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3秒完测AiP模组！ 棱研科技首创5G毫米波自动化测试方案 (2020.11.20)
锁定毫米波技术的台湾新创公司棱研科技（TMYTEK）日前（20日）在欢厌公司成立6周年的同时，盛大发表了其首创之5G毫米波测试方案XBeam，为部署5G NR基地台提供快速、自动化且符合成本效益的毫米波测试量产利器 |
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Arm Roadmap Guarantee与物联网提案亮相 软体定义加速终端装置智慧化 (2020.11.19)
尽管物联网（IoT）革命可能仍在初期，但与智慧手机变革发展相似，Arm生态系都在这两项重大发展扮演驱动力的要角。
Arm表示，谈到驱动物联网的创新与采用，可以三个数字凸显Arm所处的独特地位：70、1,000与1,800 |
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ISSCC 2021国际固态电路研讨会线上举办 台湾产研论文再创隹绩 (2020.11.18)
在全球先进半导体与固态电路领域研发趋势被视为领先指标的国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC），2021年年会受到COVID-19疫情的影响，预计於2021年2月14~18日以线上虚拟会议方式展开 |
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NVIDIA发表80GB记忆体 GPU 运算效能突破2TB/s (2020.11.17)
NVIDIA (辉达) 宣布推出 NVIDIA A100 80GB GPU，其记忆体容量较前一代多出一倍，将为次世代的 AI 与科学研究提供倍数的效能。
NVIDIA指出， A100 搭载 HBM2e 技术，将 A100 40GB GPU 的高频宽记忆体容量加倍至 80GB，提供每秒超过 2 terabytes (TB) 的记忆体频宽 |
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Intel oneAPI工具包供开发者撰写跨架构程式 加速XPU时代运算 (2020.11.16)
英特尔宣布关键里程碑，使用一致的软体抽象，加速布署结合多种架构的多样化工作负载。包括Intel oneAPI开发工具包完成版於12月推出、广泛推出Intel Iris Xe MAX绘图晶片、特定开发者能够於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP，以及新oneAPI生态系的进展与业界背书 |
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第三季台湾IC产业营运成果出炉 较去年同期成长20.1% (2020.11.13)
工研院产科国际所统计2020年第三季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币8,670亿元(USD$28.1B)，较上季大幅成长15.6%，较去年同期成长20.1%。
其中IC设计业产值为新台币2,435亿元(USD$7 |
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打造东南亚首座生态桥 易兆与思科创以新喷涂系统实现自然共生 (2020.11.12)
台湾科思创之长期合作夥伴易兆企业，透过拜铁膜反应型聚氨窬喷涂系统，协助东南亚地区之国家级公园打造两座具备防水、防树根穿透等特性的生态桥梁。使该桥梁上方可覆盖逾2公尺高的土壤并进行植栽，且可长期耐久使用，重建人类与自然的和谐共生 |
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台湾双11网购叁与意愿提升近两倍 一站式购足成为趋势 (2020.11.11)
资策会产业情报研究所（MIC）针对「双11网友网购意向」进行网路调查，2020年台湾网友在双11档期的网购预算平均为新台币10,350元，有六成网友消费预算在7,000元之内，最大多数网友（32%）消费预算落在1,000~4,000元区间，另有28%高消费族群的网购预算超过10,000元 |
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增强车用相机模组 TI提出三大电源供应器策略 (2020.11.10)
随着车用相机技术在解析度、动态视野、帧率(frame rates)方面不断进步，电源供应架构更需贴近特定使用情境的需求。德州仪器系统工程师Matt Sauceda指出，要选用最适於车用相机模组的电源供应器 |
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英飞凌2020Q4营运强劲 整合赛普拉斯助长明年展?? (2020.11.09)
英飞凌科技今(9)日发布2020会计年度第四季(7-9月)及全年度营运成果。
