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Diodes MOSFET H桥节省50%占位面积 (2015.02.26)
Diodes公司推出一对MOSFET H桥，DMHC4035LSD和DMHC3025LSD。产品透过减少组件数量及缩减50%的印刷电路板占位面积，简化马达驱动和电感无线充电电路。40V额定值H桥DMHC4035LSD旨在满足车用马达驱动应用的要求；30V额定值H桥DMHC3025LSD则适合12V单相位风扇应用 |
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e络盟展示全面服务 (2015.02.16)
e络盟将于2015上海慕尼黑电子展期间展示最新系列产品解决方案及技术服务，包括全方位展示信息、研究、协作、产品、解决方案及制造服务等，以推动工程师从设计到生产整个流程中的创新开发并提供支持服务 |
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浩亭产品迈向工业4.0 (2015.01.21)
工业4.0正在改变世界制造业—这一重大技术变革也为制造系统和工业设备带来了改变。整合在工业设备中的浩亭(Harting)连接器也在改变。浩亭于今年在德国˙慕尼黑举办的慕尼黑电子展上展示相关的解决方案与应用 |
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Diodes降压转换器提升智慧功率调节功能 (2014.12.23)
Diodes公司针对数位电视、显示器和其他快速变化的高密度负载点系统架构的低输出电压功率调节功能，推出AP65450、AP65452和AP65552等多款同步降压转换器。新元件采用了适应性恒定导通时间控制（AdCOT），确保直流输出的高准确性、高效率及快速暂态反应 |
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美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网络 PMC/XMC卡和光纤信道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
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为DDR4记忆体模组连接器选择合适材料 (2014.12.22)
在电子行业，绿色设计（Green Design）是现今业界主要的关注重点。除了降低能耗，业界对在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂的作法，也有越来越多的限制。支援下一代绿色设计的记忆体必需满足提高性能、增加功率密度、改进可靠性、降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求 |
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Molex与陶氏协作POWERHOUSE太阳能屋顶板获奖 (2014.12.22)
Molex与陶氏合作，以可将阳光转化为电能的屋顶板重新定义了住宅的屋顶应用
Molex公司荣获2014年芝加哥创新奖，以表扬其开发的连接器系统为陶氏化学公司的POWERHOUSE太阳能屋顶板带来了电气连接能力 |
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RS发布DS PCB软体强化版 (2014.12.18)
RS Components (RS)公司发表快速原型制造软体DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程师执行设计阶段之相关作业，并新增软体社群要求的最热门的三项新特性，进一步强化了设计师使用上的方便性：强化零件编号处理功能 |
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Molex MediSpec MID/LDS创新小巧式3D封装 (2014.12.04)
Molex公司发布MediSpec成型互连设备/激光直接成型（MID/LDS）产品，满足创新3D技术的开发要求，结合先进的 MID 技术与LDS天线的专业知识，在一个单独的成型封装中实现整合式小螺距3D电路，是适用于高密度医疗器械的整合式小螺距 |
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凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装
凌力尔特（Linear）日前发表uModule（微型模块）3A降压稳压器LTM4623，组件采用超薄1.8mm LGA封装，脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm，因此可满足许多PCIe（周边零组件互连）、高阶夹层卡（AMC）之高度限制，以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡 |
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英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02)
英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布，英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作，共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术，深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展 |
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泓格推出新型可程序化数字输出入多功能高速撷取卡 (2014.11.13)
泓格科技日前宣布一项新的Universal PCI总线高速多功能板卡 ─ PCI-2602U。PCI-2602U提供一张板子架构了16位16信道单端或8信道差分模拟输入信道搭配8K FIFO，16位2信道单端模拟输出内建512个点数FIFO及32个符合TTL规范的可程序化数字输出入信道内建512个Byte数字输出FIFO |
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Molex microSD/micro-SIM组合式连接器 设计更薄更紧凑 (2014.11.11)
Molex公司推出可满足行动设备制造商对高灵活度连接器产品需求的新款 microSD/micro-SIM 组合式连接器，相较于竞争产品，它的尺寸更小，外形更薄。这款采取正常安装方式的推拉式组合连接器高度为 2.28 mm，带有探测开关，而且将两种卡的功能合而为一，更可节省空间，从而省去了使用额外次级印刷电路板的需求 |
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Mentor Graphics新款通用操作平台适用于多板系统开发 (2014.11.04)
Mentor Graphics公司宣布其Xpedition平台的新产品及主要组件—用于多板系统连接的Xpedition Systems Designer。Xpedition Systems Designer产品抓取多板系统的硬件描述，从逻辑系统定义到独立的印刷电路板（PCB），都能自动进行多层级系统设计同步处理，以确保设计过程中团队能够准确高效协作 |
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Molex垂直SMT模块化插孔产品加入Kapton胶带 (2014.10.27)
Molex公司已将Kapton胶带加进到其垂直表面安装（SMT）模块化插孔产品系列中，以提升印刷电路板（PCB）的自动化真空取放（pick-and-place）制程。此一新选项以卷轴包装方式供货，有助于简化电讯、消费性产品、医疗、工业和商用车辆产业中的量产，并降低制造成本 |
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Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门（BSD）的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程，为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案，可大大缩短电子系统设计的时间，并降低成本和风险 |
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软性面板与多重输入是触控技术的下一步 (2009.03.03)
外电消息报导，日本触控面板研究所董事社长三谷雄二日前接受媒体采访时表示，目前正积极开发软性显示器的触控面板技术，以及能同时使用5根手指的输入技术。
自从苹果的iPhone大卖之后，手持装置的触控面板技术也随着水涨船高，几乎大部分的半导体商和面板商，都纷纷着手开发相关的技术与产品 |
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Digi-Key推出USB供电型Beagle Board (2008.08.07)
热衷开放原始码的开发人员与业余玩家，终于能够实现创意设计的灵感，不需受限于昂贵的硬件开发工具、不尽理想的效能、过高的功耗，或不完善的设计环境。Digi-Key Corporation推出售价149美元的Beagle Board |
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确信电子推出零卤素计划 (2008.06.20)
确信电子（Cookson Electronics）针对其ALPHA品牌产品推出零卤素计划，以协助电子组装厂商根据行业颁布的标准要求，挑选不含卤素或仅含有微量卤素的材料。
组装厂商对卤素问题的关注日益增加，并积极在产品中限制使用对环境及人体健康具有潜在影响的卤素 |
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CSR推出仅5美元的超小型蓝牙耳机方案 (2008.03.06)
CSR宣布推出仅5美元，最低成本的先进单音蓝牙耳机方案。新的BlueVox2具备极低的功耗、免费的噪音消除功能。CSR的设计结合了多项创举，包括能提供高语音质量的AuriStream技术，支持同时连接多个装置(multipoint)，以及遵循Bluetooth v 2.1+EDR规格等 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
