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超越三星 - 软性AMOLED应用愿景与设计挑战 (2012.04.23)
在显示器的市场，三星藉由AMOLED面板的技术掌握，使其产品具备市场差异，让三星的手机策略从机海战术走向了明星产品。
很显然的，AMOLED具备了许多优势，由于是「主动发光」，不需要背光版、省下TFT-LCD的背光板空间与重量，能够满足时下行动产品对「超薄」的需求 |
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Cypress新触控芯片带来三倍讯噪比免数字滤波器 (2012.02.16)
Cypress日前发表第四代TrueTouch触控屏幕控制芯片又一突破功能，不仅大幅提升系统效能，并且不会增加成本。Cypress以第四代专利认证中的高电压传送驱动器为基础，研发出一项新的专门技术 |
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拆解苹果Thunderbolt 主动式光缆现身 (2011.06.30)
拆解大队iFixit以最快的速度解析了苹果前日才推出的光传输缆线Thunderbolt，其以主动式光纤设计（Active Optical Cable）为基础，采用Gennum的收发器芯片，目前定价为49美元。
苹果的Thunderbolt主动式光缆首次曝光，是在储存设备制造商Promise Pegasus宣布最新外置RAID（external RAID）储存系统的场合中一并现身的 |
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ECP3 PCI Express Development Kit (2011.03.22)
The Lattice PCI Express Development Kit is a complete
hardware/software development environment to help accelerate the evaluation of PCI Express technology, get to a known good starting point for a design, and then easily transition to design exploration |
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重新定位 TranSwitch全新网站展现新市场策略 (2011.03.17)
美商传威（TranSwitch）近日宣布，推出全新官方网站－www.transwitch.com，并打出了＂Transforming Multimedia＂转换多媒体’的口号。这是该公司转型至视讯和VoIP策略后的整合平台 |
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Intel和苹果催生快 Light Peak可望明年初问世 (2010.11.08)
原本预计在明年年底才会问世的Light Peak产品，在英特尔的努力和苹果的积极跟进下，时程可望提前。根据AppleInsider网站消息透露，英特尔的Light Peak光纤缆线传输技术级相关产品，将会在明年初问世 |
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IDF2010：创惟展示USB 3.0与HUB产品应用 (2010.09.13)
创惟科技近日宣布，将于9月13-15日参加在美国旧金山所举行的英特尔秋季开发者论坛（IDF 2010），并于USB Community技术专区中展示外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片（产品代码GL3310）、高速多媒体记忆卡卡片阅读机控制芯片（产品代码GL3220），以及4个接续端口的Hub控制芯片（产品代码GL3520） |
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富士通USB 3.0-SATA桥接芯片获USB-IF兼容认证 (2010.08.30)
富士通半导体台湾分公司近日宣布，其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA桥接芯片MB86C31，已通过USB Implementers Forum执行的USB-IF兼容性测试，现已取得USB 3.0 SuperSpeed之标准认证。
富士通MB86C31 USB 3 |
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高速视讯传输加快 关键在光收发单芯片模块 (2010.07.15)
全球IP传输量将从2008年到2013年成长4倍，储存容量将增加到667EB（exabytes）。且到2013年，全球消费型数据传输量当中，91％会是各种类型的影音数据。因特网传输量爆炸性的成长，连带地也驱动可支持高速数据传输的整合芯片模块的庞大需求 |
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USB3.0产品线布局检视 TI雄心大 (2010.07.06)
USB3.0一直是市场上热门的话题，不过，市面上USB3.0产品的推出，普遍集中在USB3.0 to SATA的储存领域，再来则是少数厂商布局Host端。德州仪器（TI）堪称是产品线布建最广的厂商，在USB3.0的布局由从储存芯片到连接器，上周五（7/2）正式发布USB3.0收发器（transceivers），是业界首次推出的独立收发器装置 |
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PCI Express (2010.06.08)
PCI-Express controller Cores and PHY Solution
PCI-Express is the standard likely to dominate the next wave of conversions to high performance serial interconnects. Faraday is supporting this development with highly differentiated silicon IPs to bring this technology to ASICs |
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Serial ATA Controller (2010.06.08)
Faraday provides a total solution for Serial ATA (SATA) applications. The solution includes a FTSATA320 controller core and a FXSATA301 transceiver. It supports dual operating speeds (1.5G and 3.0G) with speed negotiation function |
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10/100/1000 Ethernet MAC with AHB Interface (2010.05.27)
FTGMAC100_S is a high performance 10/100/1000 Mbps Ethernet controller with DMA function. It includes AHB wrapper, DMA engine, on-chip memory (TX FIFO and RX FIFO), MAC, and MII/GMII interface. |
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USB 2.0 Host Controller IP (2010.05.20)
Cell Name: FUSBH200
Features: 1. Compliant with USB Specification Revision 2.0
2. Support UTMI+ level 3 compliant transceiver
3. Compliant with EHCI 1.0
4. Built-in PVCI-compatible system bus, optional AMBA AHB bus interface or RISC 8051 bus interface
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USB3.0认证第二阶段开跑：认证在地化 (2010.05.07)
USB-IF（USB应用者论坛）于4月1日至2日举行USB3.0开发者论坛（SuperSpeed USB Developers Conference），宣布目前通过认证产品已有75项，但与USB2.0高达5,327项获得认证产品相较，USB3.0的认证之路似乎才走进第一阶段 |
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直接表态 英特尔认Light Peak终取代USB 3.0 (2010.04.20)
在上礼拜中国北京的英特尔开发者论坛（IDF 2010）上，英特尔已经公开表明Light Peak光纤电缆技术将可取代USB 3.0。英特尔也已准备Light Peak取代USB 3.0的可能性。
英特尔在上周的IDF北京论坛上，进一步公布了Light Peak技术的讯息 |
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Light Peak芯片年底问世 英特尔使劲对外招手 (2010.04.06)
英特尔在开发Light Peak技术应用的进度又更加往前了一步。英特尔正在计划藉由Light Peak光纤电缆技术，把家用PC、电视和其他电器设备连接在一起，并且强调Light Peak传输速度快、不受电磁干扰、以及能够缆线制作更细薄的技术特性 |
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根据地包围Wintel ARM下围棋吃行动运算 (2010.03.10)
如果现在要说Wintel（Windows操作系统＋Intel处理器）影响力已经式微，可能言过其实了。但如果现在还认为Wintel依旧牢牢地掌握着全球电子产业的脉动，或许可以回头看一下，ARM的势力正在我们周围神出鬼没 |
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USB3.0太子登基之战 (2010.02.23)
USB是当前全世界最普及的传输接口，几乎一统主机外部传输规格，奠定USB王朝基础。2008年，速度快上10倍的USB3.0规格以血统纯正的太子身份问世，如今，产品的问世意味着它即将掌握实权、正式登基 |
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外接式硬盘换机潮 芯片卡位战成果将见揭晓 (2010.01.27)
2010年的第一个月都还没过去，外接式硬盘USB3.0产品的推出速度，似乎已经超过我们的想象，随着外接硬盘大厂WD、Seagate...等厂商宣布上市，芯片商的第一步卡位战成果也将见分晓 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
