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宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际(Innodisk)领先推出DDR5 6400记忆体模组,具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格,增设CKD晶片(用户端时脉驱动器)以提升传输讯号稳定性,并透过TVS(瞬态电压抑制器)防止因电压不稳造成元件毁损,为边缘应用提供至关重要的高稳定度
宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张,展现Innodisk AI策略布局 ●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案,全面加速产业应用边缘AI落地 ●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD
宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27)
近来全球记忆体市场话题不断,DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破;看似面面俱到,却始终不见耐受温度向上提升,使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此,宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组
宜鼎发表DDR3L1866 满足工控各种需求 (2016.09.21)
工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk ) 发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM),拥有业界最完整产品线,符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake,协助客户轻松升级Intel Apollo Lake主机板应用
主打高沉浸感官体验! AMD第7代A系列处理器之电竞游戏桌机登场 (2016.09.07)
AMD宣布首批搭载AMD第7代A系列桌上型处理器的OEM厂商系统现已开始出货,配备全新AMD AM4平台,并支援DDR4规格的记忆体,以及新一代I/O与技术标准。新机则由惠普与联想拔得头筹,全球各家OEM厂商紧跟在后,新上市机可带来高速处理性能、流畅的电竞游戏效能、具有强化HD与UHD的串流功能、以及AMD桌上型平台迄今最高的记忆体频宽
美高森美为关键任务应用推出建基于SLC的高容量安全固态硬碟 (2015.08.04)
美高森美公司(Microsemi)针对国防、情报、无人机(unmanned aerial vehicle, UAV)和其它国防相关网路区域储存(NAS)应用, 推出具备高安全性和容量等级的序列先进技术附接(serial advanced technology attachment, SATA) 固态硬碟(solid state drive, SSD)
WD全新3.5吋WD Purple NV硬盘专为NVR监控环境打造 (2015.04.29)
全球储存产品厂商WD推出WD Purple NV,是网络影像监控系统 (Network Video Recorder, NVR) 专用的4 TB与6 TB高容量3.5吋硬盘系列,针对监控系统可扩充性的需求所设计。 WD Purple NV 是WD监控硬盘系列的新成员
宜鼎国际发表工控应用DDR4易失存储器模块 (2015.03.19)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4易失存储器模块(DRAM),符合JEDEC最新规范,满足工控业界各种需求,因应Intel即将于2015年中推出的工控应用主流主板Skylake,宜鼎国际全系列产品将协助客户轻松升级
Altera展示FPGA中的DDR4记忆体资料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣布,在矽晶片中展示了DDR4记忆体介面,其运作高速率为2,666 Mbps。 Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4记忆体的FPGA,记忆体性能比前一代FPGA提高了43%,比20 nm FPGA高出10%
[专栏]记忆体撞墙效应谁来解? (2014.12.15)
电脑系统的效能精进,在近年来遭遇一些问题,例如处理器的时脉撞墙(Clock Wall)问题,即运作时脉难以超越4GHz,2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz,至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz
HGST推出通过VMWARE认证的完整性阶层式储存产品组合 (2014.10.20)
为协助全球释放数据数据力量,HGST(昱科环球储存科技)宣布,其生产的 SAS 企业级HDD、PCIe与SAS接口的SSD等多款硬盘通过VMware认证,并能在VMware Virtual SAN环境下提供互动操作的储存层
CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17)
CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
CT84 Memory SiP DDR3 Stack (2011.06.17)
CT84 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated DDR3 SDRAM- stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT84 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17)
CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device
智能手机和平板助攻 行动DRAM声势看涨 (2011.04.13)
在智能型手机和媒体平板装置的带动下,行动DRAM(Mobile DRAM)需求也随之水涨船高,包括低功耗DRAM和虚拟DRAM(Pseudo SRAM)的声势正不断看涨。 2010年全球DRAM市场规模为391亿美元,行动装置相关应用就占14%,达到55亿美元
行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上? (2011.04.01)
智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势,正改变行动DRAM内存的发展样貌,LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1,成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势,也值得密切注意
Cypress推出新款序列非挥发静态随机存取内存 (2011.03.28)
Cypress近日宣布推出新款序列非挥发静态随机存取内存(nvSRAM),支持仪表、工业以及汽车等应用所常用的I2C与SPI接口。新款组件提供高达104MHz的运作频率,支持各种SPI组件(I2C产品则支持至3.4MHz),并提供一款可选购的整合式实时频率(RTC),针对备份的关键数据提供时戳功能
继iPad被拆解之后 三星Galaxy Tab组件大曝光 (2010.10.25)
作为iPad在市场上首个真正的竞争者,三星(Samsung)的媒体平板装置Galaxy Tab GT-P1000推出之后,已经引起高度瞩目。市调机构iSuppli最新的拆解报告中指出,Galaxy Tab内处理器、内存、LCD频率控制器和电池,都是采用Samsung的芯片和方案,至于7吋的显示屏幕模块,则是采用Samsung Mobile Display(SMD)的设计
美光推出全球首款具有板载储存之混合光驱 (2010.10.08)
美光科技近日宣布,推出新型混合光驱(ODD)的闪存解决方案。此款采美光25nm NAND技术的新型HLDS Hybrid Drive提供高容量储存和可修改功能,为针对个人计算机、DVD播放器和蓝光产品的综合解决方案
如何让芯片记忆更多?Rice大学和惠普告诉您 (2010.09.01)
有没有另一种新的半导体技术,能够在更短的时间内缩小芯片尺寸、又能提高储存容量?答案正在呼之欲出。美国德州莱斯大学(Rice Univ.)的科学家们与惠普(HP)的研发团队不约而同地,在这礼拜公布两项关键技术和合作计划,宣布可以克服最基本的物理限制,能够更快速地将内存芯片微型化,他们认为是消费电子芯片的革命性突破

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1 宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存

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