 |
抓紧EUV和石墨烯 美政府主控"后硅谷"布局 (2010.11.04)
美国常指责其他国家政府把手伸进特定产业，造成不公平的竞争，阻碍了全球化资本主义市场完全开放的前景。现在，为了继续维持在全球半导体产业和关键技术的主导地位，美国联邦政府也正在把手伸进半导体产业 |
|
PV Taiwan顺利结束 薄膜太阳能技术大评比! (2010.10.28)
薄膜太阳能面板的应用潜力备受市场瞩目，目前相关电池技术上主要可区分为非晶硅（A-Si）、非微晶堆栈（Micromorph）和铜铟镓硒（CIGS）等三大类，彼此之间的竞争相当激烈，在技术上也各有优劣 |
|
投射式电容大扩产 新制程与加值服务当道 (2010.08.11)
年初以降，由iPad带起的平板风潮，对于触控面板来说是从小尺寸切入中大尺寸的绝佳契机。预估今年下半年起，将有一箩筐长得跟iPad很像的平板计算机推出，大部分有能力制作中大尺寸面板的业者，都将平板计算机列为一极战略目标 |
|
电子纸技术新应用：太阳能电子窗帘 (2010.05.18)
新技术往往能带来新的应用，在绿色环保浪潮下，如何让太阳能于生活进行有效利用，是厂商绞尽脑汁所欲达成的。研究机构受商业考虑影响较小，工研院最近即利用电子纸搭配太阳能薄膜电池，开发太阳能电子窗帘之智能节能窗 |
|
提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
|
彩色电子纸无须强求 印刷制程关键仍须克服 (2010.01.18)
目前电子书的电子纸制程技术，一般希望能采用滚动连续（Roll-to-Roll）的一贯到底（one-through）印刷制程，让电子书的电子纸显示器制程，就如同印刷制程一般，滚轮滚过去就可产出显示器 |
 |
后摩尔定律时代 (2009.09.27)
知名物理学大师费曼早在多年前就预测：「其实下面还有许多空间」，英特尔科学家摩尔也据此提出晶圆效能与密度每18个月就会扩增一倍的「摩尔定律」。虽然多年来半导体工业随着摩尔定律而蓬勃发展 |
 |
无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用 (2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度，在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板（substrate）基本选择可以BT与LTCC两大种类为主 |
|
软性面板与多重输入是触控技术的下一步 (2009.03.03)
外电消息报导，日本触控面板研究所董事社长三谷雄二日前接受媒体采访时表示，目前正积极开发软性显示器的触控面板技术，以及能同时使用5根手指的输入技术。
自从苹果的iPhone大卖之后，手持装置的触控面板技术也随着水涨船高，几乎大部分的半导体商和面板商，都纷纷着手开发相关的技术与产品 |
|
ASM和SAFC签订认证制造厂商与合作协议 (2009.01.16)
ASM International N.V.和 Sigma-Aldrich子公司SAFC旗下的SAFC Hitech宣布针对进阶超介电常数绝缘层(advanced Ultra High-k insulators)之特定原子层沉积(ALD)原料签订认证制造厂商与合作协议。 该协议提供化学原料之认证标准、特定ASM ALD 专利之授权许可，以及针对这些化学原料的营销与进阶开发合作关系 |
 |
英国威格斯深耕台湾半导体产业供应链 (2008.09.09)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的全球制造商英国威格斯公司(Victrex plc)宣布，将于台湾半导体设备暨材料展(SEMICON Taiwan 2008)发表其应用于半导体产业的产品与技术成果 |
|
亚太技术盛会 展示最新半导体方案 (2008.08.29)
由环球资源Global Sources举办的「国际集成电路研讨会暨展览会」(International IC-Taiwan Conference & Exhibition，简称IIC-Taiwan， http://www.iic-taiwan.com)，即将于2008年9月9日至11日在台北世界贸易中心二馆举行，展会将展示最新的系统级和板级设计方案、设计自动化和测试技术，以及嵌入式系统和被动组件与电机等产品 |
|
Voltaix获得Intel Capital的1250万美元投资 (2008.07.31)
提高半导体芯片和太阳能电池性能的材料供货商Voltaix宣布，已经从Intel旗下的全球投资部门Intel Capital获得1250万美元的投资。这项投资将加速该公司制造能力的扩张。Voltaix制造整合电路晶圆厂的前段半导体制程所用的电子化学品和气体 |
|
罗门哈斯亚洲科技中心开幕 (2008.07.10)
罗门哈斯电子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)CMP Technologies事业部宣布在台湾新竹的亚洲科技中心(ATC)正式开幕。ATC的成立使CMP Technologies事业部更密切地与以亚洲为基地的客户进行合作，并协助客户最有效地使用高阶 CMP制程与耗材，同时提供整个亚太地区的工程与技术支持 |
|
JEC 2008亚洲复合材料大展 10月于新加坡举行 (2008.07.09)
首届JEC 2008亚洲复合材料大展，将于10月22日至24日，于新加坡新达国际展览中心举行，届时亚太地区复合材料业界厂商，均将在这次的大展中尽力展现他们努力耕耘的成果 |
|
英特尔、三星、台积电合作450mm晶圆制造 (2008.05.06)
英特尔、三星与台积电共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：公元2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机 |
|
家登精密推以Victrex聚合物为基材的8吋晶舟 (2008.03.21)
英国威格斯公司(Victrex)宣布，家登精密工业(Gudeng Precision)已成功开发与量产以VICTREX ESD PEEK聚合物为基材的8”晶舟(wafer cassette)。这款半导体制程设备通常由美日厂商提供，家登精密的成功研发并导入量产代表着台湾半导体制程设备产业迈入新一里程碑 |
|
Victrex制造之CMP环获家登精密采用 (2008.03.20)
英国威格斯公司(Victrex plc)宣布，光罩全方位解决方案供货商家登精密工业 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所制造的8”与12”化学机械研磨环(Chemical Mechanical Planarization Ring; 简称CMP环) |
|
工研院举行2007国际软性电子研讨会 (2007.12.18)
「2007国际软性电子与显示技术研讨会(ISFED)」今（17）日一连两天，在新竹国宾饭店举行，广邀海内外知名软性电子专家分享研发经验，并展出工研院研发的软性触觉传感器及国内首颗全印式之软性整流器等7项最新成果，正式开启台湾利用印刷制程生产的软性电子研发新纪元 |
|
台积电32奈米新制程可支持模拟与数字电路 (2007.12.13)
台积电成功试产可同时支持模拟与数字电路的32奈米制程技术。据了解，台积电已于美国华盛顿特区所举行的国际电子组件大会（IEDM）中发表论文，并宣布成功开发可同时支持模拟及数字电路的32奈米制程技术，此外，台积电并成功以193nm浸润式微影双重曝影技术，成功试产32奈米的2Mb静态随机存取内存 |
