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CTIMES / 微处理器
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
Android应用风起云涌! (2009.05.11)
Android平台框架正在市场上掀起一波波应用热潮。除了方兴未艾的Android手机之外,Android Netbook即将热闹滚滚登场,以Android平台为基础的PND也正顺势而起,相关系统厂商都积极摩拳擦掌在今年陆续推出各类Android终端装置,Android应用已成为今年台北Computex备受瞩目的焦点
3G市场手到擒来 GPS整合应用前景可期 (2009.05.04)
全球3G市场稳健成长,新兴市场、智慧型手机和电信营运商大力支持成为主要驱动力,未来3.5G可进一步实现随时随地无线上网应用,加上GPS以及LBS技术和应用越来越成熟广泛,因此3G结合GPS应用发展前景备受看好,整合3G/3.5G和GPS的单晶片也将朝向支援多模设计架构发展
AMD将推全球最快四核心处理器 频率达6.5GHz (2009.04.24)
外电消息报导,AMD日前宣布,将推出处理频率最高可达6.5GHz的全球最快处理器,该处理器结合了游戏、工作站和高阶处理等应用需求,是目前市场上最快的四核心。 AMD平台市场主管Adam Kozak表示, AMD Phenom II X4 955处理器,是AMD目前最高阶的产品
MAXIM推出高精确度微处理器Reset电路 (2009.04.21)
MAXIM新款MAX6394低功耗CMOS微处理器(μP)监控电路用于监测微处理器和数字系统的电源电压,在整个工作温度范围内保持1%的门限精确度,提升电路可靠性,有效减少外部组件数量和调整
Cavium Networks新款IAP采用MIPS MIPS64R架构 (2009.04.15)
MIPS公司宣布,Cavium Networks公司在正式推出的新款OCTEON II因特网应用处理器(IAP)中,采用MIPS高效能的MIPS64R架构。OCTEON II系列芯片以MIPS64架构为基础,是Cavium可扩充多核心OCTEON处理器的最新产品,其内建多达32个MIPS64核心,创下了单芯片中内建最多MIPS64处理器核心数目的最新纪录
MWC 2009全球行动通讯大展特别报导 (2009.04.02)
从此次行动通讯大展可看出,当前多媒体行动上网平台支持功能日新月异,微型投影功能和Android应用则成为智能型手机新的热门焦点。入门级3G解决方案则成为新兴国家发展3G通讯服务的重要媒介
Freescale加速供应采45奈米制程技术关键通讯产品 (2009.04.01)
飞思卡尔半导体正加速供应采45奈米制程技术的关键通讯产品,以便因应新型3G与4G系统无线基础设施制造商的迫切需求。 飞思卡尔现已推出PowerQUICC MPC8569E处理器、双核心QorIQ P2020组件和六核心MSC8156 StarCore数字信号处理器(digital signal processor
恩智浦半导体展示首款功能性硅芯片 (2009.03.25)
恩智浦半导体(NXP)宣布推出首款功能性ARM Cortex-M0硅芯片。Cortex-M0处理器在小尺寸、低功耗和高效能方面取得重大突破,其简洁性使其成为最方便使用的架构之一。身为Cortex-M0处理器授权合作单位
英商Jennic推出新一代单芯片Zigbee微处理器 (2009.03.24)
由旭捷电子所代理的英商Jennic,日前发表了新一代的32-bit单片微机JN-5148。JN-5148可支持新的Zigbee通讯协议,ZigBeePRO为IEEE 802.15.2标准平台的无线Mesh网络技术立下了新的标竿
报告:2010年英特尔将取得55%绘图芯片市场 (2009.03.22)
外电消息报导,投资公司Barclays Capital日前公布一份最新的研究报告指出,英特尔在绘图芯片市场的占有率逐渐提高,同时也抢食了Nvidia的市场。该公司并预测,至2010年英特尔在绘图芯片市场的占有率将达到55%,而Nvidia则下降至24%
