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CTIMES / 自动化软件
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典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
欧特克携手逢甲大学举办Autodesk Panorama训练营 (2017.03.29)
为协助扶植全球青年学子的设计创新软实力,并发掘具潜力之设计新秀,欧特克公司宣布第八届Autodesk Panorama学生训练营于逢甲大学盛大举行,来自全球顶尖院校的11支学生设计团队齐聚一堂,针对工程建设、制造和动画领域相互切磋,借此激发新一代设计师和动画师的创作热情和创意能力,进而借设计之力塑造美好的未来生活
科盛科技与台科大签订产学合作备忘录 致力人才与技术交流 (2017.03.28)
科盛科技(Moldex3D)执行长兼董事长张荣语博士,日前代表科盛与国立台湾科技大学机械工程系签订产学策略联盟合作备忘录,双方约定致力于人才交流、产学研究和教育训练等
Xilinx借reVISION拓展至视觉导向机器学习应用 (2017.03.20)
美商赛灵思(XILINX) 于Embedded World大会上发布Xilinx reVISION堆叠技术,宣布将赛灵思技术拓展至广泛的视觉导向机器学习应用范畴,完整了最新Reconfigurable Acceleration Stack可重组加速堆叠解决方案,协助用户从边缘到云端都能运用赛灵思技术大幅扩展机器学习的部署
Cloudera全新数据科学平台推动企业加快数据科学和机器学习 (2017.03.20)
全球机器学习和先进分析平台供应商Cloudera发表测试版Cloudera数据科学平台(Cloudera Data Science Workbench),此平台是针对Cloudera企业版的数据科学所做的全新自助服务工具。 Cloudera数据科学平台是以去年收购的数据科学新创公司Sense
NVIDIA与博世合作开发AI自动驾驶电脑 (2017.03.17)
NVIDIA (辉达) 宣布与全球最大汽车供应商博世 (Bosch) 携手合作,共同打造可量产的人工智慧 (AI) 自动驾驶系统。 博世执行长 Volkmar Denner 博士在柏林 Bosch Connected World 大会中于博世集团年度物联网会议主题演说上宣布此项合作案
智能化制造时代来临 指标性厂商剖析七大未来趋势 (2017.03.16)
工业4.0已是全球制造业势在必行的趋势,从过去设备各自运作发展至今结合资通讯技术互相串联,新世代的制造系统从自动化转型为智动化。因应智慧机械趋势,智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」,邀请制造领域各指标性厂商与重点人士,剖析工业4.0的技术趋势发展
鼎新电脑举办企业高峰年会 颠覆创新营运理念 (2017.03.14)
互联网技术改造传统产业,企业应如何具备随需而至、随需而制的能力?前行政院院长、智网联盟总网会长、台哥大基金会董事长张善政,以《智慧互联时代下企业的创新挑战》为题
制造业设备大吹智能化风 六大厂商剖析工业4.0未来趋势 (2017.03.10)
当全球制造业吹起一股工业4.0风,产业界皆面临了须将制造机台从自动化转型为智动化的重大挑战。为了因应此一波机台智慧化趋势,智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」,邀请软硬体六大指标性厂商与重点人士,剖析工业4.0所带来的技术趋势发展
智能化制造时代来临 六大厂商剖析未来技术趋势 (2017.03.09)
工业4.0已是全球制造业势在必行的趋势,从过去设备各自运作发展至今结合资通讯技术互相串联,新世代的制造系统从自动化转型为智动化。因应智慧机械趋势,智动化Smart Auto杂志特别举办「智动化时代来临-工业4.0技术趋势论坛」,邀请制造领域各指标性厂商与重点人士,剖析工业4.0的技术趋势发展
NVIDIA Jetson TX2将AI导入终端设备 (2017.03.08)
