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Synova微水刀激光技术开放授权 (2007.03.01)
微水刀激光科技创始者和专利拥有者SYNOVA公司，今天发表一项新的策略经营模式，开放严选合作伙伴授权其专利微水刀激光技术（Laser MicroJet Technology）。在未来，除Synova将持续开发、销售及提供其微水刀激光（Laser MicroJet）产品服务之外 |
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前进欧洲UL台湾协助厂商产品认证 (2007.02.02)
相对于北美市场较统一的产品安全规范(UL标准)，欧洲各国对于产品的安全认证要求迥异，国内电机电子厂商若计划将产品营销挺进欧洲市场，取得产品的销售通行证，厂商必须符合各国不同的安规要求，并申请多国认证，也因此形成较高的进入障碍 |
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美商国家仪器NIDays2006记者会 (2006.10.26)
在全球虚拟仪控界居于领导地位的美商国家仪器(National Instruments, NI) 将于十一月举行一年一度的虚拟仪控盛会-NIDays2006。在此场活动中，NI准备了个产业领域的相关应用主题 |
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Tektronix-2006亚洲巡回研讨会-台北 (2006.10.24)
全球测试、量测及监测仪器领导厂商Tektronix，今天宣布将于11月30日举行「2006亚洲巡回研讨会」，主题为「实现新数字世界的创新产品」。研讨会中将展示最新的测试、量测及监测解决方案，能让电子工程师设计、建置、部署及管理新一代技术，以进行高速串行数据、数字视频及无线通信应用 |
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Tektronix-2006亚洲巡回研讨会-新竹 (2006.10.24)
Tektronix，将于11月30日举行「2006亚洲巡回研讨会」，主题为「实现新数字世界的创新产品」。研讨会中将展示最新的测试、量测及监测解决方案，能让电子工程师设计、建置、部署及管理新一代技术，以进行高速串行数据、数字视频及无线通信应用 |
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SEMI公布九月半导体设备订单出货比 (2006.10.19)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）于10月18日公布九月半导体设备订单出货比（B/B值），整体来看，九月份订单金额及出货金额均较八月份下滑约7％左右，不过若由前后段设备来看，前段晶圆制造设备B/B值确定由高转低，后段封测设备B/B值则已回升，此一现象证明了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳 |
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TI-解开创新密码媒体聚会 (2006.10.19)
科技有极限吗？创新有方程序吗？科技真能满足人类需求？下一个杀手级创新在哪里？
思索这些问题，是德州仪器首席科学家方进（Gene Frantz）的每日课题。今年再度应邀来台参与年度盛会TIDC（TI Developer Conference）的方进 |
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UL台湾推动检测数据的建立 (2006.10.18)
随着 7 月强制上路的欧盟 RoHS 指令，电子产品无铅化已成为势在必行的趋势，虽然多数的印刷电路板制造商已改采用无铅焊料来因应，然而在导入无铅材料后，却也引发「是否仍符合安全标准」的争议 |
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经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计划绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作 |
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SEMI公布八月半导体设备订单出货比 (2006.09.21)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月半导体设备订单出货比（B/B值），虽然订单金额与7月持平，但出货金额大幅上升。但分析师指出，由历史经验来看，前段晶圆制造设备B/B值才刚由高档起跌，后续仍会下滑压力；至于后段封测设备B/B值已跌到历史低点区间，随时酝酿触底反弹 |
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Hynix采用Integrated Materials SiFusion炉具 (2006.09.15)
Integrated Materials,Inc.宣布半导体内存产品供货商Hynix Semiconductor,Inc.为其在韩国利川的300 mm生产线选择Integrated Materials的SiFusion炉具。IMI的SiFusion蒸发皿将用于制造高级储存芯片的LPCVD加工 |
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换个角度看制程 STS将蚀刻技术找到新位置 (2006.09.14)
过去，蚀刻技术属于IC制程的前端技术，称为蚀刻工程，蚀刻为利用化学反应将薄膜与以加工，始获得特定形状的作业，而STS（Surface Technology Systems plc）将蚀刻技术拉离前端制程，走入后端的先进封装，透过这次的版导体设备展宣布，开发一项新的深反应离子蚀刻（DRIE）电浆源 |
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台湾半导体展于世贸开幕 设备市场一片看好 (2006.09.12)
台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2006）于2006年9月11日开幕，包括日月光与硅品等封测大厂的高阶主管，以及全懋董事长吴健汉都现身参观，会场异常热闹。北美半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼执行长梅耶（Stanley T |
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新植入设备诞生 Epion来台推广GCIB (2006.09.11)
Epion Corporation为气体团簇离子束（Gas Cluster lon Beam；GCIB）设备开发商，日前与代理商帆宣系统科技合作，推广透过GCIB新的制程技术而开发出来的离子植入仪器－nFusion，功能在于使硅晶圆的掺杂过程（Doping）中 |
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Orbotech LDI技术 为PCB产业提高生产量率 (2006.09.07)
高科技仪器供货商奥宝科技，宣布已成功售出超过180套激光直接成像（LDI）系统给印刷电路板厂商，充分展现了奥宝科技以先进技术实力提升生产方案的成功优势。
Paragon系统配以LSO Technology技术提供出色的质量、精确度以及高产量 |
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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求 |
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日半导体设备协会看好设备需求 但前景有待观望 (2006.08.22)
日本最新统计数字显示，受芯片需求强劲的带动，全球芯片制造设备市场也格外火红。全球芯片制造设备销售总额比去年同期大增50％，为过去一年多以来的最大增幅。美国《华尔街日报》援引日本半导体设备协会公布的数据说，全球芯片制造设备销售总额达39.9亿美元，其中，中国和北美等市场销售尤为强劲 |
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设备制造商应用材料CEO预测中国可望追上美国 (2006.07.14)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中国半导体技术将在五至七年之后追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下，可望在五至七年后就超越台湾，震撼台湾半导体业 |
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DEK的HawkEye印刷验证获Multi-Tech采用 (2006.07.11)
对于现今电子产品的生产，制程速度是其中的关键，到目前为止，保持生产线节拍速度意味着放弃全面的检测。不过，采用DEK公司创新的HawkEye印刷后检验技术，以生产线的节拍速度来进行百分之百的检验将不再遥不可及 |
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内存厂设备扩产带动设备市场 预算上看400亿 (2006.07.11)
SEMI日前公布一项名为FabFutures的报告指出，2006、2007年晶圆厂设备采购将连续呈2位数成长，2007年采购额将达400亿美元，是继2000年以来的新高。其中以DRAM、NAND型闪存（Flash）业者最为积极，SEMI指出，成长来自于内存业者的设备扩产需求惊人 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