AMD重申将在2010年推出12核心处理器 (2009.03.20)
外电消息报导,AMD全球资深副总裁Nigel Dessau日前接受媒体采访时表示,AMD预计在2010年推出12核心的处理器,至于具体的产品细节与上市时程则未多做说明。 Nigel Dessau表示,AMD将在今年下半年推出代号「Istanbul」的6核心处理器,而12核心的处理器预计将在2010年推出
英特尔与台积电签订协议,移植Atom核心技术 (2009.03.03)
英特尔与台积电在美国时间周一(3/2)共同宣布,双方签订合作备忘录,双方将在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上展开合作关系。根据此协议,英特尔将移植其Atom处理器核心至台积电,包含制程、硅智财、数据库与设计流程的技术平台
ARM推出小体积、低功耗、高效率处理器 (2009.02.25)
ARM发表该公司体积最小、最低功耗、效率最高的处理器:ARM Cortex-M0。新款处理器的低功耗、低闸极数、以及精简的程序代码,让MCU研发业者能以8位的价位创造32位的效能
ARCHOS推出内建TI 处理器之可携式媒体播放器 (2009.02.17)
ARCHOS 宣布计划扩充产品线,将采用 Google 的 Android 手机平台及 ARCHOS 多媒体架构,推出整合手机功能的新款超薄Internet Media Tablet (IMT)。此一新款 IMT 也将整合德州仪器(TI)的 OMAP 3 平台
Atmel免费提供MPU微软Windows Embedded BSP (2009.02.12)
爱特梅尔公司 (Atmel)宣布,已经可以为其基于ARM926EJ-S的AT91SAM9嵌入式微处理器 (MPU) 提供Windows Embedded板级支持套件 (BSP),Windows Embedded CE 5.0 BSP和Windows Embedded CE 6.0 R2 BSP最初是由Adeneo Embedded开发的,现由爱特梅尔提供技术支持,而且可从网站http://www.at91.com/windows4sam上免费获取,用户只需要在在线接受一份有限许可的协议即可
英特尔展示全球第一颗32nm制程的处理器 (2009.02.11)
英特尔今日(2/11)在旧金山的记者会上,首度展示了全球第一颗32nm制程的处理器。该处理器采用先进的第二代high-k +金属闸极晶体管的32奈米制程,同时整合了绘图功能和4MB的L3高速缓存,将针对高阶的NB和桌面计算机应用为目标市场
AMD针对嵌入式系统市场发表全新技术产品 (2009.01.22)
AMD宣布即将推出专属嵌入式系统使用之AMD Sempron 210U以及200U处理器。此新款处理器具有长达五年使用寿命,并以搭载lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接链接式架构,提供低功耗与高效能
英特尔Q4净利大跌88%,Atom营收成长50% (2009.01.17)
英特尔于美国时间周三(1/15)公布其2008年第4季财报。根据财报显示,英特尔第四季营收为82亿美元,营业利益为15亿元,净利益为2.34亿美元,EPS为4美分,毛利率达到53%。其中季营业利益,较上季下滑50%,净利大跌88%
Broadcom选择ARM Cortex-R4开发蓝光放影机 (2009.01.09)
ARM日前宣布,Broadcom选择ARM Cortex-R4处理器,开发其新款蓝光放影机芯片。Cortex-R4处理器提供独特的效能、实时反应与省电效率之组合,让伙伴以极低廉的成本开发各种具备最佳操作反应速度、快速搜寻放映点,以及可靠的播放功能的蓝光放影机
「飞」来一笔 飞思卡尔进军Netbook市场 (2009.01.06)
外电消息报导,飞思卡尔将在CES 2009展会上推出一款针对Netbook应用的新芯片解决方案。该芯片为使用ARM架构的处理核心,并具备极佳的低功耗性能,将锁定在价位于200美元以下,处理频率在1GHz的Netbook产品

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