NVIDIA以人工智慧驱动的Jetson为制造业、工业与零售业开启物联网平台的无限可能。 NVIDIA (辉达)推出体积仅信用卡大小的NVIDIA Jetson TX2,将人工智慧运算(AI) 导入终端设备,为智慧型工厂机器人、商用无人机以及建置在各大AI 城市中的智慧摄影机开启一扇大门
默克以Milli-Q IQ 7000系统推进实验室水净化技术 (2017.03.08)
(德国达姆施塔特电/美通社)默克公司宣布全球推出Milli-Q IQ 7000系统--第七代Milli-Q水净化创新产品。这一产品发布是50年向世界各地实验室的科学家提供超纯水的纪念。该公司在美国 Pittcon Conference & Expo 2017 伊利诺斯州芝加哥举行的一个新闻发布会上宣布了有关水净化系统的详情
Moldex3D整合LS-DYNA预浸布分析提升结构强化 (2017.03.08)
结合不同成型方式于连续纤维复合材料上,将预热压成型的纤维预浸布(Prepreg)作为嵌入件,并在预浸布上进行二次射出加工,此方式可将功能性结构附加到产品上,更进一
研华推出全新系列EIS软硬整合解决方案 (2017.03.01)
研华推出 Edge Intelligence Servers (EIS) 系列。 Edge Intelligence Server (EIS) 提供软硬整合解决方案,包括嵌入式无风扇电脑、WISE-PaaS 软体套件、IoT 开发工具及预先配置云端服务,另外也可从WISE-PaaS Marketplace 加购更多软体模组
施耐德电机全面招募EcoXpert系统整合商伙伴 (2017.03.01)
全球能效管理和自动化领域的专家施耐德电机(Schneider-electric),日前在台湾市场正式启动EcoXpert系统整合商伙伴招募计画。此项计画将针对能源管理和楼宇管理两大领域,与系统整合商伙伴一起提升技术服务,旨在更贴近客户需求、提供更完善的方案,创造无可取代的服务模式
聚氨酯发泡模拟技术大进化 (2017.02.17)
聚氨酯泡沫塑料是汽车产业常用的热固性塑胶材料之一,其多孔、低密度且高强度的特性,非常适合作为制造汽车零配件的材料,因此受到广泛应用。最常见的应用包括汽车座椅、引擎盖内零件和内饰件等
Ford投资Argo AI人工智慧 推动自动驾驶车进展 (2017.02.15)
Ford宣布于未来五年投资10亿美金(约310亿台币) 于Argo AI人工智慧新创公司,以期能结合Ford自动驾驶车专业与Argo AI的机械自动化、人工智慧软体新创研究,全力推动自动驾驶车发展
达梭系统举办SOLIDWORKS World 2017全球用户大会 (2017.02.10)
全球3D体验、3D设计软体、3D数位模拟和产品生命周期管理(PLM)解决方案供应商达梭系统(Dassault Systemes)已经成功举办SOLIDWORKS World 2017全球用户大会,今年的活动为第19届3D设计与工程领域的年会,于2017年2月5日至8日在洛杉矶会展中心举行
NEC与DENSO合作活用AI、IoT在高阶驾驶辅助与自动驾驶 (2017.02.09)
DENSO与NEC为维护地球环境,并实现安全、安心的车辆社会,双方在高阶驾驶辅助、自动驾驶以及相关制造领域开始进行合作。 DENSO在汽车市场培养的「高度技术与制造能力」,与NEC在ICT事业培养的「AI(人工智慧)、IoT、安全等先进技术,打造并活用系统的丰富实绩」,活用了双方的强项来推进本次合作
工业物联网下的资安思维 (2017.02.08)
工业物联网架构中,制造端与管理端的讯息必须无缝链结,因此乙太网路的高相容性成为工业物联网架构中极重要的一环,不过在消费性领域困扰用户的资安问题,工业应用也未能避免,如何在布建工业乙太网路同时,兼顾资安问题,已成系统业者与厂方的重要课题
分工打造最适化物联网平台 (2017.02.08)
物联网被认为是继PC、网际网路的第3波IT革命,不像前两者,其影响虽大,但仍局限在IT领域,物联网应用则将大幅横向应用至其他领域,不仅IT产业,不夸张的说,现在人类经济体中的各种产业

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