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亚洲能源大厂NEFIN携手Honda Logistics 正式启用厂房屋顶型太阳能 (2021.03.10)
谈到未来制造的一大趋势，三句不离绿电和减少碳排。今（10）日台湾供应链又再添一笔绿色据点，由立盈集团（NEFIN）的福展绿能公司、欣隆仓储物流公司，以及日本本田物流公司旗下的台湾先进捷通（Honda Logistics）三方共同宣布，位於桃园杨梅的仓储厂房正式启用太阳能项目，在占地1 |
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有??实现「积体光路」 台湾跨领域团队找到关键技术 (2021.03.09)
积体电路持续不断的发展，效能也慢慢接近物体的极限。因此「光路」的想法在近几年不断的被提出。相较於电，光的传导速度虽然极快，但其控制也更加困难，同时成本也更高 |
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NXP：以智慧创新方案解决毫米波建置挑战 (2021.03.08)
2021年将是毫米波（mmWave）发展重要的一年。恩智浦半导体智慧天线解决方案产品经理Rick van Kemenade指出，我们看到毫米波市场正稳定成长，越来越多新的地域和新的用户设备正加速进入市场 |
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攻击程式码隐藏在记忆体中 勒索软体与远端存取代理最常见 (2021.03.07)
Sophos日前发表一种新的防御方式，可以防范恶意分子试图载入无档案型恶意软体、勒索软体和远端存取代理程式到已遭感染电脑的临时记忆体。
已遭入侵电脑的记忆体区域是恶意软体普遍的藏身之处，因为安全扫描不会检查记忆体 |
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博世携手微软开发软体定义车辆 无缝串联车辆及云端 (2021.03.04)
博世携手微软开发软体平台，无缝串联车辆及云端，在汽车品质标准内，简化并加速车辆生命周期间车用软体的开发及部署。此全新平台将建置於Microsoft Azure云端运算平台，并整合博世的软体模组，结合双方在汽车与云端运算专业，未来将可直接打造及下载次世代车用软体到控制元件及车用电脑 |
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价跌走势持续 2020年第四季DRAM总产值仅增1.1% (2021.03.04)
根据TrendForce最新的报告，2020年第四季DRAM总产值达176.5亿美元，季增1.1%。但整体市况因2020年第三季下旬华为（Huawei）被列入出囗限制清单，使中国智慧型手机品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）积极加大零组件采购力道，欲抢食华为市场份额，因而带动第四季各家DRAM供应商出货表现 |
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2020科学园区营业额首破3兆 南科5nm放量回应市场高需求 (2021.03.03)
科技部三大科学园区於今(3)日召开「科学园区2020年营运」记者会。惠於5G、AI及远距商机等，带动半导体产品需求强劲，园区2020年营业额顺势突破新台币3兆，达3兆276.25亿元，较2019年成长15.03%；整体出囗额高达2兆4,016.06亿元，较2019年成长16.19 %；就业人数也增加到28万8,237人，较去年成长3% |
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2020电动车销售排行出炉 Tesla与VW分居一二 (2021.03.02)
全球新能源车（纯电动和混合式）2020年最後两个月展现强劲的销售力，许多车款皆创下历史新纪录。TrendForce表示，2020年全球新能源汽车共销售290万辆，年成长率43%，预期2021年销售量可??达390万辆，然目前车用晶片短缺问题将影响产量甚钜，因此电动车销售状况仍存不确定性 |
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贸联集团携手腾辉电子及富比库 整合电子产业供应链 (2021.02.26)
连接线束厂商贸联集团携手基板材料厂腾辉电子，结合电子零件客制化云端服务平台富比库(Footprintku) ，以云端平台整合供应链夥伴等三方资源，创造一站式的新产品加速开发平台给新产品开发客户 |
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Western Digital与??侠共推第六代126层3D快闪记忆体 (2021.02.25)
Western Digital与??侠株式会社（Kioxia），今日共同宣布完成第六代162层的3D快闪记忆体（BiCS6）技术开发，为双方20年的合作关系立下一个全新里程碑。
