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科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
NI、Tokyo Electron、FormFactor与Reid-Ashman於 NIWeek 2019共同展示5G mmWave半导体晶圆探针测试解决方案 (2019.05.22)
NI今日发表及展示与Tokyo Electron、FormFactor与Reid-Ashman共同开发的5G mmWave晶圆探针测试解决方案。 现场展示的解决方案可因应5G mmWave晶圆探针测试的各项技术挑战,协助半导体制造商降低5G mmWave IC的风险、成本,并加快上市时间

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