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Keithley推出低电压量测时消除噪声的Model 2182A奈伏计 (2004.09.15)
美商吉时利仪器公司(Keithley Instruments,Inc.)宣布推出Model 2182A奈伏计，适合研发、量测、奈米科技、超导性和其他低电压、低电阻应用的低噪声测量工作。
Model 2182A与Keithley最近推出的Model 6220直流电流源和Model 6221交流／直流电流源结合使用时 |
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SEMI预测今年全球半导体设备市场可成长63％ (2004.09.10)
全球半导体及平面显示器制造设备暨材料协会（SEMI）于今年SEMICON West展览中公布年中“SEMI Capital Equipment Consensus Forecast”报告指出，根据综合整理受访半导体厂商的意见预测 |
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Aviza垂直熔炉系统获华亚12吋晶圆厂采用 (2004.09.08)
半导体设备业者美商暐贳科技（Aviza Technology），宣布该公司垂直熔炉及单片晶圆原子层沉积（ALD）机台获得台湾DRAM 业者华亚科技（Inotera Memories）的12吋晶圆厂采用，Aviza表示将全力配合华亚12吋厂的第一阶段与第二阶段装机需求 |
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半导体设备业者ACM计划在台成立研发中心 (2004.09.07)
硅谷半导体设备业者ACM Research表示计划在台湾成立亚太研发中心，创办人兼执行长王晖该公司应邀来台参与第六届半导体制程及设备研讨会时表示，随着亚洲半导体业市场的扩大，ACM在经过审慎评估之后，决定将研发中心设置地点锁定台湾，并表示成立的时程愈快愈好 |
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日本半导体设备订单连续第14个月正成长 (2004.08.31)
根据日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新统计，同样受惠于PC、数字消费性电子产品与手机对芯片的强劲需求，7月日本半导体设备订单较去年同期成长43.8％，达1418.6亿日圆（约12.9亿美元） |
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半导体设备成长力道趋缓 复苏已触顶？ (2004.08.22)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新统计数据，北美半导体设备制造商7月订单与6月持平，延续了近一年的成长力道出现趋缓的现象，而此一情况可能意味着半导体设备产业的复苏已经到达颠峰 |
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半导体铜制程当红 前段设备今年可成长63％ (2004.08.16)
市调机构Information Network针对半导体设备市场发表最新调查报告指出，在市场对先进制程的需求持续增加的带动之下，2004年半导体铜制程前段晶圆设备可望出现63％的高成长率，出货金额则将达150亿美元，2005年也仍可成长30％ |
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AGERE支持500 mbit/s Wi-Fi规格草案 (2004.08.10)
Agere Systems 宣布支持一套基础无线网络规格草案，针对HDTV传输、及企业与零售无线网络的各种高密度用户环境，提供超高的数据传输率。这项草案建构出新一代无线网络－IEEE 802.11n通讯协议 |
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应材CVD系统广受全球12吋晶圆厂采用 (2004.08.04)
国际半导体设备大厂应用材料宣布该公司Applied Producer化学气相沉积（CVD）系统已出货超过750套，这些客户并采用其黑钻石低介电常数（Black Diamond low dielectric）技术来进行沉积作业 |
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应材12吋制程化学机械研磨设备出货屡创新高 (2004.08.02)
根据市调机构VLSI Research和Gartner Dataquest 所公布的最新市场调查数据显示，半导体设备大厂应用材料在已连续第6年蝉联化学机械研磨（CMP）市场最大供货商。应材表示，全球各大12吋晶圆制造商的强劲需求 |
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应用材料新式CVD技术 适用65奈米以下制程 (2004.07.29)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用于65奈米及以下制程的化学气相沉积（CVD）技术Producer HARP（high aspect ratio process；高纵深比填沟制程）系统；该系统技符合浅沟隔离层（Shallow Trench Isolation；STI）和前金属介质沉积（Pre-Metal Dielectric；PMD）等制程设备所需之大于7:1高纵深比的填沟技术条件 |
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应用材料发表新一代化学机械研磨设备 (2004.07.28)
半导体设备大厂应用材料宣布推出应用在12吋晶圆制程的Reflexion LK电化学机械平坦化（Ecmp）系统，该公司在原有的Reflexion LK平台上，采用创新的Ecmp技术，使这套系统成为业界第一个可在65奈米及往后的铜制程与低介电常数制程上，提供高效能、符合成本利益和可延伸解决方案的化学机械研磨（CMP）的应用设备 |
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TFT LCD设备商AKT在台成立亚太研发中心 (2004.07.21)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）旗下子公司业凯（AKT），斥资6.7亿元在台湾成立的亚太研发中心日前正式揭幕，该公司未来可协助台湾面板厂开发新制程技术并降低生产成本，同时可以培养台湾本地的面板设备零组件产业 |
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北美半导体设备订单持续成长 (2004.07.20)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）之最新统计，北美半导体设备制造商6月订单较前月成长3％，由于芯片制造商持续更新及扩充设备，也让设备上维持业务成长的趋势 |
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SEMI预估今年半导体设备销售成长率63％ (2004.07.14)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所发表之最新年中报告，2004年全球芯片设备销售可望成长63％，市场规模达到362亿美元；以各区域市场来看，日本为最大半导体设备市场，此外中国大陆与台湾的成长性则最被看好，预估可达152％与140％ |
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全球5月半导体设备销售较上月下滑 (2004.07.13)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的最新数据，5月全球半导体设备销售较上月减少20.64％，金额为25.6亿美元，包括中国、欧洲与台湾市场之销售都呈现下滑；但5月销售数字较去年同期成长124％，为连续第10个月成长 |
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日本半导体设备订单较去年同期成长56.1％ (2004.06.30)
日本半导体设备协会（SEAJ）日前公布最新统计数据显示，日本5月半导体设备订单较去年同期大幅成长56.1％，该数字反映手机、个人计算机（PC）及数字电子电子产品对芯片的需求仍高 |
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应材与升阳国际合作提供12吋晶圆重生服务 (2004.06.29)
半导体设备大厂美商应用材料宣布与台湾升阳国际半导体（Phoenix Silicon International；PSI）宣布双方将共同为半导体制造商提供12吋测试晶圆重生（Wafer reclaim）服务，以增进厂商利润 |
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KLA-Tencor推出支持奈米制程之监视设备 (2004.06.29)
半导体制程设备厂商KLA-Tencor（科磊）宣布推出第一套针对沟槽深度以及平坦化制程表面检验所推出的在线监视解决方案AF-LM 300，该产品是以原子力显微镜（atomic force microscopy；AFM）为基础，让芯片制造商能在90与65奈米环境中支持100％的采样率，提供更严密的制程监视效果 |
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设备交期难缩短 半导体产能扩充有限 (2004.06.07)
工商时报引述外资券商SG Cowen Securities针对半导体市场所发布之最新报告指出，因关键半导体生产设备交期难以缩短，包括晶圆制造、封装测试下半年产能扩充幅度有限，所以下半年旺季来临后，产能吃紧情况将更为严重 |
