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是德科技发表WaferPro Express 2015量测软件平台 (2015.05.06)
是德科技（Keysight）日前发表WaferPro Express 2015量测软件平台，以协助工程师实现自动化晶圆级组件和电路组件特性分析。 WaferPro Express可在芯片级量测系统（包含仪器和晶圆探测器）中，有效地控制所有组件，以便降低量测配置的复杂性，并提供结合自动量测和数据管理的统一平台 |
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Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05)
美商赛灵思（Xilinx）推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版，具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本（Vivado Lab Edition）、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率（CDC）分析，以及采用赛灵思软件开发工具包（SDK）进行的先进系统效能分析 |
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是德科技发表全新ADS PCI Express、USB相符性测试平台 (2015.04.29)
是德科技（Keysight）日前推出先进设计系统（ADS）PCI Express和USB相符性测试平台，为SerDes工程师提供从候选设计仿真一直到硬件原型量测的完整工作流程。 对于开发SerDes I/O模块的半导体设计公司，以及将这类芯片整合入系统PCB中的OEM厂商而言，新的相符性测试解决方案是理想的辅助工具 |
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NI推出Intel Xeon架构PXI嵌入式控制器和高带宽机箱 (2015.03.25)
NI致力于协助工程师和科学家克服最严苛的工程挑战，并推出搭载 Intel Xeon处理器的NI PXIe-8880控制器，以及采用PCI Express Gen 3技术NI PXIe-1085 机箱。此控制器拥有八个核心、服务器等级的Intel Xeon处理器E5-2618L v3和24 GB/s总系统带宽组合，提供了优异效能，适用于高运算需求、高度平行的应用项目，如：无线测试、半导体测试和 5G 原型制作 |
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波士顿半导体完成进驻全新企业总部 (2015.03.19)
波士顿半导体设备公司（BSE）迁址位于麻州比勒利卡Federal Street 4号的全新企业总部，已完成进驻。全新的办公大楼涵盖各种部门，其中于2014年并购的Aetrium测试分类机事业部也从明尼苏达州一并迁移到麻州 |
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创意电子运用Cadence类比IP实现28nm制程WiGig SoC (2015.03.06)
益华电脑（Cadence）宣布，创意电子（GUC）达成在先进28nm CMOS制程的晶粒上整合三频类比前端（tri-band analog front-end, AFE）IP与WiGig（IEEE 802.11ad）的晶片设计，此晶片实现完整的数位逻辑与类比电路整合，并达到首次流片成功 |
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LabVIEW通讯系统设计改革 5G系统原型制作方式 (2015.03.05)
NI国家仪器一向以协助工程师和科学家克服世界上最艰巨的工程挑战为首要任务，于近日推出 LabVIEW 通讯系统设计组 (以下简称 LabVIEW Communications)，其中结合了软件定义无线电 (SDR) 硬件和全方位的软件设计流程，可协助工程师快速制作 5G 系统原型 |
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实现虚拟设计 (2015.01.15)
更好、更快、更便宜，是电子设计师和开发人员的一致目标。虚拟设计是实现三「更」的关键，但其正面临着新的挑战。
这是一个现实的问题，毕竟我们生活在一个由利益驱动的世界 |
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是德科技新高达3GHz阻抗分析仪E4991B开始出货 (2014.12.02)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight E4991B阻抗分析仪开始对外出货，以协助研发、质量保证及检验工程师，对各式各样的被动电子组件、半导体组件、介电材料及磁性材料进行特性分析与评估 |
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波士顿半导体设备公司进驻新总部 (2014.11.21)
由于公司持续稳健成长，波士顿半导体设备（BCE）宣布将进驻位于麻州的新总部。新总部将涵盖业务、营销、财务、人资以及客户服务等功能。此外，Aetrium IC测试分类机业务亦将由明尼苏达州移至麻州的新总部 |
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新世代示波器让测试易如反掌 (2014.11.05)
(刊頭)
示波器可以用于观察、量化及研究自然界的正弦波讯号。
频宽、取样率与记忆体等参数，将决定一部示波器的好坏。
而目前多合一的示波器，也提供工程师更多样化的功能选项 |
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满足穿戴产品、3D封装验证需求 宜特引进高端设备 (2014.10.13)
在穿戴式与行动装置普及、电子产品朝轻薄短小演进下，产品内部结构的尺寸越趋微细浅薄，分析量测或观察产品各种特性亦面临前所未有的极限。为因应客户之需，iST宜特台湾总部增加资本支出引进并升级一批高端设备，包括故障分析缺陷侦测- Thermal EMMI（InSb）；材料表面元素分析- XPS/ ESCA 及Dual-Beam FIB升级，并于10月正式对外检测使用 |
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波士顿半导体整合全方位ATE服务 (2014.10.09)
波士顿半导体设备公司（BSE）宣布该公司已经将所有自动测试设备（ATE）事业整合至波士顿半导体设备品牌之下。即日起，Test Advantage Hardware和MVTS Technologies将以波士顿半导体设备之名称营运 |
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产线复杂化需求 模块化掌握测试关键 (2013.12.24)
现今自动化测试的进展已影响量测产业的技术趋势，以高效能设计与量产技术来说，模块化俨然成为其中不可或缺的助力；或许型态有所演变，但量测的本质未变，掌握自动化测试关键加速产品周期的整体效能，实为产业成功的要素 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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Avago推出40-nm CMOS制程技术28Gbps的序列器 (2010.11.10)
Avago Technologies近日宣布，推出40-nm CMOS制程技术上达到28Gbps的序列器/解除序列器（SerDes）效能表现。此一里程碑为Avago在整合SerDes知识产权（IP, Intellectual Property）的应用导向集成电路（ASIC）上进一步提升带宽，为服务器、路由器和其他网络、运算和储存应用提供更快速的数据通讯 |
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LabVIEW FPGA挂帅 NI数据撷取启动新攻势 (2010.10.24)
从半导体芯片IC微型化设计的FPGA、到众所瞩目的热门话题电动车，以及可探索浩瀚无垠宇宙的太空望远镜，几乎到处都可以看到数据撷取（Data Acquisition；DAQ）的成功应用案例 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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半导体C-V测试之提示, 窍门及量测陷阱 (2010.04.29)
这个研讨会是设计为介绍电容电压测试这个主题，主要为其与半导体组件及材料特性的关联。电容电压测试普遍被使用来决定半导体参数，如掺杂浓度分布、接口能阶密度、起始电压、氧化物电荷、和载子生命期 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
