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SOLIDWORKS公开演示未来AI 率先导入工业设计软体应用 (2024.03.08)
看好人工智慧（AI）将率先导入工业设计软体应用，达梭系统董事会执行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大会上宣布交棒前，特别展示了SOLIDWORKS结合AI应用的范例，也就是他所称的「Magic SOLIDWORKS」 |
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东凫X DHL北台湾顶规物流园区 强化半导体供应链韧性 (2024.03.07)
以清水模建筑美学着称的东凫建设，近年来积极拓展营运触角并导入一条龙的建筑整合服务，持续深化东凫商用事业体布局。耗时近4年、投入近20亿元的桃园大园「东凫国际物流园区」於今（7）日举行落成典礼 |
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研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会，由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持，并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%，但获利能力仍有效维持，全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高 |
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ASML企业短片大玩生成式AI 展示微影技术为人类创新价值 (2024.03.07)
适逢近期生成式AI影片再掀话题，成立迄今40周年的全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML），也在最新发表的企业形象短片〈站在巨人的肩膀上，开创未来〉（Standing on the Shoulders of Giants）中，强调并未透过摄影团队，而是借助最先进的生成式人工智慧（Generative AI）技术创作而成 |
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BMW与达梭系统合作 打造3DEXPERIENCE未来工程平台 (2024.03.06)
因应当前汽车产业正透过永续移动解决方案和先进技术，加速产品的上市进程，而成为差异化竞争的有利因素。达梭系统（Dassault Systemes）与BMW集团日前也宣布，基於长期建立的策略合作夥伴关系 |
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智慧局力推iPKM平台 提升研发创新能量 (2024.03.06)
为协助台湾中小企业技术研发及创新发展，智慧财产局今（6）日发表已建置「产业专利知识平台系统（iPKM）」成果，利用一站式平台整合产业所需智权知识，在2018~2023年间陆续完成162家企业实地辅导，协助企业建立智权基础观念，加速其熟悉产业专利知识平台工具，深化企业专利布局与技术应用能力 |
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台达3度入选百大创新机构 布局新事业及各地研发中心有成 (2024.03.06)
台达今（6）日宣布3度入选科睿唯安「全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators）」，创新成果备受国际专业评监肯定。更难能可贵的是，台达专利涵盖领域除了现有的电源及零组件、交通、自动化、基础设施4大事业范畴外，近年来更持续投入新事业发展单位，以及遍布各地的研发中心布局亦逐渐展现成绩 |
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台北国际自行车展6日登场 Bike Venture计画链结永续新创 (2024.03.06)
全球自行车产业最具指标地位之一的「台北国际自行车展（TAIPEI CYCLE）」，今（2024）年再度於3月6~9日假南港一、二馆盛大举行，共吸引国内外950名业者叁展，使用3,500个摊位，包括美利达（MERIDA）、巨大（GIANT）、桂盟（KMC）及速联（SRAM）、SHIMANO等国际知名品牌大厂皆共襄盛举，展览规模已较去年成长近15%，相较疫前也成长5% |
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工具机禁输俄吃闷亏 机械业叹市场拱手让人 (2024.03.05)
基於全球经济历经2023景气低迷後逐渐回温，机械公会也在今（5）日分享对於2024年机械产业景气看法，认为随着地缘政治冲突持续与各国保护主义兴起，目前国际正加速推升制造基地转移与分散，加上高效能的节能生产设备需求，将带来出囗市场与商机，预期台湾机械设备出囗先持平再逐渐向上发展，全年有机会成长5%~10% |
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西门子加入半导体教育联盟 应对产业技能和人才短缺问题 (2024.03.05)
西门子数位化工业软体今（5）日宣布加入半导体教育联盟（Semiconductor Education Alliance），协助建设积体电路（IC）设计和电子设计自动化（EDA）产业的实践社区，包括教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围，推进半导体产业蓬勃发展 |
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绿色工具机节能标章出炉 接轨国际碳足迹盘查标准 (2024.03.04)
为协助工具机产业加速绿色转型，台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）自从2022年，便已完成了「工具机产业因应减碳永续经营叁考手册」；以及2023年成立E（环境）委员会，陆续推动协助会员们计算碳盘查与碳足迹；并在2024年开始推动工具机产品类别规则（PCR），提早协助产业因应国际碳关税要求 |
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大同智能光电首座埤塘案 获桃市推荐受日媒专访 (2024.03.04)
有别於近期台湾各地光电案场争议不断，由大同公司旗下能源服务事业大同智能所建置，位於桃园的全台首座水面型太阳光电埤塘，则继德国商务团到访取经後，近日再经桃园市政府绿能专案推动办公室推荐，获日本主流媒体朝日电视台专访报导 |
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博世偕微软以生成式AI 打造更安全道路 (2024.03.04)
当台湾正对於「行人地狱」的话题热烈讨论，其实也可供现今企业发展自动驾驶科技时借镜。即理论上驾驶人虽然可以利用自身的背景知识来评估道路安全，但是对於驾驶辅助和自动驾驶系统而言，则仍须要一段时间学习 |
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两岸PCB供应链齐聚泰国 迎来全球PCB版图丕变 (2024.03.01)
近年来随着地缘政治冲突升温，与新冠疫情引发的断链危机，促使全球重新思考供应链韧性的重要，带动新一轮的生产转移。根据台湾电路板协会（TPCA）最新统计，2022~2023年期间，就有共29家台商与陆资板厂宣布在东南亚开设新厂，又以泰国达26家为主要目的地，加计原物料与供应链，总投资金额超过20亿美元 |
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NEC与能火、微软推出全球首个「生成式AI贝多芬」 (2024.03.01)
NEC台湾今（1）日宣布以其领先全球的生物办识技术，结合能火动画的3D AI（人工智慧）虚拟人、微软的生成式AI 技术，透过整合台日美三方技术，推出全球首个由AI与动画技术重现的可互动「生成式AI贝多芬」 |
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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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益华电脑与达梭首度支援云平台方案 加速机电系统开发转型 (2024.02.29)
顺应全球人工智慧（AI）浪潮发展，益华电脑（Cadence Design Systems, Inc.）与达梭系统（Dassault Systemes）日前宣布，双方将进一步扩展现有策略合作夥伴关系，推出整合AI驱动的Cadence OrCAD X和Allegro X，与达梭系统的3DEXPERIENCE Works等产品，进一步加速机电系统虚拟双生的开发流程 |
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大世科联手大同44MW E-dReg 开发大型储能EMS技术 (2024.02.27)
为协助台湾加速达成净零永续标竿，大同旗下子公司大同智能公司今（26）日宣布，将携手大同世界科技与盛达集团子公司盛齐绿能，三强首度联手合作EMS大型储能系统技术开发案，将积极投入太阳能及储能供应链，领航新能源市场 |
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洛克威尔自动化推出FactoryTalk Optix产品 基於云端释放HMI全新可能性！ (2024.02.26)
洛克威尔自动化今（26）日宣布推出FactoryTalk Optix系列产品1.2版软体，具备50多项全新功能，协助业界建立多功能人机介面（Human Machine Interface，HMI）解决方案，打造更创新的工业自动化设计，满足多样化市场需求并加速中小企业数位转型 |
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IAR与创博合作提升机器人安全 驱动智慧制造未来 (2024.02.26)
因应全球协作机器人主流趋势，嵌入式研发领域软体与服务商IAR今（26）日也宣布与创博（NexCOBOT）合作，扮演功能安全（FuSa）方案开发夥伴，并透过IAR Embedded Workbench for Arm完整开发工具链，共同提升机器人安全功能，推进智慧制造未来 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
