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Gartner：2016年全球半导体营收成长2.6% (2017.05.17)
国际研究暨顾问机构 Gartner最新研究显示，2016年全球半导体营收总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%，表现远优于整体产业成长率，主要是受到企业并购潮的影响 |
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ADI针对智慧工厂应用推出单晶片多协定交换器 (2017.05.11)
美商亚德诺(ADI)近日推出一款即时乙太网、多协定(REM)交换器晶片fido5000，这是针对互连运动和智慧工厂应用的新一代高性能确定性乙太网连接解决方案的一部分。 fido5000由ADI公司确定性乙太网技术部门（前身为Innovasic）开发，不仅缩小了电路板尺寸，降低了功耗，同时改善了任何网路负载条件下节点处的乙太网性能 |
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莱迪思半导体全新嵌入式视觉开发套件瞄准边际行动应用 (2017.05.02)
(美国俄勒冈州讯)莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）为客制化智慧互连解决方案市场供应商，推出全新的嵌入式视觉开发套件，此新款产品专为行动装置相关系统设计进行优化的开发套件，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗影像处理架构 |
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东芝为汽车音响系统推出电源供给需求新型电源IC (2017.04.24)
产品型号
TC78H630FNG
TC78H621FNG
TC78H611FNG
功能
大电流输出的直流有刷马达
步进马达
两个直流有刷马达
输入电压(操作范围)
马达驱动时电源2 |
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意法半导体与Wurth Elektronik携手提升线上电源应用设计环境 (2017.04.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）进一步扩大其 eDesignSuite线上设计环境，增加变压器大厂Wurth Elektronik的变压器产品，提升客户新专案的开发速度和成本效益。
目前有越来越多的电子产品设计是在元件厂商之线上设计环境内完成的 |
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英飞凌推出第五代CoolSET准谐振返驰式控制器与整合式功率IC (2017.04.14)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)发表第五代CoolSET独立式准谐振返驰式控制器与整合式功率IC系列，提供更高的效率、更快的启动速度，以及在各种负载条件下更优异的整体效能，适用于如家用电器的辅助电源、伺服器及工业SMPS等各式应用中的AC/DC交换式电源供应器 |
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意法半导体推出2.6A微型有刷直流马达驱动器晶片 (2017.04.12)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大其微型低压高效马达驱动器产品组合，推出电池供电之携带式和穿戴式装置的 2.6A有刷直流马达单晶片驱动器--STSPIN250 。
新款驱动器晶片在一个可节省携带式装置空间的3mm x 3mm微型封装内，其整合一个功率MOSFET全桥和一个关断时间固定的PWM电流控制器 |
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Littelfuse双向瞬态抑制二极体阵列保护高速介面免受ESD侵害 (2017.04.10)
Littelfuse公司推出一个旨在保护电子设备免受破坏性静电放电（ESD）损坏的瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体）系列产品。 SP3042系列双向分立型瞬态抑制二极体阵列包括采用矽雪崩技术制造的反向瞬态抑制二极体，它可安全吸收IEC 61000-4-2国际标准（+/-30kV接触放电）所规定最高值的反复性ESD震击，而不会造成性能减退 |
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Littelfuse低电容瞬态抑制二极体阵列可减少高速应用讯号衰减和失真 (2017.04.06)
Littelfuse公司推出了针对可能经历破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供八通道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体）系列产品。 SP8008系列低电容瞬态抑制二极体阵列可防范超过IEC 61000-4-2+/-8 kV接触ESD等级的ESD事件，同时避免任何性能减退 |
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东芝推出新系列多位元暂态电压抑制二极体 (2017.04.06)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出新系列多位元低电容暂态电压抑制(TVS)二极体，该二极体用于为高速介面提供防静电放电(ESD)和防涌浪电压保护。新系列包含四款适用于USB Type-C和HDMI介面的产品，可用于智慧型手机、穿戴式装置和平板电脑等行动装置 |
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意法半导体NFC阅读器晶片和探索套件协助非接应用高效设计 (2017.04.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的探索套件ST25R3911B-DISCO整合了ST25R3911B NFC阅读器晶片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得通讯距离、速度和效能，并采用简化的设计和更低的材料成本 |
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盛群推出血压计Flash MCU--BH66F2260/BH67F2260/BH67F2270 (2017.03.31)
盛群(Holtek)持续在医疗量测领域新推出第二代高度整合、高性价比的血压计系列专用Flash MCU - BH66F2260、BH67F2260及BH67F2270，非常适合于臂式及腕式血压计等健康量测产品。
本系列MCU整合了血压计量测所需的类比前端电路 |
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英飞凌推出适合低/高功率高效率应用的高压MOSFET (2017.03.31)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩增旗下CoolMOS技术产品系列，推出600 V CoolMOS P7和600 V CoolMOS C7 Gold (G7) 系列，能够以600 V崩溃电压运作，具有更佳的超接面MOSFET效能，可让各种目标应用达到无可比拟的功率密度 |
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意法半导体与Prove & Run发布可扩展的物联网硬体安全平台 (2017.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和连网系统超安全现成软体方案供应商Prove & Run宣布推出共同开发的可扩展物联网硬体安全平台。
该安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作业系统和意法半导体的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其获得Common Criteria共同准则认证的STSAFE-A100安全元件 |
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ADI推出整合式隔离电源控制器系列 (2017.03.28)
美商亚德诺（ADI）发表三款一系列整合5 kV隔离功能的隔离式脉宽调变（PWM）控制器，均采用ADI的iCoupler技术。 ADP1071-1与ADP1071-2是隔离同步返驰式控制器，而ADP1074则是隔离同步主动钳位顺向控制器 |
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Microchip发布完整Gigabit乙太网路产品组合 (2017.03.27)
Microchip公司推出拥有先进功能、合规认证、完整软体支援和产品化评估工具的全新48 Gigabit乙太网路晶片组合。为了降低高速网路部署的复杂性和消除部署过程中的障碍，同时开辟新的用途和应用，新的GigEpack产品组合应运而生 |
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德州仪器推出高效、低排放且具整合功率的强化型隔离器 (2017.03.24)
德州仪器（TI）推出一款具有整合功率的新型单晶片强化型隔离器，其效率较现有的整合式装置高出80%。此款新型强化型隔离器拥有高效功率传输、低辐射排放和高抗扰度，支援工厂自动化、电网基础设施、马达控制、隔离式电源供应以及测试和测量设备等工业系统实现更可靠的运作 |
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英飞凌新款IGBT模组以62 mm封装提供更高的功率密度 (2017.03.22)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)扩展旗下62 mm IGBT模组阵容。全新电源模组能在尺寸不变下，满足对更高功率密度日益增加的需求。业经验证的62 mm封装中采用较大的晶片区域及调整过的DCB基板，以实现更高的功率密度 |
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意法半导体新款原型开发板支援LPWAN远距离物联网连结 (2017.03.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出两款立即可用的原型开发板，其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网（Low-Power Wide Area Network，LPWAN）技术的开发评估成本 |
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意法半导体与云端相容的Wi-Fi模组简化并保护IoT和M2M应用 (2017.03.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与云端相容的Wi-Fi模组，将会加速各种物联网和机对机通讯设备之发展。新模组提供先进的网路安全功能和应用协定，内建微控制器支援单机工作或串口埠转Wi-Fi模式 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
