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CTIMES / 工控技术
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
研勤科技PAPAGO!Ray电子後视镜再度囊括 107资讯月百大创新产品奖双奖项 (2018.11.28)
挟年初以RAY电子後视镜荣获全球最大消费性电子展CES 2018年度创新奖的气势,研勤科技PAPAGO! 於近日又摘下107年资讯月『创新金质奖』、『资讯月百大创新产品奖』双料奖项
DENSO加入英飞凌股东阵容 深化双方合作关系 (2018.11.26)
英飞凌与DENSO宣布,将携手强化在包括自动驾驶与电动车等领域既有及新技术的系统专业知识,增进全球汽车电子业务,深化双方长期合作关系。 在这项合作的基础上,日商 DENSO 已购入金额约在数千万欧元的英飞凌股权
台达高阶运动控制新品方案亮相纽伦堡国际电气自动化展 (2018.11.26)
全球自动化大厂台达今(26日)於德国叁展「2018纽伦堡国际电气自动化展」(SPS/IPC/Drives/Nuremberg,以下简称SPS),以「创新智能自动化,助力产业升级」为主题,展出多项行业自动化解决方案、高阶自动化新品和制程设备系统等
上银科技实践CSR荣获六项大奖肯定 (2018.11.23)
2018 TCSA台湾企业永续奖,11月22日於圆山饭店举行盛大颁奖典礼。上银科技表现亮眼,囊括「台湾企业永续奖-综合绩效奖TOP50」、「企业永续奖单项绩效-创新成长奖」、「企业永续奖单项绩效-性别平等奖」、「企业永续奖单项绩效-人才发展奖」及「台湾TOP50企业永续报告奖-金奖」等5个奖项肯定
AMD为全新超级电脑??注动能 加速创新并开启探索之门 (2018.11.23)
AMD在SC18大会上,藉由与日俱增的客户以及全新产品,展示AMD EPYC处理器和AMD Radeon Instinct GPU加速器为超级运算产业带来的影响力。 AMD全球资深??总裁暨技术长Mark Papermaster表示:「随着AMD进一步拓展EPYC处理器的产业体系,及凭藉其在高效能运算工作负载上的优势赢得多项新应用,AMD在超级运算领域度过了非凡的一年
康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景 (2018.11.23)
德国康隹特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica) 中亮相嵌入式电脑和嵌入式视觉技术的融合,包括人工智慧(AI)和深度学习,以展示全面性的嵌入式视觉平台。 康隹特致力於提供OEM厂商全面的生态系统,使集成就像使用标准U盘一样简单与快速
科思创荣膺公牛集团「2018年品质优秀供应商」奖项 (2018.11.23)
科思创日前在中国领先的民用电工器械制造商公牛集团股份有限公司(以下简称「公牛集团」)之年度供应商评比中,荣膺「2018年品质优秀供应商」奖项。 对此,科思创聚碳酸窬业务部全球电子电器与家电业务负责人雷焕丽表示:「我们十分感谢公牛集团对科思创的认可
舒尔推出全新Microflex Complete会议系统 高效能音讯带来崭新会议体验 (2018.11.22)
全球麦克风与音讯设备的厂商舒尔(Shure)今(22)日宣布推出专为会议通讯打造的MicroflexR Complete (MXC) 及MicroflexR Complete Wireless (MXCW)整合音讯系统,并於同天举办「颠覆传统 无线可能」数位会议系统新品发表会
爱德万测试研发出用於记忆测试系统STT-MRAM的切换电流测量系统 (2018.11.21)
半导体测试设备供应商爱德万测试宣布其与日本东北大学创新整合电子系统中心〈CIES〉的合作,本计画由东北大学电机研究所教授远藤哲夫主持,成功地研发出高速、高精确度模组,可以测量磁性随机存取记忆体〈STT-MRAM〉中记忆束的切换电流,这是众所期待用於爱德万测试记忆测试系统的次世代记忆技术,运作速度为微安培/奈米秒
浩亭为工业物联网(IIoT)提供创新连接解决方案 (2018.11.21)
