而非自行开发,已逐渐成为一种趋势
台积电:高效能行动GPU成先进制程推力 (2013.03.26)
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键,以及设计人员可采用的先进硅晶制程选项越来越复杂,因此必须为设计流程和单元库进行优化调校,才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和芯片面积目标

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