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CTIMES / 电路板
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
Mouser即日起供货Microchip16位元PIC24F Curiosity开发板 (2017.03.08)
全球最新半导体及电子元件授权代理商 Mouser Electronics (贸泽电子) 即日起开始供货Microchip Technology的PIC24F Curiosity开发板。 PIC24F Curiosity开发板成本效益高,为设计新手、设计工程师,以及需要功能丰富的快速原型开发板的使用者提供了完全整合的16位元开发平台
意法半导体推出新款STM32F722 Nucleo开发板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出高性能STM32F722/723微控制器以持续提升开发的灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY介面。另外,新款STM32 Nucleo-144开发板支援STM32F722微控制器
TE Con​​nectivity推出新品2针强制锁定外壳 (2017.03.03)
近日TE Con​​nectivity(TE)推出新品2针强制锁定外壳,此2针强制锁定外壳具有很高的绝缘性,简单一步便可与继电器完成两次连接,适用于RF系列继电器。 此外,该外壳还改善了人体工程学设计,能适应低插入力,高保持力的强制锁定母端子
用于HSAutoLink系统的Molex SMT接头最佳化制造流程 (2016.12.09)
Molex的HSAutoLink互连系统充分利用了各种高速技术,满足连网车辆细分市场上车对车通讯、车载资讯娱乐系统和远端资讯技术日益提高的资料频宽需求。这种加固的工业标准 USCAR-30 直角 SMT 接头符合汽车和商用车应用领域对 USB 2.0、低压差分信号(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽车乙太网电气和电磁干扰(EMI)遮罩的要求
Microchip新添两款低成本PIC32 Curiosity开发板 (2016.11.08)
Microchip公司日前发布了两款适用于32位元应用的全新低成本的快速原型开发板 -- PIC32MX和PIC32MZ Curiosity开发板。此开发版均内建一个除错/烧录器,并可完整的使用在Microchip MPLAB X整合式开发环境(IDE)中
东芝推出最小封装光继电器适用于半导体测试器 (2016.07.18)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出采用最小封装的光继电器。该新产品TLP3406S采用业界最小的光继电器封装,即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比,该新光继电器的安装面积缩小约22.5%,有助于开发更小尺寸的测试板,而且可以增加电路板上光继电器的数量,以提高密度
益和推出柔性电路板元件特性测试机9340 (2016.05.11)
物联网(IoT)装置产品体积越小,柔性电路板(FPCB)微小的瑕疵需要更高精密的检测仪器分析板材的元件特性,益和(MICROTEST)公司推出的柔性电路板元件特性测试机9340,可提供电路板制造商最高CP值的最佳设备
研扬新款搭载第六代英特尔Core系统单晶片工业电脑主机板 (2016.04.22)
研扬科技(AAEON)日前发表三款搭载英特尔第六代Core系统单晶片处理器,同时是Mini-ITX规格的工业电脑主机板:EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。这三项产品所搭载的英特尔最新系统单晶片处理器,本身即拥有优越的性能
浩亭推出全新的PCB连接器应用 (2016.02.02)
浩亭(HARTING)将为PCB连接器应用采用全新的har-flex THR产品。 THR代表通孔回流,用于?向安?压紧夹的?端技术。具有1.27毫米间距的连接器结合了机械性能稳定的焊料连接(采用了通孔技术)和自动化加工优势(由SMD元件提供)
艾讯Intel四核心Mini-ITX工业级电脑主机板提供绘图高效能 (2015.09.22)
艾讯(Axiomtek)公司全新推出Mini-ITX主机板MANO842配备超高效能四核心系统单晶片,采用无风扇设计、先进绘图效能、与12VDC或STD ATX电源输入的设计;搭载四核心Intel Celeron J1900中央处理器,内建Intel HD绘图引擎,拥有高绘图以及多媒体效能等优势
高通发表高阶性能参考平台以推进消费型无人机发展 (2015.09.11)
美国高通公司宣布旗下子公司高通技术公司发表高通Snapdragon Flight,这款高度优化的58x40mm电路板是针对消费型无人机与机器人应用所设计。高通Snapdragon Flight基于高通Snapdragon 801处理器,结合强大连网功能、先进的无人机软体与开发工具,利用行动技术来打造新一代的消费型无人机
触控技术争逐智慧行动装置市场 (2015.08.17)
光电科技之触控面板技术持续带动智慧行动显示装置相关产品成长。根据光电协进会(PIDA)分析,目前触控面板应用在3C终端产品,仍以行动/智慧电话(Mobile/Smart Phone)、平板电脑(Tablet)、笔记型电脑(NB)为主力机种
艾睿电子为创客和社区开发者推出DragonBoard 410c开发板 (2015.07.09)
艾睿电子(Arrow)推出DragonBoard 410c,它是基于Qualcomm骁龙410处理器的低成本开发板设计。骁龙410处理器是Qualcomm公司的一款产品。艾睿电子将制造和分销DragonBoard 410c给社区开发者和商业客户
美高森美推出新型增强量子铷微型原子钟 (2015.05.19)
美高森美公司(Microsemi)致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案,发布SA.3X系列增强型量子铷(Quantum Rubidium)微型原子钟(Miniature Atomic Clock, MAC)产品
[专栏]开放设计的模块化智能手环-Atomwear (2015.05.18)
许多人都知道Google购并Motorola后,即便再将Moto业务转售给Lenovo,但仍保留2个研究项目继续研究,一是Tango,另一是Ara,其中Ara项目是推行模块化手机,手机的多数功能都可以让终端用户自行搭组,包含摄影镜头、无线模块等
莱迪思半导体推出含有芯片上闪存的MachXO3LF装置 (2015.05.15)
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的装置选择:含有低成本可编程非挥发性配置内存(NVCM)的MachXO3L装置以及带有闪存的MachXO3LF装置 莱迪思半导体(Lattice)推出MachXO3LF装置,该装置是MachXO3 FPGA产品系列的新品,可提供重要的桥接和I/O扩展功能,满足通讯、计算、消费性电子和工业市场日益增长的连接需求
Molex发表Super Sabre电源连接器系统 (2015.05.14)
(新加坡讯)Molex公司推出 Super Sabre电源连接器系统,适用于所有需要灵活的线对线与线对板配置的高电流应用。 Super Sabre 电源连接器可以提供每一螺叶 34.0 安培的电流,并耐受高达摄氏125度 的工作温度(USCAR-2,第 3 级),尤其适合应用于汽车和商用车应用,以及家用电器、医疗、数据通讯和工业控制领域
FCI扩充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
(新加坡讯)连接器和互连系统供货商 FCI推出一个线到板解决方案,以扩充其 RotaConnect系列。 该线到板(WtB)连接器可与现有的表面焊接至 PCB 的公母同体板到板连接器横向配接
意法半导体推出新款宽温度范围串行EEPROM (2015.04.20)
意法半导体(STMicroelectronics, ST)推出新款工业进阶版(Industrial-Plus)串行EEPROM,其工作温度高达105°C,是市场上储存容量、总线接口及芯片封装选择齐全的EEPROM产品,为设计人员在更新系统数据和参数时带来更高的灵活性,且无需修改印刷电路板设计
软性显示起飞 得靠穿戴式应用 (2015.03.11)
软性显示的讨论,其实有不短的时间, 但在终端应用方面似乎还是相当地有限, 考虑到各种实际环境条件,或许,近期相当火红的穿戴式应用会是解答。 软性显示这几年来并没有太多突破性的进展

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