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COM-HPC整合设计重要里程碑 康隹特推出新生态系统 (2020.11.24)
德国康隹特宣布推出首批COM-HPC载板和散热解决方案，为全新PICMG COM-HPC标准奠定了新的生态系统基础。这是COM-HPC整合\的一个重大里程碑，加速搭载第11代Intel Core处理器（代号Tiger Lake）的康隹特COM-HPC模组的应用 |
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康佳特推出搭载Intel Xeon/Core处理器的伺服器模组 (2015.11.13)
德国康佳特科技（Congatec）提供嵌入式电脑模组、单板电脑和EDMS定制化服务等技术，推出全新伺服器等级的COM Express Basic模组。此模组基于第六代Intel Xeon和Intel Core i3 / i5 / i7处理器（代号: Skylake） |
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康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组 (2015.10.01)
为协助嵌入式系统小型化发展趋势，德国康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小μQseven 电脑模组（40mmx70mm）。搭载Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9处理器的conga-UMX6为下一代迷你尺寸的旗舰模组 |
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康佳特新款COM Express compact模组搭载第六代Intel Core处理器 (2015.09.08)
德国康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器（codename: Skylake）。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片（ULV- SoC） |
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全新康佳特COM Express compact模组搭载Intel Pentium和Celeron处理器 (2015.08.06)
德国康佳特科技（Congatec）推出搭载全新Intel Pentium和Celeron处理器的COM Express compact模组conga-TCA4。全新低功耗设计，坚固的COM Express模组平均功耗仅4瓦，且大大增强的图型性能及平衡提升的整体表现使其更为突出 |
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德国康佳特扩大执行董事会推动公司进展 (2015.07.23)
提供嵌入式电脑模组、单版电脑的技术公司─德国康佳特科技(Congatec)扩大执行董事会来加速公司成长，并任命来自美国的Jason Carlson为新任首席执行官，带领康佳特继续推动公司发展 |
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德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.26)
德国康佳特科技持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长。台北研发总部为康佳特亚太区第一个且全球第五个研发中心 |
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德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.25)
具备嵌入式电脑模组，单板电脑与EDMS定制化服务厂商─德国康佳特科技，持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长 |
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康佳特推出工业级超薄Mini-ITX主板 (2015.01.23)
德商康佳特科技（Congatec）扩展模块产品领域，推出基于英特尔酷睿超薄工业级Mini-ITX主板。 conga-IC87 Mini-ITX主板基于第四代酷睿单芯片处理器（代号Haswell），具备最高TDP仅15瓦的低功耗和7年以上的供货期 |
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康佳特COM Express Mini Type 10模块内建ECC功能 (2014.10.30)
为了提供研发人员通称ECC内存的错误检查及纠正的安全防护机制，德国康佳特（Congatec）公司发布新款COM Express Mini Type 10模块。conga-MA3E为conga-MA3的延伸产品，搭载英特尔凌动E3800系列处理器 |