2020会计年度第四季营收为24.9亿欧元，部门利润3.79亿欧元，部门利润率15.2 %；全年度营收则为85.67亿欧元，年增7%，部门利润11.7亿欧元，部门利润率13.7% |
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2019台湾研发资费与人力双成长 产官携手完善国际布局 (2020.11.06)
科技部今（6）日公布「2019年全国科技动态调查结果」，显示了2019年全国研发经费及研发人力两者皆呈现显着成长；其中，全国研发经费为新台币6,608亿元，较107年成长7.3%，且占GDP比率创下历年新高，达到3.5% |
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避免下一个断轨事件 用模拟软体找出事件始末 (2020.11.05)
2018年普悠玛出轨的意外事件发生後，国家运输安全调查委员会应任务而成立，专门调查重大交通意外的肇因，而这个单位完成任务的一项关键工具就是达梭系统的SIMPACT Rail模拟分析软体?今日达梭在其台北的用户大会上 |
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SEMI：12寸晶圆厂设备支出可??两度攀高 2023达新高峰 (2020.11.04)
国际半导体产业协会(SEMI)於今(4)日发布的「12寸晶圆厂展??报告（至2024年）（300mm Fab Outlook to 2024）」中指出，2020年12寸晶圆厂投资较去年成长13%，超越2018年创下的历史新高，在新冠病毒疫情加速全球数位转型的推动下，造就成长态势可??一路持续到2021/2022年 |
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TI：选对拓朴结构与元件 是实现电动车快速充电的第一步 (2020.11.03)
随着电动车（EV）变得更多，也反映出对高能源效率的充电基础设施系统更高的建置需求。德州仪器Harish Ramakrishnan指出，简单来说，这些充电系统要能实现车辆的快速充电，且因为新型电动车的续航里程更长、电池容量扩大，加速开发直流充电解决方案也成为必需 |
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资策会MIC：2021年全球5G用户数达3.3亿 (2020.10.30)
资策会产业情报研究所（MIC）今日表示，全球共有129个国家，397家营运商宣布正在投资5G项目、共101家营运商在44个国家推出5G商用网路，其中94家营运商推出5G行动服务，37家营运商推出5G FWA服务，全球5G网路布建速度远比4G当时快速，全球5G用户数将从2020年1 |
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NXP力推边缘运算方案 聚焦IoT、工业边缘、5G新兴应用 (2020.10.29)
恩智浦半导体（NXP）今日於台北办公室举行媒体联访，聚焦於边缘运算（Edge computing）的解决方案，且分别针对物联网、工业、以及5G新兴的应用场景进行剖析?
NXP边缘处理事业部总经理Ron Martino表示 |
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工研院：北美5G部署以毫米波为主 但效能仍待加强 (2020.10.28)
工研院产业分析师陈梅铃今日在「2021产业发展趋势研讨会」上表示，目前全球5G服务发展以北美、亚太、欧洲为主，其中北美市场以部署5G毫米波网路为主。
陈梅玲指出，北美的5G毫米波网路，目前覆盖率和网路速度仍在初期阶段，因此效能有待加强，而应用服务应锁定企业、FWA和热点为主 |
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工研院眺??2021产业趋势发展 疫後新常态打造强韧产业链 (2020.10.27)
2020年已近年底，新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情仍在延烧，欧洲、印度、巴西陆续传出第二波疫情，为全球经济复苏及产业带来莫大的挑战。与此同时，美中贸易纷争升温为科技竞战 |
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纬创加速布局AIoT 首度展示AI技术辅助的智慧路侧解决方案 (2020.10.26)
近年自动驾驶、AIoT及通讯技术演进与整合应用已成为世界趋势，为达成安全运行之初衷，车路云之资讯整合成为自动驾驶产业发展的关键。
纬创资通受内政部委托，办理自动驾驶资讯整合平台功能优化与推广作业及高精地图於自驾车资通讯系统整合研发实证工作 |
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TI：汽车电气化促进电压板网的演进 (2020.10.23)
随着自动驾驶功能的发展以及舒适性、便利性和资讯娱乐功能的普及，车内电能的需求不断增加。现今的汽车有愈来愈多的感测器、致动器以及读取感测器并控制致动器的电子控制模组(ECU) |