第六代3D快闪记忆体拥有超越传统八维堆叠储存通孔阵列的先进架构 |
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聚积科技看好2021 以扫描架构强化mini-LED背光成长动能 (2021.02.24)
从2021年CES大展可以发现，采用mini-LED背光显示技术的产品正如雨後春笋般出现，国内外大厂纷纷宣布将於今年推出更多新品，涵盖平板、笔电、电视以及其他利基型产品。
展??今年 |
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车用记忆体未来三年成长超过30% 台厂实力不容小黥 (2021.02.23)
TrendForce旗下半导体研究处表示，随着自驾等级的提升、5G基础建设的普及等因素，车用记忆体未来需求将高速增长。
以目前自驾程度最高的特斯拉（Tesla）为例，从Tesla Model S/X起 |
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友达入股结盟鑫创电子 深化智慧交通布局 (2021.02.22)
在5G、大数据、物联网及人工智慧等科技变革带动下，显示器与智慧应用不断推陈出新，交通亦是其中重要一环，友达光电今（22）日透过公开市场钜额交易向工业电脑鑫创电子大股东取得鑫创电子7.7%股权 |
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赛灵思：2021年AI将逐步超越ADAS (2021.02.20)
在2021年，汽车产业将持续拥抱新的技术和方法，并将成为自动驾驶的基石。赛灵思执行??总裁暨有线与无线事业部总经理Liam Madden指出，我们将在2021年看到许多变化。
AI将超越ADAS
●能自我修复的车辆：车辆将具有预知能力，能够提供「自我诊断」，几??可以消除车辆发生故障时的各种困境 |
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ADI：与Maxim合并进展顺利 车用晶片产能短期难解 (2021.02.19)
ADI今日举行牛年媒体春酒活动，亚太区总经理赵传禹，与台湾区业务总监徐士杰、汪扬皆出席与会，与媒体分享ADI最新的动态及产业观察。赵传禹於致欢迎词时特别表示，与Maxim的合并将是今年重要里程，将为ADI未来的发展带来关键影响 |
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再现日本顶尖制造工艺 VAIO推出全球首台3D碳纤笔电 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全机身采用碳纤维外壳的笔记型电脑，成为全球第一家成功采用单向碳纤维大量生产3D碳纤笔电的公司，再次向世界展现了日本职人制造的顶级工艺。
VAIO原为Sony旗下的笔电品牌，但在2014年就脱离Sony，成为独立的品牌公司 |
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仪科中心运用大数据与机器学习技术 提高厂房的节能效益 (2021.02.17)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心），於工作场域中导入智慧专家节能方案，并以技术经验协助产业界提高制造场域之节能成效。
国研院仪科中心针对冰水主机进行节能研究 |
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5G枝开叶散 联发科布局手机之外的市场 (2021.02.16)
联发科布局5G技术有成，不仅在2020年取得全球第一的手机晶片商隹绩，2021年也将有??延续成长动能，持续在5G市场有所斩获，并布局至手机之外的应用领域。
联发科的5G１月营收的缴出双成长隹绩 |
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台湾智造大联盟委员会正式成军 产学研齐心打造亚洲高阶制造中心 (2021.02.08)
面对美中贸易战和2020年COVID-19疫情袭击之下，虽然造成产值无力进一步成长，却也意外造就数位转型的动力，甚至超过企业的CEO、CTO。但由於台湾机械产业现有规模超过97%属於中小企业 |
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英飞凌调升2021全年展?? 新功率半导体工厂提前启用 (2021.02.07)
英飞凌日前公布了2021会计年度第一季营收成果，第一季的营收达26.31亿欧元，部门利润4.89亿欧元，部门利润率 18.6 %。此外，基於目前强劲的订单动能，厂房多数产品均处於良好的利用率，英飞凌因此微幅上调了全年度展??，并将奥地利菲拉赫 (Villach) 新功率半导体工厂的启用日提前至本会计年度的第四季 |