在今年的慕尼克国际电子展上浩亭为工业物联网(IIoT)世界展示了其创新且具有针对性的连接解决方案。 为了确保与即将到来的工业物联网(IIoT)保持相容,并且满足智慧感测器不断增加的需求,基础设施需要适应新的要求
浩亭为强劲驱动器提供小型化电力介面 (2018.11.21)
浩亭全新M12是最常见的一种圆形连接器,其作为资料和信号介面使用已经广为人知。为了能够让能源密集型应用使用类似的紧凑型介面,M12现在也可使用IEC 61076-2-111标准K编码
浩亭Ha-Vis eCon乙太网交换机支援高性能成像处理 (2018.11.21)
浩亭开发出一种可为资料密集型应用提供量身定制随??即用网路解决方案的新型乙太网交换机。浩亭新型Ha-VIS eCon无人管理型16埠千兆交换机具备满足全网路并行处理多个高品质图像和资料流程要求的必要性能
台湾新创企业前进日本! ET/IOT嵌入式暨物联网展受注目 (2018.11.21)
日本ET/IOT嵌入式暨物联网展於11月14日至16日在横浜举办,今(2018)年规划许多新创相关活动,在主办单位日本嵌入式技术协会(JASA)与台北市电脑公会(TCA)合作下,邀请六家台湾新创企业叁加大会的Start-up & Global新创特区
巴斯夫发布新策略:获利成长并维持二氧化碳排放总量不变 (2018.11.20)
巴斯夫欧洲公司执行董事会主席薄睦乐博士(Dr. Martin Brudermueller)在德国路德维希港举办的企业新策略记者会上表示:「新策略指引巴斯夫走上成长之路。」他回顾了公司近年来的发展亮点:「2012年以来,我们不计特殊专案的息税、折旧及摊销前利润每年平均成长8%,大幅高於每年3%的固定成本增加
浩亭为紧凑型har-flexR 1.27毫米间距连接器系列新增两个堆叠高度 (2018.11.20)
为了在器件内适当容纳一个或多个印刷电路板(PCB),浩亭利用直角式公连接器(堆叠高度4.85毫米)和母连接器(堆叠高度13.65毫米)拓展了har-flexR 系列产品。 这一拓展填补了该系列的空白,从2019年第一季度开始印刷电路板(PCB)间距将可达到8到20毫米
科思创上海一体化基地获评国家级「绿色工厂」 (2018.11.20)
材料制造商科思创位於上海的一体化基地,日前入选中国工业和信息化部发布的国家级绿色工厂名单。 科思创上海一体化基地经协力厂商评价机构评价、上海市经济和资讯化委员会评估推荐、以及专家论证、公示等环节,成功入选工信部绿色工厂名单
科盛科技宣布2018全球模流达人赛得奖名单 (2018.11.20)
塑胶工程模拟解决方案厂商科盛科技(Moldex3D)於今(15)天正式揭晓2018全球模流达人赛得奖名单。今年已正式迈入第五届,Moldex3D全球模流达人赛的活动宗旨为表扬应用模流分析开发具有经济效益的解决方案,来解决塑胶设计及制造难题的成功典范
京东自主研发无人货运飞机首飞成功 (2018.11.20)
京东宣布其自主研发的首款原生支线无人货运飞机━京东京鸿无人货运大飞机,於秸西省蒲城机场正式完成首飞 京鸿无人货运大飞机在总装下线5个月後,成功完成爬升、平飞、着陆等一系列既定飞行科目
达梭系统举办2018 SIMULIA台湾区用户大会 (2018.11.19)
达梭系统(Dassault Systemes)与长期合作夥伴士盟科技携手於桃园举办2018年SIMULIA台湾区用户大会,邀请众多知名企业领袖与来自国内产官学界相关领域等多位专家学者及用户共襄盛举,近200人出席探讨在智慧制造的趋势下,如何透过3D技术帮助各产业客户改变产品在设计、生产和技术支援的方式,进而提升企业核心竞争力,加速制造业转型
资策会「制程大数据即时分析系统」、「手摇发电智慧站牌」 获美国R&D全球百大科技研发奖 (2018.11.19)
素有科技业奥斯卡之称的美国百大科技奖(R&D 100 Awards),第56届颁奖典礼於美东时间11月16日晚间(台湾时间11月17日上午)假佛罗里达州颁奖,并於今(19)日举办「2018 R&D100 Awards记者会」

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