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Credence无线通信芯片测试系统获Atmel采用 (2005.01.24)
半导体测试设备大厂Credence宣布Atmel采购该公司ASL 3000RF系统做为测试解决方案，而这套设备也让Atmel在开发无线通信产品时，能享受成本降低、较短开发时间和较大灵活度的测试 |
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半导体设备市场 北美冷日本热 (2005.01.22)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）发布最新统计数据显示，北美半导体设备制造商2004年12月订单较前月减少7％，连续第二个月呈现下滑。此外日本半导体设备协会（SEAJ）的数据则显示，日本2004年12月芯片制造设备订单出货比（B/B值）回升至1.05，为四个月来首次高于1.0 |
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FSI喷雾式晶圆清洗设备获多家12吋厂采用 (2004.12.30)
半导体晶圆清洗设备供货商FSI International前宣布，该公司12吋晶圆喷雾式清洗设备接获多张续购订单，其中台湾一家主要的半导体制造厂商计划将这套清洗设备用于90奈米前段制程的表面处理，另一家重要微处理器制造厂商则会将所订购的清洗设备用于后段制程 |
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北美半导体设备11月订单下滑 (2004.12.20)
根据国际半导体设备及材料协会（SEMI）的最新统计数据显示，11月北美半导体设备订单金额为13.45亿美元，较10月衰退3％，而订单金额初估为13.42亿美元，亦较10月约下滑6％；在订单出货比（B/B值）为1，较10月的修正值0.96高 |
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Gartner下修2005年半导体业设备支出预测 (2004.12.17)
市调机构Gartner针对半导体设备市场发表最新报告指出，2005年全球芯片业者在设备方面的支出将减少15％，降幅将远高于先前的预估；该机构是根据对主要半导体制造商的调查，发现该产业在削减新厂与设备支出上的幅度远高 |
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Credence新型测试设备Sapphire获京元电采用 (2004.12.09)
半导体测试设备业者Credence宣布，该公司新型SoC测试设备Sapphire获台湾IC测试大厂京元电子（KYEC）采用；Credence表示，京元已经购买了多台Sapphire测试系统，将用于提高其高阶测试产能 |
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力晶已向应材采购100套12吋晶圆设备 (2004.12.02)
半导体设备大厂应用材料宣布，12吋晶圆厂月产能迈向4万片的DRAM大厂力晶半导体，向应材采购的第100套12吋晶圆制程用钨金属化学机械研磨设备（CMP）已完成装机，象征双方合作关系紧密 |
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SEMI预估2005年全球半导体设备销售下滑5.15％ (2004.12.01)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）表示，全球半导体制造与测试设备销售2005年预计将下滑5.15％，达334.9亿美元；该机构7月时曾预测该数字是成长23.98％。此外SEMI表示，2004年半导体设备销售成长率将达59.13％，达353.1亿美元，该数字仍较7月时所预估的62.96％为低 |
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日本半导体设备10月订单下滑21.3％ (2004.11.30)
据日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新统计数据，日本10月半导体设备订单创下19个月来最大降幅，因半导体厂商仍努力在解决高库存的问题。
根据SEAJ数据显示，日本半导体设备10月订单为1143.48亿日圆（11.1亿美元），较去年同期减少21.3％ |
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Credence推出新式IC诊断系统GlobalScan-I (2004.11.25)
半导体测试设备大厂Credence宣布推出一套应用于组件物理分析、定位技术良率的IC诊断系统GlobalScan-I；该设备能够鉴别出通常被测试失效分析和调试方法遗漏的失效源，并可以实现快速的设计修正，以降低光罩重复的成本并缩短产品进入量产的时程 |
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FSI新式晶圆清洗设备获欧洲半导体大厂采用 (2004.11.24)
晶圆表面处理设备与技术供货商FSI International宣布该公司ANTARE清洗设备，已获得一家欧洲IC制造大厂的订单，这家欧洲IC制造商是在评估FSI设备的微粒缺陷去除能力后，决定将在前段和后段制程中利用这套设备处理先进组件 |
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应材将与国科会共同发表仪器设备合作研发成果 (2004.11.22)
半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）将与国科会合作，在26日共同举办一场名为「仪器设备合作开发计划」的研究成果发表会。应材表示，该发表会中将有23项接受资助的研发计划发表及展示成果 |
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安捷伦发表高速I/O SOC组件自动测试解决方案 (2004.11.18)
安捷伦科技（Agilent Technologies）宣布推出全新自动化测试解决方案，可进行原速（At-speed）的功能测试，将高速、单芯片系统（SoC）组件的测试成本降低。该套完整的高速I/O解决方案是Agilent 93000 SOC系列的一部份，可针对速度高达3.6 Gbps之下一代PC芯片组等含有高接脚数（High-pin-count）的组件进行功能测试 |
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K&S新竹晶圆测试探针卡制造厂开幕 (2004.10.16)
半导体设备供货商库力索法（Kulicke & Soffa；K&S）于10月中旬在新竹举行该公司晶圆测试探针卡制造厂开幕典礼；K&S全球营运副总裁Oded Lendner表示，该公司为因应台湾 IC 测试市场的成长趋势，因此在新竹设厂提供先进晶圆探针卡制造技术，该厂将完全依照 K&S 在全球各地设厂的品管模式，提供高质量技术服务 |
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半导体设备业者面临寒冬 裁员恐难避免? (2004.10.13)
全球半导体市场景气趋缓，半导体设备业的前景也开始出现萧条迹象，市场分析师表示，因规模达220亿美元的芯片制造设备产业似乎将掀起裁员潮；外电引述美林证券分析师说法指出，主要芯片设备供货商已经冻结了人事招聘计划，但尚不宜透露厂商的名单 |
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Tektronix与Vqual携手加速新一代视讯标准 (2004.10.04)
Tektronix今天宣布，已经和英国视讯软件开发商Vqual Ltd.签署协议，将协助消费性电子产品、专业视讯设备及移动电话厂商，加速导入新一代视讯标准的装置、设备和服务的软件解决方案 |
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日本半导体设备订单走缓 需求已达巅峰？ (2004.09.30)
根据日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新统计，日本8月半导体设备订单较去年同期增加16.1％，达到1184.98亿日圆（约10.6亿美元），这是该成长幅度14个月来最小的一次；此外与上月相比，8月订单下滑了22.7％，为连续第二个月下跌，代表需求可能已达高峰 |
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美国半导体设备出口中国限制严 产业界盼放宽 (2004.09.30)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）主席Stan Myers日前针对美国政府于1996年订立的「华沙纳协议」（Wassenaar Arrangement）中，禁止美国半导体业者将任何可能用武器制造的产品销往中国的规定提出看法，认为美国政府若不放宽此一限制，将使设备业者应用材料（Applied Materials）等因此错失大笔商机 |
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北美与日本半导体设备订单成长趋缓 (2004.09.19)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）与日本半导体设备协会（SEAJ）所公布的最新统计，北美与日本半导体设备8月订单皆出现较上个月衰退的迹象，但与两者的数据与去年相较皆仍有大幅度的成长，代表整体市场的需求仍维持一定的力道水平 |
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SEMICON Taiwan闭幕 设备交易热络 (2004.09.16)
台湾半导体设备暨材料展（SEMICON Taiwan 2004）15日闭幕，会场传出微影设备大厂ASML与Nikon接获英特尔新订单，也将与内存大厂美光与晶圆大厂台积电在微影设备上进行合作，此外英飞凌也将与暐贳科技（Aviza）合作，采用该公司原子层沉积（ALD）设备 |
