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爱立信：5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室（以下简称消费者研究室），日前发布最新的研究显示：20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验，比如服务品质（QoS） |
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SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度，并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果，可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术，以提升晶片制造效率、生产力和品质 |
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ROHM完成收购Solar Frontier原国富工厂资产 (2023.11.07)
半导体制造商罗姆（ROHM）集团依据与Solar Frontier公司签订的基本协议，於今（7）日完成收购该公司原国富工厂的资产。
经过整修之後，该工厂将作为ROHM旗下制造子公司LAPIS半导体的宫崎第二工厂展开营运 |
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台湾美光台中四厂正式落成启用 将量产HBM3E及其他产品 (2023.11.06)
今日美光科技宣布台中四厂正式落成启用，这楝具指标性的建筑将进一步推动台湾先进 DRAM 制程技术的开发和量产。美光台中四厂将整合先进探测与封装测试功能，以量产 HBM3E 及其他产品，从而满足人工智慧、资料中心、边缘运算及云端等各类应用日益成长的需求 |
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工研院眺??2024净零能源 剖析在跨域整合及碳权交易下新局 (2023.11.03)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（3）日进入最後一天，除了聚焦国内外净零能源产业，在跨域整合与碳权交易趋势下的新气象。另因应欧美品牌商对供应链净零要求目标更加明确 |
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MIC：2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7% (2023.11.01)
资策会产业情报研究所（MIC）发布台湾半导体产业预测，并展??第三类半导体台厂商机，同时关注电子业面临全球净零压力，企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势，2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹，从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响 |
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思纳捷以能源管理技术助企业迈向净零永续 获颁台湾循环经济奖肯定 (2023.10.31)
环境保护和经济发展并行有良方，思纳捷科技致力於能源管理技术发展，在第四届「台湾循环经济奖」中，以「节能、创能、储能一站式平台」脱颖而出，荣获年度典范奖的殊荣 |
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汽车市场颠覆发生中 看中国电动车发展的变革与隐?? (2023.10.30)
中国电动车市场正以令全球瞩目的速度快速发展，也惊动了欧盟开始针对中国电动车进行补贴调查。欧盟於9月宣布开展调查中国电动车补贴政策，以评估是否需要提高进囗关税 |
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盛群半导体积极创新 展现智慧生活与居家安全防护应用 (2023.10.26)
着眼於高阶市场应用，盛群半导体推出了高效能的32位元MCU，采用的是Arm Cortex-M4核心，可以提供单精度福点运算单元，并支援所有Arm单精度资料处理指令和资料类型，并内建完整的DSP指令和内存保护单元，可以强化数值运算效能与应用的安全性 |
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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.25)
半导体制造商ROHM为了加强类比IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（以下称 RWEM）投建了新厂房，已经於近日竣工并举行了竣工仪式。
RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品，新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器（类比IC的重点产品之一） |
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安提、宜鼎与NVIDIA共同推动AI智慧应用落地 拓垂直市场合作布局 (2023.10.24)
全球AI技术与应用高速发展，近来讨论广泛的「生成式AI」着重於内容创造；而在产业应用端，则以「边缘AI」为智慧转型主力，能够让AI超越技术与理论、接轨实际场域，解决产业痛点 |
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安立知和dSPACE共同展示数位双生系统 联手提升VPU保护服务 (2023.10.23)
Anritsu 安立知与 dSPACE 合作开发先进的数位双生模拟环境，专用於为弱势道路使用者 (VRU) 提供更好的保护。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美国底特律举行的 5G 汽车协会会议周 (5GAA F2F Meeting Week) 上，两家公司将联手展示使用车联网 (C-V2X) 5G 网路进行合作式通讯 (cooperative communication) 的道路安全用例 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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工具机公会加速落实ESG 吁政府争取降关税、开放大陆商务人士来台 (2023.10.19)
面对国内外总体经济环境不隹的严峻情势下，工具机暨零组件公会（TMBA）於昨（18）日办理第6届第2次会员大会及志工联盟颁奖活动，除了邀请台湾各大公协会与学研单位代表与会 |
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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.18)
半导体制造商罗姆集团（ROHM）为了加强类比IC产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（简称RWEM）投建新厂房，近日已经竣工并举行竣工仪式。
RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品，新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器（类比IC的重点产品之一） |
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英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17)
英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列，由Intel Core i9-14900K领衔，全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器，最高达24核心和32执行绪，以及高达6 GHz的时脉 |
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英飞凌协助马自达最新增程型电动车 导入富田电机七合一驱动系统 (2023.10.16)
在面对气候变迁的挑战下，全球汽车产业正积极迈向电气化转型，这一趋势也为台湾厂商带来了巨大的商机，莫不积极发展布局电动车市场。英飞凌科技凭藉其全面性的车用系统解决方案，助力富田电机打造七合一电动车驱动系统，并成功打入日系车厂马自达的供应链，成为新款增程型电动车 MX-30 e-SKYACTIV R-EV 的重要合作夥伴 |
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2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆历经三天展出，吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队．及未来科技奖80 队技术团队 |
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2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12)
由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award，及科研成果近200件技术 |
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金属中心筹组跨域整合 医材CDMO表面处理技术产业联盟成立 (2023.10.11)
金属中心於高雄路竹科学园区举办「医疗器材CDMO表面处理技术」联盟成立大会，由金属中心链结椎间植入物医材厂宝亿生技、杰奎科技；微创手术医材厂科脉生技；骨科医材厂鸿君科技；齿科医材厂台湾植体科技、皇亮生医科技；表面处理厂德创奈米科技等产研各界聚集筹组成立 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
